Grundlagen des 3D PCB Multi-Board Designs

On-Demand Webinar

Neue Technologien wie System on a Chip (SoC), Touch-Sensorik und Display-Technologie sowie komplexe Gehäusekonstruktionen haben einen wesentlichen Einfluss auf das Produktdesign. Der Designprozess muss sich weiterentwickeln, um mit den heutigen Produktanforderungen Schritt zu halten, die Größe, Kosten und Stil betreffen.

Dieses Webinar diskutiert und demonstriert die Schlüsselkonzepte hinter einem multidisziplinären 3D-Design, bei dem Supplychain, PCB, MCAD und Analyse zu einem Designprozess der nächsten Generation verschmelzen.

Inhalt – in englischer Sprache

  • Wie unterscheidet sich ein produktzentrierter 3D-Konstruktionsprozess von der herkömmlichen Methodik?
  • Die Vorteile der 3D-Konstruktion gegenüber 2D
  • Die Vorteile von Multi-Board-Design gegenüber Single-Board-Prozessen
  • So vermeiden Sie unerkannte Konflikte zwischen Board- und Gehäusedesign
  • Optimierung Ihrer Produktarchitektur vor Beginn des Detailentwurfs

Zielgruppe

  • Leiterplattendesigner
  • Mechanikkonstrukteure
  • Elektroingenieure
  • Entwicklungsleiter
  • Produktmanager

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