2D/3D PCB- und IC-Package Design Software

In der vernetzten Welt von heute ist es erforderlich, elektronische Systeme in einem interdisziplinären Prozess zu entwickeln
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CR-8000 - Multi-Board PCB and IC-Package Design Software

CR-8000 ist eine Suite von Anwendungen, die den gesamten Lebenszyklus des PCB Engineerings abdecken: von der Architekturplanung über das Engineering und die Optimierung auf Systemebene bis hin zur physischen Implementierung und Fertigung.

CR-8000 ist die einzige PCB Designumgebung, die durch eine Datenverwaltungsfunktionalität ergänzt wird, welche ein umfassendes Bibliotheks-, Modul-, Konfigurations- und Release-Management ermöglicht.

Referenzen

Von der Architekturplanung bis zur fertigungsgerechten Implementierung

CR-8000 ist eine produktorientierte Elektronik-System-Design-Lösung, die eine umfassende Auswahl von Werkzeugen bereitstellt, mit denen ein Design sowohl auf IC- als auch auf PCB Designebene optimiert werden kann. Am Produktentstehungsprozess orientierte Designprozesse bieten eine architektonische Validierung des Leiterplattendesigns anhand der Produktanforderungen. Das prozessorientierte Detaildesign umfasst 2D/3D Multi-Board-Design und -Implementierung, FPGA-I/O-Optimierung, Chip/Gehäuse/-Board-Co-Design und 3D-MCAD-Integration in einem Designprozess.

Bausteine

Untersuchung von Implementierungsansätzen auf Systemebene

Partitionierung

Partitionierung komplexer Systeme in mehrere miteinander verbundene Leiterplatten

IC-Package

Bearbeitung von IC-, Gehäuse- und Leiterplattendesigns in einer einzigen Umgebung

Daten-Management

Kontrolle von Freigaben, Revisionen und Konfigurationen mit integriertem Datenmanagement.

Machen Sie die CR-8000 Product Tour

Ein kompakter 2:30-Minuten-Überblick über unsere modernste CR-8000-Umgebung

Play 2:30

Die Wichtigsten Merkmale im Überblick

PCB System Design vom Konzept bis zur Fertigung

Beschreibung auf Funktionsebene

CR-8000 ist eine umfassende Engineering- und Designumgebung, die es dem Ingenieur ermöglicht, die Architektur neuer Designs auf funktionaler Ebene zu definieren und zu validieren, indem er eine Mischung aus Funktionsblöcken verwendet, die sich auf bestehende Schaltpläne beziehen können.

Schaltungsentwicklung auf Systemebene

Gewährleistung der Designintegrität und Herstellbarkeit mit integrierten Simulations- und Analysewerkzeugen und leistungsstarken Designregelprüfungen.

Zentrales Constraint Management

Zeitersparnis und Vermeidung von Fehlern durch zentral verwaltete Regeln und Einschränkungen.

2D/3D Multi-Board Leiterplattendesign

Verwaltung mehrerer Leiterplattendesigns als einheitliches System innerhalb der Grenzen ihrer mechanischen Gehäuse.

Chip-Package und PCB-Co-Design

Erstellung und Optimierung des Layouts von System in Package (SiP), Package on Package (PoP) und Package in Package (PiP) Baugruppen in 2D und 3D im Rahmen der Zielplatinenumgebung.

Library und Design Datenmanagement

Steuerung und Kontrolle von Freigaben, Revisionen und Konfigurationen mit einer integrierten Datenverwaltungsumgebung.

Warum sich Renishaw für Zuken entschieden hat

Play 3:19

CR-8000 / CR-5000 Board Viewer

Austausch und Prüfung nativer Designinformationen
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Referenzen

Erfahren Sie mehr über CR-8000

Webinare, Whitepaper, Blog-Posts, Tech-Tipps & mehr

  • Webinar
November 18, 2019
PCB Design mit DDR5

Im einem gemeinsamen Webinar mit Keysight Technologies betrachten wir die besonderen Anforderungen von DDR5 Speicherbausteinen und geben einen Überblick über den Design Prozesse mit CR-8000 von der Pre-Layout-Simulation über das dann zum constraint-basierten High-Speed-Routing bis zur Systemanalyse in Keysight ADS.

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Im gemeinsamen Webinar mit Keysight Technologies erfahren Sie, wie Sie mit DDR5 erfolgreich auf den Markt kommen
  • Webinar
Mai 20, 2019
Kollisionen vermeiden mit 3D-Produktvisualisierung

Dieses Webinar stellt einen Ansatz vor, mit dem die ECAD / MCAD-Zusammenarbeit Teil Ihres Standarddesignprozesses werden kann. Mit der Möglichkeit, MCAD-Daten zu importieren und mehrere Leiterplatten innerhalb des Gehäuses auszurichten und Kollisionen zu erkennen, lassen sich Korrekturen problemlos durchführen.

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  • Webinar
April 25, 2019
Praxisnahe Signalintegrität für eine verbesserte EMV-Kontrolle im PCB-Design

In unserem Webinar geben wir eine Einführung in die Herausforderungen der Signalintegrität und die zugrunde liegenden physikalischen Effekte. Dies bildet die Grundlage für praktische Tipps zur Bewältigung der damit verbundenen Herausforderungen beim PCB-Design.

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  • Webinar
Dezember 12, 2018
Die Freigabe von Designs an PLM ist komplexer als gedacht

In diesem Webinar werden die verschiedenen Release-Profile von Work in Progress (WIP) zu einem fertigungsorientierten PLM-System diskutiert, gefolgt von der Demonstration von Best Practices, die die Arbeit einfacher und zuverlässiger machen können.

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  • Whitepaper
Dezember 12, 2018
Report: Designdaten-Management
Whitepaper, DS-2, DS-E3, CR-8000
Die Ergebnisse einer Branchenbefragung von Elektrotechnikern und Elektronikern
  • Webinar
November 28, 2018
Fehlerhafte FPGA-I/O-Zuweisungen durch Co-Design vermeiden
Webinar, Design Force

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