Konvergenz von Multi-Board PCB und IC Packaging Design in 3D

Produktorientiertes Design – Gestaltungsprinzipien der nächsten Generation

Konventionelle 2D-zentrische Entwicklungsprozesse beschränken die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der heutigen Produktentwicklungsprozesse. Wenn Produkte kleiner, schneller, leichter und komplexer werden, muss sich der Entwicklungsprozess weiterentwickeln – denn er muss einer produktorientierten Betrachtungsweise gerecht werden.

Einführung

Der Prozess der Entwicklung von Elektronikprodukten steht vor der Herausforderung, funktionsreiche, leichte und kompakte Produkte zu geringeren Kosten in kürzerer Zeit zu entwickeln. Um diesen Herausforderungen gerecht zu werden, kombinieren die Entwickler Chips und Boards in neuen Kombinationen, wie zum Beispiel komplexen 3D-Stapelstrukturen, oder neuen Packaging-Technologien wie Package-on-Package (PoP) und System in Package (SiP). Ein weiterer Trend ist die Einbettung passiver und aktiver Komponenten auf Innenlagen, in Hohlräumen und im Dielektrikum des Board-Stacks.

Themen:

  • Die Herausforderungen im Multi-Board-Design
  • Probleme bei der 3D-Konstruktion
  • 3D-Design-Tools für das Multi-Board-Design
  • Chip-Package-Board Co-Design
  • Simulation

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