Die Reduzierung der Platinen- und Modulgröße wurde durch die Kombination von Chip, Gehäuse und Platine zu einer 3D-Designstruktur für Co-Design-Machbarkeitsstudien erreicht.
Zukens CR-8000 Design Force ermöglichte es Ingenieuren, den Designkontext während des gesamten Designprozesses einfach und schnell zu wechseln. Als sie das Gehäuse in 3D entwerfen mussten, reichte ein Klick, um in den 3D-Modus zu wechseln, mit einem weiteren Klick wieder zurück in 2D, und mit einem weiteren Klick konnten sie im IC designen.