CR-8000 Design Force

Design Force kombiniert konventionelles 2D-Design mit nativem 3D-Design und den neuesten Technologien in Benutzeroberfläche, schneller Grafik und blitzschnellem Rendern und Aktualisieren. Es ist die schnellste und effektivste Leiterplattendesign-Lösung, die derzeit erhältlich ist. Design Force ermöglicht es Designteams, ihre Entwürfe im Kontext eines kompletten Systems oder Produkts zu gestalten.

Gleichzeitiges Erstellen mehrerer Leiterplatten und Chip-Packages in einer durchgängigen Umgebung

Hierarchisches Multi-Board-Design mit Nachverfolgbarkeit von Signalen und Verbinungen auf Systemebene

Eine einheitliche Umgebung für High-Speed-Design mit Constraint-Management und SI- und PI-Analyse

Kontrolle von beliebig differenzierbaren Fertigungsspezifikationen mit integrierten DFM-Prüfungen (Design for Manufacturing)

Mit einer nativen 2D- und 3D-Architektur können Designer einen Chip, ein Gehäuse und eine Platine effektiv gemeinsam entwickeln, I/Os auf jeder Ebene optimieren, Komponenten intelligent in das Dielektrikum eines Stapels einbetten und Fertigungsregeln in Echtzeit überprüfen. Concurrent Design-for-Manufacturing Checks und Constraint Verification stellen sicher, dass sowohl die Fertigungs- als auch die technische Zielsetzung während des Konstruktionsprozesses eingehalten werden

CR-8000 / CR-5000 Board Viewer

Austausch und Prüfung nativer Designinformationen
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Design Force ermöglicht es Designteams, ihre Entwürfe im Kontext eines kompletten Systems oder Produkts zu gestalten. Entwickler können mit einem einzigen Werkzeug mühelos jedes Design erstellen, von schnellen Prototypplatinen bis hin zu komplexen, Multi-Board-Systemen. Mit der integrierten Unterstützung für High-Speed-Designs können Ingenieure und Layouter Signalintegritäts-, EMV- und Power-Integritätsanalysen gleichzeitig durchführen, Einschränkungen verwalten und eine Karte automatisch routen - alles in einer Umgebung.

Werfen Sie einen Blick auf CR-8000 Design Force

Mit Design Force können Sie mehrere Platinen in einem System verwalten und in ihrer physikalischen Umgebung zusammenführen

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Die Hauptfunktionen im Überblick

Multi-Board Design

Design Force kombiniert konventionelles 2D-Design mit nativem 3D-Design, und unterstützt so die Analyse und Optimierung von Single-Boards, Multi-Boards und Chip-Package-Boards.

Signalverfolgbarkeit auf Systemebene

Design Force kann mehrere Platinen in einem System verwalten. Der Anwender hat die Wahl zwischen Kombinationen von PCBs, Packages und SoCs und kann das Layout des Designs als Gesamtsystem fertig stellen.

CR-8000 Design Force - 3D Multiboard PCB

Chip-Package-Board Co-Design

Design Force ist die einzige Lösung, die Chip, Package und PCB als Co-Design-Lösung in einem System vereint. Mit Design Force können Sie Ihr IC-Gehäusedesign entwerfen und optimieren, ohne die PCB-Designumgebung zu verlassen.

CR-8000 Design Force SiP Board
3D-Co-Design eines SiP mit TSV auf einer Leiterplatte

High-Speed-Design

Design Force unterstützt anspruchsvolle PCB-Layoutaufgaben mit ausgefeilten manuellen und automatischen Funktionen, die benutzerdefinierte Vorgaben automtatisch berücksichtigen.  Mit integrierten Analysetools können Anwender die Signalintegritätsanalyse zeitgleich während des physikalischen Layouts durchführen.

Platzierung und Routing

Benutzerfreundliche interaktive Platzierungs- und Routingfunktionen sowie leistungsstarke Autoplacement- und Autorouting-Funktionen steigern die Produktivität und halten sich gleichzeitig automatisch an differenzierte Vorgaben (Constraints), um Herstellbarkeit und Signal- sowie Stromversorgungsintegrität zu gewährleisten.

Integrierte Analysefunktionen

Design Force ermöglicht die Nutzung von eingebetteten EMI- und Power-Integritätsanalyse-Tools und unterstützt die Integration von Best-in-Class-Analyswerkzeugen für Disziplinen wie RF, Full-Wave-3D-Signalintegrität, Power-Integrität und Wärmeverhalten.

DFM-Prüfungen und Fertigungsausgaben

Design nach beliebigen Fertigungsvorgaben während des Layouts mit integrierten DFM-Kontrollen (Design for Manufacturing). Erstellung von Plattendesigns, Fertigungs- und Montageunterlagen sowie CAM-Ausgaben.

Optionale Erweiterungen

CR-8000 Design Force bietet große Auswahl von Erweiterungen, um Ihre spezifischen Designanforderungen zu erfüllen

Advanced Design Rule Checking

Die CR-8000 ADM (Advanced Design for Manufacture) ermöglicht es, die Herstellbarkeit von Leiterplatten frühzeitig im Designprozess zu überprüfen und sicherzustellen, dass das Design sowohl den Fertigungs- als auch den Bestückungsspezifikationen entspricht

Board Viewer Advance

Ein erweitertes Viewing-Tool für den Austausch und die Prüfung von Design Force-Designinformationen, einschließlich der Anzeige von Bauteileigenschaften (Query), Cross-Probing mit Schaltplänen, Design Rule Checks und Fertigungsregelprüfungen, sowie grafischer Vergleich von Platinen-Layouts.

