Convergenza 3D della progettazione di PCB Multi-board e IC Packaging Design

Principi di progettazione incentrati sul prodotto di nuova generazione

I tradizionali processi di progettazione 2D PCB-centrici stanno limitando i processi di sviluppo prodotto altamente competitivi di oggi. Man mano che i prodotti diventano più piccoli, più veloci, più leggeri e con forme più complesse, il processo di sviluppo deve evolvere per adattarsi a una prospettiva incentrata sul prodotto.

Introduzione

Il processo di progettazione di prodotti elettronici viene messo alla prova come mai prima d’ora, con la necessità di sviluppare prodotti ricchi di funzionalità, leggeri e compatti ad un costo inferiore in meno tempo. Per affrontare queste sfide, i progettisti stanno combinando chip e schede in nuove configurazioni, come strutture complesse impilate in 3D o nuove tecnologie di packaging come Package-on-Package (PoP) e System in Package (SiP). Essi incorporano anche componenti passivi e attivi sugli strati interni, all’interno di cavità e all’interno del dielettrico della scheda impilata.

Topics:

  • Sfide di progettazione multischeda
  • Sfide di progettazione 3D
  • Gli strumenti di progettazione 3D si rivolgono alla progettazione multischeda
  • Chip-package-board co-design
  • Simulazione

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