Design Force Advanced Packaging

Controllo della complessità di un elevato numero di pin
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IC Package Design with CR-8000

Design Force fornisce un ambiente integrato e intuitivo per lo sviluppo di confezioni di imballaggio avanzato a filo singolo e multi matrice, flip-chip e ad alta densità. I progettisti possono iniziare a lavorare tempestivamente leggendo i dati dei chip e dei pacchetti dalla libreria, riutilizzare i dati dagli strumenti di layout dei circuiti integrati e sfruttare le procedure guidate parametriche per semplificare la creazione del sistema.

Ambiente Unificato

Un ambiente unificato per gestire chip scale packaging (CSP), moduli multi-chip (MCM) e system-inpackage (SiP).

Assegnazione automatica delle sfere con la possibilità di ottimizzare soluzioni di routing complesse

Studi di fattibilità con funzionalità avanzate di fan-out/fan-in e autorouting per ottimizzare il conteggio dei livelli dei pacchetti.

Strutture di impilaggio 2.5/3D gestite in qualsiasi configurazione: impilati, adiacenti, interpositori, con incollaggio a filo e pacchetti di chip flip.

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Un ambiente integrato e intuitivo per la progettazione di pacchetti a matrice singola o multipla

Con la piattaforma 3D di Design Force, è possibile implementare e gestire in modo semplice e sicuro strutture di interconnessione per pacchetti wire-bond o flex-chip, in modo che il packaging avanzato e la progettazione dei moduli possano essere realizzati utilizzando la tecnologia dei componenti incorporati.

Una soluzione per progetti ad alto numero di I/O

La metodologia Flip-chip è comunemente usata per i progetti ad alto numero di I/O. Questa metodologia riduce notevolmente l’induttanza, consente segnali ad alta velocità e possiede migliori proprietà di conducibilità termica.

Ridistribuzione Layer Design

Un RDL (strato di ridistribuzione) viene utilizzato per collegare le piazzole di I/O alle saldature. Problemi di congestione RDL si verificano quando un singolo strato nonostante il routing manuale non è sufficiente a completare il routing per un progetto di grandi dimensioni a causa del posizionamento non ottimale degli I/O. Quindi, nei sistemi con più die packaged per flip-chips, il routing RDL è la chiave per i compromessi sul packaging.

Analisi di Fattibilità

Per ottenere un sistema chip-package-board ad alte prestazioni e a basso costo, un’analisi di fattibilità precoce è un must per consentire di abbinare i vincoli fisici ai requisiti elettrici. I vincoli fisici sono utilizzati per ridurre al minimo la lunghezza totale dei fili dei percorsi RDL, mentre i requisiti elettrici sono utilizzati per garantire un accurato rapporto segnale-potenza, un basso consumo energetico, induttanza ridotta e minori effetti termici.

Fan-in/fan-out routing

I progettisti possono sfruttare un’ampia gamma di strumenti interattivi e automatici di routing per ridurre lo sforzo di instradamento fan-in/fan-out, l’assegnazione automatica delle sfere sul pacchetto e l’instradamento del pacchetto completo.

Interfaccia con i migliori strumenti CAE

Design Force supporta l’integrazione con i migliori strumenti di partner come ANSYS, AWR, Agilent e Synopsys per RF, Full Wave FD/TD, integrità dell’alimentazione, estrazione e analisi termica. Design Force contiene anche analisi EMI nativa, analisi dell’integrità del segnale e dell’alimentazione per eliminare gli errori di progettazione.

Utilities & wizards

Design Force include una serie di utility e procedure guidate per definire accuratamente i profili wire-bond, il posizionamento dei bond pad, connessioni multi-die o bond-pad, la gestione dell’impilamento dei circuiti integrati con controlli online della progettazione e delle regole di produzione.

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