2D/3D PCB und IC Package Design Software

In der vernetzten Welt von heute ist es erforderlich, elektronische Systeme in einem interdisziplinären Prozess zu entwickeln
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CR-8000 - Multi-Board PCB und IC Package Design Software

CR-8000 ist eine Suite von Anwendungen, die den gesamten Lebenszyklus des PCB Engineerings abdecken: von der Architekturplanung über das Engineering und die Optimierung auf Systemebene bis hin zur physischen Implementierung und Fertigung.

CR-8000 ist die einzige PCB Design Software, die durch eine Datenverwaltungsfunktionalität ergänzt wird, welche ein umfassendes Bibliotheks-, Modul-, Konfigurations- und Release-Management ermöglicht.

Referenzen

Von der Architekturplanung bis zur fertigungsgerechten Implementierung

CR-8000 ist eine umfassende PCB-Designumgebung, die die Entwicklung elektronischer Baugruppen vom Konzept bis zur Fertigung unterstützt. Der durchgängig integrierte Entwurfsablauf von CR-8000 reicht von der initialen Systemplanung, bei der grundlegende Entscheidungen über Partitionierung, Komponentenauswahl, Form, Passform und Funktion des Produkts oder Systems getroffen werden, über die Erstellung detaillierter Schaltpläne und das Layout von Einzel- und Mehrplatinen-Leiterplattensystemen bis hin zur Fertigungsoptimierung. Eine modulare, objektorientierte Architektur gewährleistet die Konsistenz aller Daten und Versionen vom Konzept bis zur Fertigung.

Bausteine

Untersuchung von Implementierungsansätzen auf Systemebene

Partitionierung

Partitionierung komplexer Systeme in mehrere miteinander verbundene Leiterplatten

IC Package

Bearbeitung von IC, Gehäuse- und Leiterplattendesigns in einer einzigen Umgebung

Daten-Management

Kontrolle von Freigaben, Revisionen und Konfigurationen mit integriertem Datenmanagement

Machen Sie die CR-8000 Produkt Tour

Ein kompakter Überblick über CR-8000

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Die Wichtigsten Merkmale im Überblick

PCB System Design vom Konzept bis zur Fertigung

CR-8000 ist eine umfassende PCB Design Software, die es dem Ingenieur ermöglicht, die Architektur neuer Leiterplattendesigns auf funktionaler Ebene zu definieren und zu validieren, indem er eine Mischung aus Funktionsblöcken verwendet, die sich auf bestehende Schaltpläne beziehen können.

Gewährleistung der Designintegrität und Herstellbarkeit mit integrierten Simulations- und Analysewerkzeugen und leistungsstarken Designregelprüfungen.

Zeitersparnis und Vermeidung von Fehlern durch zentral verwaltete Regeln und Einschränkungen.

Verwaltung mehrerer Leiterplattendesigns als einheitliches System innerhalb der Grenzen ihrer mechanischen Gehäuse.

Erstellung und Optimierung des Layouts von System in Package (SiP), Package on Package (PoP) und Package in Package (PiP) Baugruppen in 2D und 3D im Rahmen der Zielplatinenumgebung.

Steuerung und Kontrolle von Freigaben, Revisionen und Konfigurationen mit einer integrierten Datenverwaltungsumgebung.

Erfahren Sie, wie Sie von CR-8000 profitieren können

Erhalten Sie eine auf Ihre Unternehmensanforderungen zugeschnittene Demo.
Evaluierungsanfrage für CR-8000

Warum sich Renishaw für Zuken entschieden hat

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CR-8000 Produktübersicht

  • Products
Oktober 01, 2018
System Planner

System Planner ist das erste Werkzeug, das ein vollständiges Architekturkonzept von Elektronikprodukten unterstützt. Bislang getrennte Schritte werden intelligent in einer einzigen Applikation zusammengeführt.

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Architekturkonzeption und Validierung
  • Products
Oktober 01, 2018
Design Gateway

Design Gateway ist eine Software für den logischen Schaltungsentwurf und die Verifikation von Ein- und Mehrplatinen-Elektronikdesigns auf Systemebene.

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Schaltungs-Engineering auf Systemebene
  • Products
Oktober 01, 2018
Design Force

Design Force kombiniert konventionelles 2D-Design mit nativem 3D-Design und den neuesten Technologien in Benutzeroberfläche und Grafik für schnellstes Rendern und Aktualisieren.

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3D Multi-Board PCB Design
  • Products
Januar 03, 2019
Design Force Advanced Packaging

Zusätzlich zum Multi-Board PCB Design unterstützt Design Force auch die Entwicklung von IC Packages für Wire-Bond, Flip-Chip und High-Density Advanced Packaging

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IC Package und PCB Co-design
  • Products
Oktober 01, 2018
DFM Center

Mit einem umfangreichen Funktionsspektrum für die Datenaufbereitung und die Verifikation von Fertigungsspezifikationen erfüllt CR-8000 DFM Center die Anforderungen moderner Fertigungsprozesse.

