Tech Tip: Multi-Board Layouts erstellen in CR-8000
Menu
Neue Generationen von Elektronikprodukten müssen heute schneller sein als ihre Vorgänger – High-Speed und komplexe Schaltungen bei kleinen Abmessungen. Daher steigt der Bedarf an Multi-Board Designs immer weiter an. Diese Produkte enthalten mehrere, miteinander verbundene Leiterplatten.
Die einzelnen Platinen im Gehäuse zusammenzubringen und sicherzustellen, dass sie korrekt miteinander verbunden sind, ist eine anspruchsvolle Aufgabe im Produktentwicklungsprozess. Für die Erstellung eines Multi-Board Layouts gibt es verschiedene Methoden in CR-8000:
1. Physikalische Konnektoren
Der erste Weg ist der wohl häufigste mit folgender Ausgangslage: Es gibt einzelne Schaltpläne, in denen physikalische Konnektoren enthalten sind und über diese können jetzt verschiedene einzelne Designs miteinander verknüpft werden.
Zunächst wird auf Schaltplanebene ein Systemschaltplan benötigt, mit dem diese physikalischen Konnektoren dann verknüpft werden können. Der Design-Flow muss dazu kaum verändert werden. Sie können einfach existierende Designs verwenden, die physikalischen Konnektoren definieren und parallel zu diesen Designs einen Systemschaltplan erstellen.
Physikalische Konnektoren bieten außerdem viele Möglichkeiten den Systemschaltplan zu verifizieren.
2. Temporäre Bauteile
Auch bei der zweiten Möglichkeit erfolgt die Verknüpfung über Schaltpläne. Diesmal jedoch nicht anhand von physikalischen Konnektoren, sondern über so genannte temporäre Bauteile im Schaltplan.
Dafür platzieren Sie einfach ein Schaltplansymbol, welches die Connection Points zwischen den Schaltplänen definiert und während der Forward-Annotation können Sie diesem Symbol dann einen temporären Footprint zuweisen. So können einzelnen Leiterplatten dann miteinander verknüpft werden.
3. Pad Stacks statt Schaltplan
Die dritte Möglichkeit wäre, eine Verknüpfung ganz ohne Schaltplan zu erzeugen. Dazu definieren Sie im Layout einen temporären Footprint, anhand von Connection Points, so genannten Pad Stack. Diese platzieren Sie an der gewünschten Stelle und anhand dieser Connection Points können Sie im Layout Ihre beiden Leiterplattendesigns dann verknüpfen.
Im nächsten Teil dieser Tech Tip Serie werde ich erklären, wie man einen System-Schaltplan in CR-8000 erstellen und validieren kann.
Diesen und weitere Tips finden Sie ausführlich und praxisorientiert erklärt in unserem On-Demand Webinar Multi-Board Layout in 3D.
Weitere Informationen:
-
Content Marketing Manager
Lilli is a Content Marketing Manager at Zuken Europe. Her responsibilities include public relations, content management, social media, and graphic design where she thrives on creative projects. In her spare time, she enjoys spending time outdoors.
- Webinare
April 16, 2024
Effiziente Aktualisierung von abgekündigten Bauteilen in PCB-Designs
Dieses Webinar wird demonstrieren, wie das Zuken CR-8000 Enterprise PCB Design System Aktualisierungen und Neugestaltungen automatisiert, um auf die Obsoleszenz von Komponenten zu reagieren. Erfahren Sie, wie Sie betroffene Module identifizieren, Designs mit einer schematischen Modulbibliothek aktualisieren und Layout-Änderungen intelligent unterstützen.
Watch Now
- Webinare
April 12, 2024
CR-8000 with the Ansys Electronic Desktop Copy
This webinar will introduce the use of the Ansys Electronic Database (EDB) format to share information from CR-8000 Design Force to Ansys, the advantages beyond the former ANF-based interface, and how this can help users be more effective and productive.
Read now
- Webinare
Juli 10, 2023
High-Speed Design mit CR-8000 Analysis Advance
Webinare, Design Force, Signalintegrität, Power-Integrity, EMV
- Webinare
Juli 10, 2023
CR-8000 2023: Die wichtigsten Neuheiten im Überblick
Webinare, Design Force, Design Gateway
- Webinare
Mai 15, 2020
Multi-Board Layout in 3D
In dieser praxisorientierten Schulung werden wir eine Ansicht eines Multi-Board Designs auf Produktebene konfigurieren und dann 3D Abstandsprüfungen zwischen verschiedenen Objekten durchführen.
Read now
- Blog
März 26, 2020
Multi-Board-Design für Anwendungen mit unterschiedlichen Spannungen
Die Vorteile der Entwicklung aller Platinen eines Multi-Board Systems in einem durchgängigen System. Das so genannte Stacking von Platinen -das Stapeln von Leiterplatten als Alternative zur Verbindung über Kabeln - ist ein aktueller Trend, der die Herstellungskosten senken und die Zuverlässigkeit verbessern kann.
Read now
- Webinare
Oktober 20, 2018
Grundlagen des 3D PCB Multi-Board Designs
Webinare, Design Force
- Products
Oktober 01, 2018
Design Force
Design Force kombiniert konventionelles 2D-Design mit nativem 3D-Design und den neuesten Technologien in Benutzeroberfläche und Grafik für schnellstes Rendern und Aktualisieren.
Read now
3D Multi-board PCB Design