Info

Advanced IC Packaging

Die Entwicklung auf dem Gebiet der IC-Packaging-Architektur stellt Leiterplatten-Entwickler vor neue Herausforderungen. Zukens Design Force ermöglicht es dem Designer, die wachsende Komplexität zu bewältigen, die durch hohe Pinzahlen, hohe Packungsdichten und die Notwendigkeit, mit mehreren Formaten und Werkzeugen zu arbeiten entstehen. Für die Erstellung und Optimierung von Pin-Maps stehen parametrische Assistenten zur Verfügung. Für die verschiedenen Gehäusearchitekturen steht eine native 3D-Schnittstelle zur Verfügung, die ein nahtloses Co-Design mit Chip- und PCB-Designs ermöglicht. Machbarkeitsstudien können mit Hilfe von automatischen Fan-Out- und Routing-Funktionen durchgeführt werden..

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Chip-Package-Board Co-design

Zukens CR-8000 Design Force ermöglicht echtes Co-Design durch einen hierarchischen Aufbau, bei dem mehrere Designs in einem einzigen System zusammengeführt werden können. Die Konnektivität zwischen den Designs kann automatisch oder manuell eingerichtet werden. Der Benutzer kann dann zwischen den Designs (Chip RDL, Gehäuse oder Platine oder eine beliebige Kombination davon) wechseln. Dies ermöglicht es dem Benutzer, Netze und Leiterbahnverläufe auf Systemebene zu betrachten und zu bearbeiten.

Weitere Infop

PCB-FPGA Co-Design

Eine leistungsstarke PCB-FPGA Co-Design-Umgebung, die den Austausch von I/O- und Constraint-Informationen zwischen PCB-Designs und FPGA-Designs unterstützt.

Weitere Info

Integrierte SI-Analyse und Topologieplanung - Szenario EX

Szenario EX ermöglicht die Kontrolle der elektrischen Eigenschaften und der Verbindungstopologie von Signalspuren. Es unterstützt „What-If-Szenarien“ von Schaltplan- und Layoutdaten, um das Verhalten einer Schaltung zu optimieren. Es kann sowohl für interaktives Design als auch für die Designverifizierung verwendet werden. Es kann einzeln oder eingebettet in die Design Force (Design Force SI) verwendet werden.

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Signalintegrität, Power Integrity und EMV-Simulation

CR-8000 enthält komplett integrierte Simulations- und Analysetools, mit denen Sie alle Aspekte Ihres Single- oder Multi-Board-Designs überprüfen können:

  • Signalintegrität
  • Power Integrity
  • Elektromagnetische Verträglichkeit

Weitere Info

Stromdichte-Prüfung

Schnelle und einfache Überprüfung der Stromdichte einer Layoutstruktur in Bezug auf ein vorgegebenes Maximum.

Interaktives und automatisches Multi-Instanz-Routing

Hochentwickeltes interaktives und automatisches Routing. Spezifizieren von mehreren Instanzen und Bereichen für simultanes Routing nach differenzierten Strategien.

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Austausch und Prüfung von Design-Daten

Board Viewer – kostenloser Design-Viewer 

Board Viewer ermöglicht es Benutzern, native Design Force-Daten auszutauschen und zu überprüfen, und so die Kommunikation während der Produktentwicklung zu verbessern.

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Board Viewer Advance

Ein erweitertes Viewing-Tool für den Austausch und die Prüfung von Design Force-Designinformationen, einschließlich der Anzeige von Bauteileigenschaften (Query), Cross-Probing mit Schaltplänen, Design Rule Checks und Fertigungsregelprüfungen, sowie grafischer Vergleich von Platinen-Layouts.

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ECAD/MCAD Collaboration (Zusammenarbeit)

Um sicher zu stellen, dass die elektrischen und mechanischen Konstruktionen mit wenig Fehlerpotenzial zusammenlaufen, wird die 3D-Produktvisualisierung immer wichtiger. Viele Unternehmen nennen ECAD/MCAD Design Synchronisation als eine bedeutende Herausforderung im Produktdesign. Traditionelles 2D PCB-zentriertes Design kann die Anforderungen an einen multidisziplinären Produktdesignprozess in 3D nicht erfüllen.

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PI/EMI Analysemodul

Eine Simulationsumgebung für Power Integrity (AC-Impedanz und Entkoppelung, Auswirkungen, DC-Spannungsabfall, Stromanalyse) und elektromagnetische Interferenzen (EMV-Vollausschirmung, Differenzmodus, Gleichtakt, Power-Bus-Rauschen).

DFM Elements

Erstellung von Plattendesigns, Fertigungs- und Montagezeichnungen sowie CAM-Ausgaben.

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Referenzen

Die 3D-Technologie von CR-8000 ermöglicht vor allem bei der Entwicklung von Flex-Boards eine erhebliche Reduktion des Abstimmungsaufwands mit der Mechanik-Konstruktion.

Pete LeonardElectronic Design Manager for Group Engineering at Renishaw

We’re excited about working with Zuken to harness Design Force and take our products even further, giving our users a seamless experience from design to output and optimization.

Simon FriedChief Business Officer, Nano Dimension