Design im Produkt-Kontext

PCB Design in der dritten Dimension
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Leiterplatten-Entwicklung in der dritten Dimension

Viele Jahre lang war das Layout einer Leiterplatte in 2D für die meisten Mainstream-Technologien ausreichend. Die heutigen Anforderungen, einschließlich der Einbettung passiver und aktiver Komponenten in Innenlagen und TSV-Technologien (Through-Silizium-Via), erfordern umfassende 3D-Board-Design und Visualisierungsfunktionen

CR-8000 Design Force ECAD MCAD Multi system

Die Bedeutung von 3D

Zu den heutigen Anforderungen gehört die Einbettung passiver und aktiver Komponenten in innere Schichten, in einen Hohlraum und in das Dielektrikum eines Multilayer-Boards. Die Einführung der TSV-Technologie (Through-Silizium-Via) hat die Komplexität der Produktgestaltung unter Verwendung fortschrittlicher Verpackungstechnologien noch weiter erhöht.

2D-CAD-Systeme können diese Anforderungen nicht intelligent bewältigen und die notwendigen Fertigungsregeln berücksichtigen. Ein echtes 3D-System ermöglicht es dem Anwender, je nach Bedarf in 2D oder 3D zu entwerfen, um mit der neuesten Technologie präzise zu entwerfen und auf Marktanforderungen in Hochdruck-Geschäftszyklen zu reagieren.

Unser Beitrag

3D Multi-Board PCB Design

Bearbeitung aller Boards in einem durchgängigen System. Beliebige Kombinationen von Leiterplatten, Packages und SoCs könen in einem Design erstellt und als Gesamtsystem realisiert werden.

Chip, Package und Board Co-Design

Das produktorientierte Detaildesign umfasst 2D/3D Multi-Board-Design und -Implementierung, FPGA-I/O-Optimierung, Chip/Gehäuse/-Board-Co-Design und 3D-MCAD-Integration in einem einzigen Designprozess.

3D ECAD/MCAD Kollaboration

Im- und Export von echten 3D-STEP-Modellen für Komponenten und Gehäuse sowie Überprüfung auf erforderliche Abstände oder Kollisionen, zur Vermeidung kostenintensiver nachgelagerter ECAD / MCAD Integrationsprobleme

Kundenbeispiele

Weitere Informationen

Webinare, Whitepaper, Blog-Posts und mehr

  • Webinar
November 18, 2019
Mit DDR5 als Erster auf dem Markt

DDR5 ist die neueste Generation von Speicherbausteinen. Im gemeinsamen Webinar mit Keysight Technologies beginnen wir mit der Pre-Layout-Simulation, um die grundsätzlichen Designentscheidungen zu untersuchen, und gehen dann zum constraint-basierten High-Speed-Routing in Zuken CR-8000 über. Abschließend verfizieren wir das Design mit einer elektromagnetische (EM) Simulation und einer Systemsimulationen in Keysight ADS, dem Ziel, Sicherheit in Bezug auf das endgültige DDR5-Design aufzubauen.

WATCH NOW
Im gemeinsamen Webinar mit Keysight Technologies erfahren Sie, wie Sie mit DDR5 erfolgreich auf den Markt kommen
  • Webinar
Mai 20, 2019
Kollisionen vermeiden mit 3D-Produktvisualisierung

Dieses Webinar stellt einen Ansatz vor, mit dem die ECAD / MCAD-Zusammenarbeit Teil Ihres Standarddesignprozesses werden kann. Mit der Möglichkeit, MCAD-Daten zu importieren und mehrere Leiterplatten innerhalb des Gehäuses auszurichten und Kollisionen zu erkennen, lassen sich Korrekturen problemlos durchführen.

Read now
  • Whitepaper
Oktober 20, 2018
Designing Products, Not Just Boards - Von der Boardentwicklung zum Gesamptprodukt
Whitepaper, Design Force
Die Vorteile des produktzentrierten Designs und wie es sich von den PCB-zentrierten Prozessen und Tools der aktuellen Generation unterscheidet
  • Webinar
Oktober 20, 2018
Grundlagen des 3D PCB Multi-Board Designs
Webinar, Design Force
  • Whitepaper
Oktober 20, 2018
Konvergenz von Multi-Board PCB und IC Packaging Design in 3D
Whitepaper, Design Force, Programmierbare Logik
Chips und Boards in neuen Konfigurationen verbinden
  • Webinar
September 26, 2018
Gesteigerte Effizienz in der Fertigung von Flex-Leiterplatten
Webinar, Design Force

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