Erweitertes System-Level-Engineering und höhere Design-Effizienz

Zuken stellt Erweiterungen seiner 3D-Multiboard-Elektronik-Design-Plattfrom CR-8000 vor

Juni 2020 – München, