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Zuken contribuisce allo sviluppo di una nuova generazione di tecniche di assemblaggio di semiconduttori LSI 3D

Con l’evoluzione di CR-8000 Design Force, Zuken aiuta a superare le sfide di progettazione nell’integrazione 3D di una nuova generazione di tecnologie a semiconduttore

Monaco di Baviera, Germania, e Westford, MA, USA, 6 dicembre 2022 – Monaco di Baviera, Germania, e Westford, MA, USA, 6 dicembre 2022 – Zuken è entrata in una collaborazione con la WOW Alliance, guidata dal professor Takayuki Ohba del Research of Science and Technology Laboratory del Tokyo Institute of Technology. La WOW Alliance è una piattaforma di ricerca industriale e accademica che riunisce diverse parti interessate, tra cui aziende, università e istituti di ricerca, per promuovere lo sviluppo di semiconduttori di prossima generazione basati su tecnologie di integrazione wafer-on-wafer (WOW).

La WOW Alliance, iniziata dal Laboratory for Research and Technology del Tokyo Institute of Technology, è attivamente coinvolta nello sviluppo di una tecnologia innovativa di integrazione di chiplet. L’obiettivo principale dell’Alleanza è quello di risolvere le sfide associate all’integrazione 3D, come il consumo di energia, la generazione di calore e la velocità di processamento, nel quadro di una soluzione complessiva che non solo affronti queste sfide, ma migliori anche le prestazioni complessive dei sistemi a semiconduttore.

Grazie alla collaborazione con i partner dell’industria e della ricerca, la WOW Alliance ha sviluppato una tecnologia proprietaria per la riduzione dello spessore dei wafer, in grado di ridurre i limiti dello spessore dei wafer convenzionali da 20-30 μm a un ultra-sottile 4 μm. Inoltre, l’alleanza ha sviluppato una tecnologia di interconnessione TSV (Trough-Slilicon-Via) che non richiede i bump convenzionali. Inoltre, nouve interconnessioni super-parallele ad alta densità consentono di ottenere un’elevata ampiezza di banda nell’ordine dei terabyte, permettendo lo stacking di wafer in configurazioni WOW (wafer on wafer) e COW (chip on wafer).

Per rispondere ai requisiti di progettazione di questa nuova tecnologia, Zuken ha messo a disposizione il suo ambiente di progettazione multi-scheda CR-8000 Design Force. Questo potente software di progettazione consente all’Alleanza di gestire in modo efficiente la complessità dell’integrazione 3D e di semplificare il processo di progettazione dei circuiti integrati.

Informazioni sull’Alleanza WOW

I semiconduttori per CPU e memory, indispensabili per personal computer e smartphone, hanno incrementato le prestazioni grazie alla riduzione delle dimensioni dei dispositivi. Tuttavia, l’industria sta attualmente affrontando i limiti fisici intrinseci della tecnologia convenzionale per ridurre ulteriormente le dimensioni dei componenti dei semiconduttori.

Per superare questi vincoli, la WOW Alliance, guidata dal Laboratory for Future Interdisciplinary Research, sta sviluppando una tecnologia di integrazione tridimensionale di larga scala (3D LSI) che utilizza interconnessioni verticali e una sofisticata tecnologia di ultra-sottilimento per le matrici di semiconduttori, in grado di migliorare le prestazioni rendendo le matrici più piccole e più sottili.

Utilizzando questa tecnologia, i membri della WOW Alliance stanno lavorando per integrare molteplici funzioni di semiconduttori in un unico modulo, superando i limiti intrinseci della riduzione dei dispositivi in due sole dimensioni. Per ulteriori informazioni, visitate il sito WOW Alliance | Takayuki Ohba Laboratory, Laboratory for Future Interdisciplinary Research of Science and Technology, Tokyo Institute of Technology (titech.ac.jp)