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  • Comunicato Stampa
Dicembre 18, 2019
Zuken presenta eCADSTAR Advanced HS con funzionalità avanzate per la progettazione di circuiti stampati ad alta velocità

Zuken introduce nuove funzionalità di progettazione ad alta velocità per la piattaforma eCADSTAR Connected PCB Design, presentata a metà anno. eCADSTAR Advanced HS completa le funzionalità di progettazione PCB 3D di eCADSTAR con potenti strumenti di routing ad alta velocità.

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  • Comunicato Stampa
Ottobre 16, 2019
Zuken e CONTACT Software annunciano l'integrazione di processi meccatronici
Comunicato Stampa, Gestione dei dati di progettazione e PLM, Industry 4.0, Product Development Process Reengineering
  • Comunicato Stampa
Settembre 30, 2019
Zuken si collega alla piattaforma 3DEXPERIENCE di Dassault Systèmes
Comunicato Stampa, Gestione dei dati di progettazione e PLM
  • Comunicato Stampa
Agosto 20, 2019
Zuken lancia eCADSTAR
Comunicato Stampa, CADSTAR
  • Comunicato Stampa
Agosto 15, 2019
Zuken Completes Vitech Corporation Acquisition
Comunicato Stampa, Vitech
  • Comunicato Stampa
Maggio 22, 2019
Zuken entra a far parte del consorzio UCLA CHIPS
Comunicato Stampa, Design Force Advanced Packaging
  • Comunicato Stampa
Marzo 28, 2019
3D Harness Design Optimization
Comunicato Stampa, E3.WiringSystem Lab
  • Comunicato Stampa
Febbraio 26, 2019
Zuken to Acquire Vitech Corporation
Comunicato Stampa, Vitech
  • Comunicato Stampa
Novembre 20, 2018
CADENAS libraries for E3.series
Comunicato Stampa, Riduci il Costo Totale del Prodotto, Controlliamo la qualità attraverso l’automazione e la verifica, Manufacturing and Service Documentation
  • Comunicato Stampa
Ottobre 17, 2018
E3.series for all-electric aircraft research initiative
Comunicato Stampa, Wire Harness Engineering, Garantiamo una Reattività Aziendale, by Emerging Technologies, Manufacturing and Service Documentation
  • Comunicato Stampa
Agosto 21, 2018
Polar Speedstack PCB Stackup Interface
Comunicato Stampa, Design Force, DFM Center, Design Force Advanced Packaging
  • Comunicato Stampa
Luglio 24, 2018
E3.series 2018 addresses complexity challenge
Comunicato Stampa, E3.panel, DS-E3, E3.fluid, E3.formboard, E3.cable
  • Comunicato Stampa
Luglio 11, 2018
CR-8000 2018 Boosts Process Efficiency
Comunicato Stampa, Design Gateway, Design Force, Chip-Package-Board Co-Design, DFM Center
  • Comunicato Stampa
Giugno 20, 2018
E3.Harness Analyzer for barrier-free collaboration
Comunicato Stampa, E3.HarnessAnalyzer, Settore Automotive, Wire Harness Engineering
  • Comunicato Stampa
Aprile 26, 2018
New CADSTAR Distributor in Italy
Comunicato Stampa
  • Comunicato Stampa
Febbraio 22, 2018
XJTAG DFT Assistant for CR-8000 Design Gateway
Comunicato Stampa, CR-8000, System Architecture Design, Programmable Logic