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Aufbereitung von PCB-Designs für die Fertigung
  • Products
Oktober 01, 2018
DS-CR

PCB Designdaten-Management. Standortübergreifende Verwaltung von Bibliotheken, Designdaten und Konfigurationen in einer einheitlichen Umgebung

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PCB Bibliotheks- und Designdaten-Management

CR-8000 / CR-5000 Board Viewer

Austausch und Prüfung nativer Designinformationen
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Referenzen

  • Webinare
August 19, 2021
Design for Test: Digitale Kontinuität von der Entwicklung bis zur Produktion mit TestWay

Traditionell werden Fertigungs- und Testbedingungen erst am Ende der Layout-Phase, vor der Übertragung der CAD-Daten in die Produktion, berücksichtigt. Mit TestWay können Anwender des CR-8000 von Zuken ihr Design in jeder Phase des Arbeitsablaufs vom Entwurf bis zur Auslieferung analysieren.

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  • Webinare
August 18, 2021
Managed Services: Technische IT-Umgebungen in der Cloud betreiben

Immer mehr Unternehmen interessieren sich für die Cloud als Alternative für den Betrieb ihrer technischen IT. Wir zeigen Ihnen die wesentlichen Grundlagen und Erfahrungen, die Ihnen helfen sollen, den gewünschten Mehrwert zu definieren und eine nachhaltige Migration zu planen.

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  • Webinare
August 18, 2021
IC-Power-Modul Design mit Design Force

Der typische Entwurfsablauf für ein Power-Modul erfolgt in MCAD, wo nur eine Strukturanalyse möglich ist. Der Wechsel zu einem neuen Entwurfsablauf mit CR-8000 Design Force ermöglicht auch eine elektrische Analyse. In diesem Webinar lernen Sie die Funktionen und Vorteile dieses neuen Verfahrens kennen.

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  • Webinare
August 18, 2021
PCB-Creepage-Prüfung gemäß IPC-Normen

Die Nichteinhaltung der Anforderungen an die elektrische Isolierung und der IPC-Normen kann empfindliche Verzögerungen in der Markteinführung zur folge haben. Die Constraint-Management-Tools in CR-8000 helfen bei der Einhaltung der erforderlichen IPC-Standards.

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  • Webinare
August 13, 2021
Lösungsansätze für die Herausforderungen von LPDDR4-Technologie

Der Trend zu Anwendungen mit geringerem Stromverbrauch stellt  Leiterplattendesigner vor neue Herausforderungen. Die engen Toleranzen für Timing und Spannung erfordern einen ganzheitlichen Entwurfsansatz, der High Speed Constraining und integrierte Analyseschritte zur Einhaltung der verschiedenen Entwurfsregeln verbindet.

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  • Webinare
August 12, 2021
Durchgängige Elektronik- und Elektrotechnik-Entwicklung mit CR-8000 und E3.series

Nicht nur in Fahrzeugen, sondern vielen Maschinen und anderen Produkten wird mehr und mehr Elektronik verbaut, die untereinander vernetzt, sprich verkabelt werden muss. Zuken bietet hierzu eine Lösung an, wie die Entwicklungsabteilungen für Kabelbaum und Elektronikentwicklung eng verzahnt zusammenarbeiten können.

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Aktuelle CR-8000 Blog Posts

  • Blog
Juni 03, 2021
Ist das 3D Elektronik Design auf der Höhe der Zeit?

Viele Jahre lang war das Layout einer Leiterplatte in 2D für die meisten Mainstream-Technologien ausreichend. Heute stehen Produktentwickler im Elektronikbereich jedoch vor neuen Herausforderungen, ausgelöst durch Megatrends wie beispielsweise das Internet of Things. Können die heutigen CAD-Tools also die neuen Anforderungen erfüllen und die Vorteile der neuen Technologien ausschöpfen?

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  • Blog
Mai 20, 2021
Zuken nimmt an Förderprojekt progressivKI für neue Fahrzeug- und Systemtechnologien teil

Zuken nimmt an Förderprojekt progressivKI im BMWI Schwerpunkt „Neue Fahrzeug- und Systemtechnologien“ teil – Erforschung eines KI gestützten Entwurfs sicherer Elektroniksysteme.

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  • Blog
Mai 17, 2021
Back-Drilling Vias: Kosten sparen und Übersprechen verhindern

Back-Drilling, das nachträgliche Ausbohren von nicht benötigten Durchkontaktierungen, ist eine kostengünstige Alternative zu Blind und Buried Durchkontaktierungen in der Multilayer-Leiterplattenfertigung.

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  • Blog
April 08, 2021
EMV-gerechtes Leiterplattendesign: Alles andere als schwarze Magie

EMV Probleme sind in der Leiterplatten-Konstruktionspraxis oft dafür verantwortlich, dass Re-Design-Zyklen notwendig werden. Aufgrund von immer kürzer Innovationszyklen von z.B. Mobiltelefonen oder IoT Applikationen wie Fitness-Trackern und vielen weiteren Elektronikprodukten sind diese zeitintensiven Re-Design-Zyklen unbedingt zu vermeiden.

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November 09, 2020
Tech Tip Sammlung für den Herbst

It is that time of year again, it’s the spooky season. This means the leaves are changing, for some of us. The smell of fall and pumpkin spice is in the air. Halloween decorations are out and ready for trick-or-treaters. Also, this year’s Zuken Halloween Tips and Treats are here! This year we have five new hauntingly good Halloween tips and treats for you. No spells or potions are required. However, viewers beware these tech-tip videos are full of surprises. Happy Halloween!

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  • Blog
November 05, 2020
Leiterplatte ins All geschossen
PCB Design, CR-8000, PCB design, Blog

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