
Esplora gli approcci di attuazione a livello di sistema
CR-8000 è una serie di applicazioni che coprono l’intero ciclo di vita dell’ingegneria dei circuiti stampati: dalla pianificazione dell’architettura, all’ingegneria e ottimizzazione a livello di sistema, all’implementazione fisica e alla produzione.
CR-8000 è l’unico ambiente di progettazione PCB integrato da funzionalità di gestione dei dati, fornendo una libreria completa, modulo, configurazione e gestione delle release.
Esplora gli approcci di attuazione a livello di sistema
Suddivisione di sistemi complessi in più circuiti stampati collegati
Gestione di circuiti integrati, pacchetti e PCB in un unico ambiente
Controllo di rilasci, revisioni e configurazioni con gestione integrata dei dati
CR-8000 è un ambiente completo di ingegneria e progettazione che consente all’ingegnere di definire e convalidare l’architettura di nuovi progetti a livello funzionale utilizzando un mix di blocchi funzionali che possono essere riferiti a schemi esistenti.
Garantisce l’integrità e la producibilità del progetto con strumenti di simulazione e analisi incorporati e potenti controlli delle regole di progettazione
Risparmia tempo ed elimina gli errori grazie alla gestione centralizzata di regole e vincoli
Gestisce i progetti di schede multiple come un sistema coerente entro i confini dei loro involucri meccanici.
Crea e ottimizza il layout degli assemblaggi system-in-package (SiP), package-on-package (PoP) e package-in-package (PiP) in 2D e 3D nell’ambiente PCB di destinazione.
Controllo di rilasci, revisioni e configurazioni con un ambiente integrato di gestione dei dati.
DDR5 is the latest generation of memory. In this joint webinar with Keysight Technologies, we’ll begin with pre-layout simulation, then transition to CR-8000. The design will then be verified by Electromagnetic (EM) simulation and system simulations in Keysight ADS, in order to build confidence in the final DDR5 design.
I temi chiave di sviluppo per il release 2020 di CR-8000 sono stati l’efficienza di progettazione, la progettazione e la verifica a livello di sistema ed infine il supporto per i più recenti progressi nella tecnologia dell’IC packaging.