Untersuchung von Implementierungsansätzen auf Systemebene
CR-8000 - Multi-Board PCB and IC Package Design Software
CR-8000 ist eine Suite von Anwendungen, die den gesamten Lebenszyklus des PCB-Engineerings abdecken: von der Architekturplanung über das Engineering und die Optimierung auf Systemebene bis hin zur physischen Implementierung und Fertigung.
Der CR-8000 ist die einzige PCB-Designumgebung, die durch eine Datenverwaltungsfunktionalität ergänzt wird, die ein umfassendes Bibliotheks-, Modul-, Konfigurations- und Release-Management ermöglicht.
Referenzen
Von der Architekturplanung bis zur fertigungsgerechten Implementierung
Der CR-8000 ist eine produktorientierte Elektroniksystem-Design-Lösung, die die Werkzeuge bereitstellt, mit denen ein Design sowohl auf IC- als auch auf PCB-Design-Ebene optimiert werden kann. Am Produktentstehungsprozess orientierte Designprozesse bieten eine architektonische Validierung des Designs anhand der Produktanforderungen. Das prozessorientierte Detaildesign umfasst 2D/3D Multi-Board-Design und -Implementierung, FPGA-I/O-Optimierung, Chip/Gehäuse/-Board-Co-Design und 3D-MCAD-Integration in einem Designprozess.
Partitionierung komplexer Systeme in mehrere miteinander verbundene Leiterplatten
Bearbeitung von IC-, Gehäuse- und PCB-Designs in einer einzigen Umgebung
Kontrolle von Freigaben, Revisionen und Konfigurationen mit integriertem Datenmanagement.
Machen Sie die CR-8000 Product Tour
Ein kompakter 2:30-Minuten-Überblick über unsere modernste CR-8000-Umgebung
Die Wichtigsten Merkmale im Überblick
PCB-System-Design vom Konzept bis zur Fertigung
Beschreibung auf Funktionsebene
CR-8000 ist eine umfassende Engineering- und Designumgebung, die es dem Ingenieur ermöglicht, die Architektur neuer Designs auf funktionaler Ebene zu definieren und zu validieren, indem er eine Mischung aus Funktionsblöcken verwendet, die sich auf bestehende Schaltpläne beziehen können.
Schaltungsentwicklung auf Systemebene
Gewährleistung der Designintegrität und Herstellbarkeit mit integrierten Simulations- und Analysewerkzeugen und leistungsstarken Designregelprüfungen
Zentrales Constraint-Management
Zeitersparnis und Vermeidung von Fehlern durch zentral verwaltete Regeln und Einschränkungen
2D/3D Multi-Board PCB-Design
Verwaltung mehrerer Leiterplattendesigns als einheitliches System innerhalb der Grenzen ihrer mechanischen Gehäuse
Chip-Package und PCB-Co-Design
Erstellung und Optimierung des Layouts von System in Package (SiP), Package on Package (PoP) und Package in Package (PiP) Baugruppen in 2D und 3D im Rahmen der Zielplatinenumgebung
Library und Design Datenmanagement
Steuerung und Kontrolle von Freigaben, Revisionen und Konfigurationen mit einer integrierten Datenverwaltungsumgebung