2D/3D Chip-Package-Board Co-Design

Co-Design attraverso la configurazione gerarchica

CR-8000 Design Force

Oltre alle funzionalità avanzate di layout PCB, Design Force fornisce funzionalità di co-design di chip, package e board co-design per consentire la progettazione gerarchica 3D in tempo reale. Ciò consente ai team di progettazione di creare contemporaneamente qualsiasi combinazione di stampi avanzati in pila, pacchetti e PCB.

Browser con vincoli su più schede per visualizzare e analizzare le interconnessioni a livello di sistema

Assegnazione automatica delle sfere con la possibilità di ottimizzare soluzioni di routing complesse

Ambiente unico per la progettazione ad alta velocità con gestione dei vincoli e analisi SI e PI

Potenti motori di routing per studi di fattibilità rapidi o dettagliati RDL e bump escape routing di segnali e reti di potenza e di terra

Chip-Package-Board Co-Design

Il co-design completo del sistema riconosce l’interazione tra chip, pacchetto e dati della scheda per ridurre la complessità, le dimensioni e i costi del sistema nel suo complesso

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Product Features

2.5/3D IC Design

Design Force chip, package e board co-design fornisce un ambiente di progettazione ricco di tecnologia e ricco di dispositivi per implementare strutture di progettazione di nodi tradizionali e avanzati come die + package + PCB, SiP, PiP, PiP, e interposer + TSV

Unified IC, packaging and PCB design

Design Force Chip-Package-Board Co-Design fornisce una soluzione a ambiente unico per la massima ottimizzazione del sistema

Interface to best-in-class CAE tools

Design Force supporta l’integrazione con i migliori strumenti della categoria di partner come ANSYS, AWR, Agilent e Synopsys per RF, Full Wave FD/TD, integrità dell’alimentazione, estrazione e analisi termica. Ciò consente ai progettisti di affrontare le questioni cruciali fin dalle prime fasi del processo di progettazione.

Prodotti Optional

The following can be added to extend the functionality of Design Force

Scenario EX

Estrazione di tracce singole e accoppiate ( crosstalk); analisi What-if; Vista della sezione trasversale per le tracce.

Design Force SI

Un ambiente di simulazione per simulare l’integrità del segnale dopo il layout.

Graphical Pin Manager

Un potente ambiente di co-design PCB-FPGA che consente lo scambio di informazioni sui vincoli tra i progetti PCB e FPGA.

PI/EMI Analysis Module

Un ambiente di simulazione per l’integrità dell’alimentazione (AC impedance and de-coupling impact, DC voltage drop, current analysis) e le interferenze elettromagnetiche (EMI full board screening, differential mode, common mode, power bus noise)

Current Density Check

Controllo facile e veloce della densità di corrente di una struttura di layout verso un dato massimo.

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Chip-Package-Board Co-Design con CR-8000 Design Force