Neue Produkte und Releases

Aktuelle Informationen zu unseren Produkten

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September 28, 2019
Zuken Component Cloud für E3.series

Die Bauteilbibliothek Component Cloud für E3.series bietet Anwendern der E3. series von Zuken Online-Zugang zu kostenlosen, validierten und qualitativ hochwertigen Daten zu elektrischen Bauteilen.

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Kostenlose, validierte und qualitativ hochwertige elektrische Komponentendaten für E3.series
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Januar 09, 2019
E3.WiringSystem Lab

E3.WiringSystemLab ermöglicht die Optimierung von Bordnetzen mit einem noch nie da gewesenen Maß an Geschwindigkeit und Genauigkeit. Mit diesen Fähigkeiten erzeugt es erhebliche Vorteile in einem breiten Anwendungsspektrum in der Automobil- und Transportindustrie.

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Machbarkeitsstudien und Optimierung von Bordnetzen
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Dezember 12, 2018
E3.HarnessAnalyzer

E3.HarnessAnalyzer ist ein leistungsstarkes Werkzeug zum Betrachten und Analysieren von Kabelbaumzeichnungen im HCV-Containerdatenformat.

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Zusammenarbeit in der Kabelbaum-Entwicklung und -Produktion
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November 16, 2018
DS-E3

Das Datenmanagementsystem DS-E3 ergänzt die elektrotechnische Umgebung der E3.series. Sie verwaltet E3.series Projektdaten und Bibliotheken im Originalformat und unterwirft sie einem Engineering Workflow-Prozess

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Designdaten-Verwaltung für Elektro- und Fluidprojekte
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November 16, 2018
Chip-Package-Board Co-Design

Zusätzlich zu den hochentwickelten Funktionen für das PCB-Layout bietet Design Force die Möglichkeit des Co-Designs von Chips, Gehäusen und Leiterplatten, so dass ein hierarchisches 3D-Design in Echtzeit ermöglicht wird.

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Chip-, Package- und PCB-Design in einer durchgängigen 3D-Umgebung
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Januar 03, 2019
Design Force Advanced Packaging

Zusätzlich zum Multi-Board PCB Design unterstützt Design Force auch die Entwicklung von IC Packages für Wire-Bond, Flip-Chip und High-Density Advanced Packaging

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IC Package und PCB Co-design

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