Elektronik-Design im Produkt-Kontext

PCB Design in der dritten Dimension
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Leiterplatten-Entwicklung in der dritten Dimension

Viele Jahre lang war das Layout einer Leiterplatte in 2D für die meisten Mainstream-Technologien ausreichend. Die heutigen Anforderungen, einschließlich der Einbettung passiver und aktiver Komponenten in Innenlagen und TSV-Technologien (Through-Silizium-Via), erfordern umfassende 3D-Board-Design und Visualisierungsfunktionen

CR-8000 Design Force ECAD MCAD Multi system

Die Bedeutung von 3D

Zu den heutigen Anforderungen gehört die Einbettung passiver und aktiver Komponenten in innere Schichten, in einen Hohlraum und in das Dielektrikum eines Multilayer-Boards. Die Einführung der TSV-Technologie (Through-Silizium-Via) hat die Komplexität der Produktgestaltung unter Verwendung fortschrittlicher Verpackungstechnologien noch weiter erhöht.

2D-CAD-Systeme können diese Anforderungen nicht intelligent bewältigen und die notwendigen Fertigungsregeln berücksichtigen. Ein echtes 3D-System ermöglicht es dem Anwender, je nach Bedarf in 2D oder 3D zu entwerfen, um mit der neuesten Technologie präzise zu entwerfen und auf Marktanforderungen in Hochdruck-Geschäftszyklen zu reagieren.

Unser Beitrag

3D Multi-Board PCB Design

Bearbeitung aller Boards in einem durchgängigen System. Beliebige Kombinationen von Leiterplatten, Packages und SoCs könen in einem Design erstellt und als Gesamtsystem realisiert werden.

Chip, Package und Board Co-Design

Das produktorientierte Detaildesign umfasst 2D/3D Multi-Board-Design und -Implementierung, FPGA-I/O-Optimierung, Chip/Gehäuse/-Board-Co-Design und 3D-MCAD-Integration in einem einzigen Designprozess.

3D ECAD/MCAD Kollaboration

Im- und Export von echten 3D-STEP-Modellen für Komponenten und Gehäuse sowie Überprüfung auf erforderliche Abstände oder Kollisionen, zur Vermeidung kostenintensiver nachgelagerter ECAD / MCAD Integrationsprobleme

Kundenbeispiele

Weitere Informationen

Webinare, Whitepaper, Blog-Posts und mehr

  • Presse-Information
Juni 30, 2020
CR-8000 2020

Schwerpunkte bei der Entwicklung des CR-8000 2020 waren die Steigerung der Designeffizienz, die Bereitstellung umfassender Design- und Verifikationsmöglichkeiten auf Systemebene sowie die Unterstützung der jüngsten Fortschritte in der Hardware-Packaging-Technologie.

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CR-8000 Release 2020: Erweitertes System-Level-Engineering und höhere Design-Effizienz
  • Blog
März 26, 2020
Multi-board design for applications with different voltages

The benefits of developing all boards of a system concurrently on a single CAD canvas. Stacking PCBs, as opposed to connecting with cables, in multi-board design is a current and highly popular trend, as manufacturing costs are reduced and reliability improved.

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  • Webinare
November 18, 2019
PCB Design mit DDR5

Im einem gemeinsamen Webinar mit Keysight Technologies betrachten wir die besonderen Anforderungen von DDR5 Speicherbausteinen und geben einen Überblick über den Design Prozesse mit CR-8000 von der Pre-Layout-Simulation über das dann zum constraint-basierten High-Speed-Routing bis zur Systemanalyse in Keysight ADS.

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  • Blog
August 01, 2019
6 NEW Routing Enhancements in CR-8000 Design Force 2019

With every software release, you’ll find hundreds of enhancements, and CR-8000 Design Force 2019 is not an exception. Some are flashy and exciting, while others are, well, more utilitarian. But each and every one of them makes the product better. In this post, I’ll review my favorite 6 new routing enhancements in CR-8000 Design Force 2019.

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  • Webinare
Mai 20, 2019
Kollisionen vermeiden mit 3D Produktvisualisierung

Dieses Webinar stellt einen Ansatz vor, mit dem die ECAD / MCAD-Zusammenarbeit Teil Ihres Standarddesignprozesses werden kann. Mit der Möglichkeit, MCAD-Daten zu importieren und mehrere Leiterplatten innerhalb des Gehäuses auszurichten und Kollisionen zu erkennen, lassen sich Korrekturen problemlos durchführen.

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  • Whitepaper
Oktober 20, 2018
Entwickeln Sie Produkte statt einfach nur Leiterplatten
Whitepaper, Design Force
Die Vorteile des produktzentrierten Designs und wie es sich von den PCB-zentrierten Prozessen und Tools der aktuellen Generation unterscheidet

Ihre Herausforderung

Beschreiben Sie Ihr Problem in Stichworte. Gemeinsam mit Ihnen identifizieren wir die erforderlichen Fähigkeiten, Standardlösungskomponenten und Dienstleistungen
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