Tech Tip: Multi-Board Layouts erstellen in CR-8000

Menu

Neue Generationen von Elektronikprodukten müssen heute schneller sein als ihre Vorgänger – High-Speed und komplexe Schaltungen bei kleinen Abmessungen. Daher steigt der Bedarf an Multi-Board Designs immer weiter an. Diese Produkte enthalten mehrere, miteinander verbundene Leiterplatten.

Die einzelnen Platinen im Gehäuse zusammenzubringen und sicherzustellen, dass sie korrekt miteinander verbunden sind, ist eine anspruchsvolle Aufgabe im Produktentwicklungsprozess. Für die Erstellung eines Multi-Board Layouts gibt es verschiedene Methoden in CR-8000:

1. Physikalische Konnektoren

Der erste Weg ist der wohl häufigste mit folgender Ausgangslage: Es gibt einzelne Schaltpläne, in denen physikalische Konnektoren enthalten sind und über diese können jetzt verschiedene einzelne Designs miteinander verknüpft werden.

Zunächst wird auf Schaltplanebene ein Systemschaltplan benötigt, mit dem diese physikalischen Konnektoren dann verknüpft werden können. Der Design-Flow muss dazu kaum verändert werden. Sie können einfach existierende Designs verwenden, die physikalischen Konnektoren definieren und parallel zu diesen Designs einen Systemschaltplan erstellen.

Physikalische Konnektoren bieten außerdem viele Möglichkeiten den Systemschaltplan zu verifizieren.

system schaltplan

2. Temporäre Bauteile

Auch bei der zweiten Möglichkeit erfolgt die Verknüpfung über Schaltpläne. Diesmal jedoch nicht anhand von physikalischen Konnektoren, sondern über so genannte temporäre Bauteile im Schaltplan.

Dafür platzieren Sie einfach ein Schaltplansymbol, welches die Connection Points zwischen den Schaltplänen definiert und während der Forward-Annotation können Sie diesem Symbol dann einen temporären Footprint zuweisen. So können einzelnen Leiterplatten dann miteinander verknüpft werden.

temporäre bauteile

3. Pad Stacks statt Schaltplan

Die dritte Möglichkeit wäre, eine Verknüpfung ganz ohne Schaltplan zu erzeugen. Dazu definieren Sie im Layout einen temporären Footprint, anhand von Connection Points, so genannten Pad Stack. Diese platzieren Sie an der gewünschten Stelle und anhand dieser Connection Points können Sie im Layout Ihre beiden Leiterplattendesigns dann verknüpfen.

Im nächsten Teil dieser Tech Tip Serie werde ich erklären, wie man einen System-Schaltplan in CR-8000 erstellen und validieren kann.

Diesen und weitere Tips finden Sie ausführlich und praxisorientiert erklärt in unserem On-Demand Webinar Multi-Board Layout in 3D.

zum Webinar

Weitere Informationen:

Lilli Schuetze
Lilli Schuetze
Content Marketing Manager
  • Webinare
Juli 25, 2022
Elektromechanisches Design für Elektronikingenieure: ECAD-MCAD-Zusammenarbeit mit CR-8000

Durch die Unterstützung des Arbeitens in 3D bietet CR-8000 Design Force die Möglichkeit, PCB Designs mit dem mechanischen Bauraum abzugleichen. In unserer Präsentation erfahren Sie, wie Sie Design Force nutzen oder auch native 3D-Daten aus verschiedenen MCAD-Systemen importieren können.

Read now
  • Blog
Januar 24, 2022
Die Vermessung der Erde

EREMS, ein französisches Unternehmen, das sich auf elektronische Hightech-Ausrüstung und zugehörige Software für die Raumfahrt-, Verteidigungs- und Luftfahrtindustrie spezialisiert hat, verwendet CR-8000 und DS-CR von Zuken für die Entwicklung und das Lifecycle-Management von Flug- und Bodenelektronik sowie von Prüfständen.

Read now
  • Blog
Dezember 13, 2021
LPDDR4 Design für PCB Entwickler

In der Elektronikindustrie herrscht heute ein anhaltender Trend zum Low-Power-Design und das wird sich wohl auch in näherer Zukunft kaum ändern. Angetrieben wird er unter anderem von den Anforderungen und Leistung und Speicherdichte von mobilen Geräten, bei denen eine Reduzierung des Stromverbrauchs entscheidend ist, um die Akkulaufzeit zu verlängern, ohne dabei die Bandbreite zu beeinträchtigen. Dieser Guide hilft Ihnen, die Herausforderungen von LPDDR4-Design zu lösen.

Read now
  • Blog
Oktober 18, 2021
Flex PCB Design für kosteneffiziente Mehrfachnutzung

Der PCB-Markt setzt sein kontinuierliches Wachstum fort. An der Spitze dieses Wachstums steht der Sektor der Flex-PCBs. In diesem Blogpost zeigen wir Ihnen das Potenzial von Mehrfachnutzung in der Fertigung von Flex-PCB-Designs und untersuchen mögliche Kosteneinsparungen.

Read now