Integrità del segnale, integrità dell'alimentazione, EMC

Controlli avanzati delle regole di progettazione

EMC Adviser EX

Sei alla ricerca di uno strumento che ti permetta di soddisfare i requisiti EMC dei tuoi prodotti? Allora EMC-Adviser EX è esattamente la soluzione giusta per te! L'utilizzo di EMC Adviser velocizza l'identificazione dei problemi EMC in una fase iniziale di progettazione con uno sforzo ridotto rispetto ai controlli manuali.

Selezione e configurazione di 36 regole in 6 categorie

Cross-probe ed evidenziazione all'interno del progetto

Creazione di report di sintesi e condivisione come documenti MS-Excel

Il tecnico del circuito è in grado di classificare i segnali rilevanti ai fini EMC già nella fase schematica. Le regole EMC appropriate vengono selezionate per l’applicazione e applicate durante la fase di progettazione, come ad esempio un controllo DRC. Le linee guida di EMC Adviser forniscono raccomandazioni in materia di progettazione, consentendo agli utenti non esperti di risolvere i problemi di Signal Integrity, EMC, Power Integrity. Gli utenti possono scegliere e configurare 36 regole in 6 categorie, generare risultati di controllo, selezionare ed evidenziare all’interno del layout del PCB e creare report di sintesi.
I rapporti di riepilogo con immagini e stato di avanzamento possono essere condivisi come documenti MS-Excel tra i componenti del team di produzione. Non è necessario alcun software aggiuntivo per verificare i problemi EMC identificati.

Categorie di regole e controlli

Antenne Parassitarie

  • Ci sono anelli chiusi nel mio progetto?
  • Ci sono circuiti critici aperti non intenzionali?
  • C’è una traccia lunga che funge da antenna?
  • Ci sono forme di rame isolate?
  • Ci sono segnali ad alta velocità instradate vicino ai bordi dei piani di riferimento?
  • Ci sono abbastanza Vias spesi lungo le forme di rame per evitare antenne efficaci?
  • C’è la possibilità di creare loop di corrente all’interno di forme di rame?

Schermatura

  • Come è la copertura dei segnali schermati?
  • C’è una schermatura verticale sull’asse Z?
  • Manca una schermatura in 4 direzioni (sinistra/destra/sopra/sotto)?
  • La schermatura è continuata attraverso le Vias?
  • Come è la copertura di schermatura di gruppi di rete definiti?
  • Come è la copertura del suolo sotto un componente?

Percorso di ritorno

  • Il percorso di ritorno è troppo lontano dal mio segnale ad alta velocità?
  • Ci sono aree ad alta densità Via? Identificazione di ritagli e spazi vuoti causati dalla sovrapposizione di anti-pad
  • C’è un unico segnale di riferimento assegnato al segnale ad alta velocità?
  • È il percorso di induttanza più basso utilizzato per le correnti di ritorno tra le schede? (Multischeda)

Signal Integrity

  • C’è qualche disallineamento di impedenza nei segnali critici?
  • È necessario aggiungere una specifica terminazione al segnale ad alta velocità?
  • Trova tutti gli angoli a 90 gradi nel mio progetto
  • Controllo di tutti i segnali per la lunghezza critica della linea
  • Come è la qualità di instradamento dei segnali differenziali?
  • Quanto è grande la capacità della traccia? È stato superato il carico capacitivo massimo?

Crosstalk

  • Verifica del crosstalk tra segnali attivi e passivi
  • Verifica del crosstalk tra segnali attivi e reti di alimentazione
  • Quanto sono efficaci i componenti EMC utilizzati?
  • Un segnale di divieto di messa a terra è contrassegnato in prossimità di una rete di terra (stesso strato o strato adiacente)?
  • Quanto è forte l’accoppiamento del rumore tra più schede? (Multischeda)

Power Integrity

  • I decadimenti sono troppo lontani dal pin di alimentazione del circuito integrato?
  • Ci sono piani di alimentazione sovrapposti che fungono da ponti acustici?
  • Ci sono connettori interessati da segnali ad alta velocità che attraversano gli spazi vuoti?
  • Ci sono segnali ad alta velocità instradate vicino a una Via di una rete elettrica collegata a un connettore?
  • Controllo della larghezza della carreggiata e del numero di vie tra le coppie di pin.
  • La qualita’ della lunghezza del percorso di collegamento dei componenti ESD usati?

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