Elektronik-Design im Produkt-Kontext
PCB Design in der dritten Dimension
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Leiterplatten-Entwicklung in der dritten Dimension
Viele Jahre lang war das Layout einer Leiterplatte in 2D für die meisten Mainstream-Technologien ausreichend. Die heutigen Anforderungen, einschließlich der Einbettung passiver und aktiver Komponenten in Innenlagen und TSV-Technologien (Through-Silizium-Via), erfordern umfassende 3D-Board-Design und Visualisierungsfunktionen.
Die Bedeutung von 3D
Zu den heutigen Anforderungen gehört die Einbettung passiver und aktiver Komponenten in innere Schichten, in einen Hohlraum und in das Dielektrikum eines Multilayer-Boards. Die Einführung der TSV-Technologie (Through-Silizium-Via) hat die Komplexität der Produktgestaltung unter Verwendung fortschrittlicher Verpackungstechnologien noch weiter erhöht.
2D-CAD-Systeme können diese Anforderungen nicht intelligent bewältigen und die notwendigen Fertigungsregeln berücksichtigen. Ein echtes 3D-System ermöglicht es dem Anwender, je nach Bedarf in 2D oder 3D zu entwerfen, um mit der neuesten Technologie präzise zu entwerfen und auf Marktanforderungen in Hochdruck-Geschäftszyklen zu reagieren.
Unser Beitrag
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3D Multi-Board PCB Design
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Bearbeitung aller Boards in einem durchgängigen System. Beliebige Kombinationen von Leiterplatten, Packages und SoCs könen in einem Design erstellt und als Gesamtsystem realisiert werden.
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Chip, Package und Board Co-Design
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Das produktorientierte Detaildesign umfasst 2D/3D Multi-Board-Design und -Implementierung, FPGA-I/O-Optimierung, Chip/Gehäuse/-Board-Co-Design und 3D-MCAD-Integration in einem einzigen Designprozess.
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3D ECAD/MCAD Kollaboration
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Im- und Export von echten 3D-STEP-Modellen für Komponenten und Gehäuse sowie Überprüfung auf erforderliche Abstände oder Kollisionen, zur Vermeidung kostenintensiver nachgelagerter ECAD / MCAD Integrationsprobleme
Zugehörige Produkte
- Products
Oktober 01, 2018
Design Gateway
Design Gateway ist eine Software für den logischen Schaltungsentwurf und die Verifikation von Ein- und Mehrplatinen-Elektronikdesigns auf Systemebene.
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Schaltungs-Engineering auf Systemebene
- Products
Oktober 01, 2018
Design Force
Design Force kombiniert konventionelles 2D-Design mit nativem 3D-Design und den neuesten Technologien in Benutzeroberfläche und Grafik für schnellstes Rendern und Aktualisieren.
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3D Multi-Board PCB Design
- Products
November 16, 2018
Chip-Package-Board Co-Design
Zusätzlich zu den hochentwickelten Funktionen für das PCB-Layout bietet Design Force die Möglichkeit des Co-Designs von Chips, Gehäusen und Leiterplatten, so dass ein hierarchisches 3D-Design in Echtzeit ermöglicht wird.
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Chip-, Package- und PCB-Design in einer durchgängigen 3D-Umgebung
- Products
Januar 02, 2019
ECAD/MCAD Collaboration
Elektrischen und mechanischen Konstruktionen konvergieren mit wenig Spielraum für Fehler. Die Visualisierung von Baugruppen in 3D wird immer wichtiger.
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CR-8000 STEP Import und Export
Kundenbeispiele
- Anwenderbericht
Oktober 01, 2018
Renishaw
Anwenderbericht, Renishaw, Design Force, Design Anywhere, Build Anywhere, ECAD/MCAD Integration, Interdisziplinäre Zusammenarbeit, Produktivität steigern, Simulation und Analyse
Bessere Passgenauigkeit und Impedanzkontrolle für komplexe Flex-Leiterplatten für Messgeräte
Wir platzieren unsere Bauelemente in 3D und können so alle Vorgaben der Kollegen aus der Mechanik selbst kontrollieren. Anschließend schalten wir um auf 2D zum Routing der Verbindungen.
Peter Leonard, Electronic Design Manager for Group Engineering
- Anwenderbericht
Oktober 01, 2018
Toshiba nutzt Zuken CR-8000 Design Force
Anwenderbericht, Toshiba, Design im Produkt-Kontext, Simulation und Analyse, Interdisziplinäre Zusammenarbeit
Drastische Reduzierung der Produktabmessungen durch 3D-Chip-, Gehäuse- und Platinen-Co-Design mit CR-8000 Design Force
Weitere Informationen
Webinare, Whitepaper, Blog-Posts und mehr
- Blog
Juli 11, 2021
Top 5 Benefits für PCB-Designer in CR-8000 Design Force 2021
Das Release 2021 von CR-8000 Design Force wartet einmal mehr mit einer Fülle von neuen und verbesserten Funktionen in der gesamten Tool-Suite auf.
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- Presse-Information
Juni 30, 2020
CR-8000 2020
Schwerpunkte bei der Entwicklung des CR-8000 2020 waren die Steigerung der Designeffizienz, die Bereitstellung umfassender Design- und Verifikationsmöglichkeiten auf Systemebene sowie die Unterstützung der jüngsten Fortschritte in der Hardware-Packaging-Technologie.
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CR-8000 Release 2020: Erweitertes System-Level-Engineering und höhere Design-Effizienz
- Blog
März 26, 2020
Multi-Board-Design für Anwendungen mit unterschiedlichen Spannungen
Die Vorteile der Entwicklung aller Platinen eines Multi-Board Systems in einem durchgängigen System. Das so genannte Stacking von Platinen -das Stapeln von Leiterplatten als Alternative zur Verbindung über Kabeln - ist ein aktueller Trend, der die Herstellungskosten senken und die Zuverlässigkeit verbessern kann.
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- Webinare
November 18, 2019
PCB Design mit DDR5
Im einem gemeinsamen Webinar mit Keysight Technologies betrachten wir die besonderen Anforderungen von DDR5 Speicherbausteinen und geben einen Überblick über den Design Prozesse mit CR-8000 von der Pre-Layout-Simulation über das dann zum constraint-basierten High-Speed-Routing bis zur Systemanalyse in Keysight ADS.
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- Blog
August 01, 2019
6 NEW Routing Enhancements in CR-8000 Design Force 2019
With every software release, you’ll find hundreds of enhancements, and CR-8000 Design Force 2019 is not an exception. Some are flashy and exciting, while others are, well, more utilitarian. But each and every one of them makes the product better. In this post, I’ll review my favorite 6 new routing enhancements in CR-8000 Design Force 2019.
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- Blog
Februar 05, 2019
Making Movies with Customers: Why Renishaw choose Zuken, Plus Awesome Movie Bloopers
It’s not often you spend your work day laughing AND learning. But that’s how it went for Zuken Europe’s first foray into filming videos with our customers.
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