• Anwenderbericht

Toshiba

Die Reduzierung der Platinen- und Modulgröße wurde durch die Kombination von Chip, Gehäuse und Platine zu einer 3D-Designstruktur für Co-Design-Machbarkeitsstudien erreicht.

Zukens CR-8000 Design Force ermöglichte es Ingenieuren, den Designkontext während des gesamten Designprozesses einfach und schnell zu wechseln. Als sie das Gehäuse in 3D entwerfen mussten, reichte ein Klick, um in den 3D-Modus zu wechseln, mit einem weiteren Klick wieder zurück in 2D, und mit einem weiteren Klick konnten sie im IC designen.

Designfehler konnten durch enge Kopplung zwischen CR-8000 und ANSYS Analysetools effizient lokalisiert und korrigiert werden.

CR-8000 Design Force ist das einzige Tool, das Halbleiter-, Gehäuse- und PCB-Komponenten vollständig integrieren und die engen Verbindungen zu ANSYS-Tools für schnelle und genaue Analyseergebnisse bereitstellen kann.

Nach der Analyse des dynamischem Rauschens stellten die Ingenieure fest, dass die Grenzwerte überschritten worden. Deswegen bauten sie eine Serie von 30 möglichen Lösungen auf und führten die Analyse an jedem einzelnen durch, während sie einen Stimulus an der Quelle des Rauschens auf dem IC einsetzten. Die Software war in der Lage, die Lösung zu identifizieren, welche die besten Ergebnisse lieferte, und reduzierte das Rauschen auf ein Dreißigstel der ursprünglichen Messung.

Machbarkeitsstudien nutzten die Vorteile des 3D-Designs und der integrierten Designfunktionalität von CR-8000 Design Force. Sie haben den Halbleiter-Chip eingesetzt und untersucht, indem sie ihn mit der Vorderseite nach oben und unten gelegt und auch die Auswirkungen beim Hinzufügen von Prüfstiften untersucht haben. Der Halbleiter-Chip hatte die zusätzlichen Prüfstifte, mit der Vorderseite nach unten platziert, in das Substrat eingebettet und mit einer ultradünnen Schutzschicht auf dem Gehäuse und einer ultradünnen IC-Komponente versehen.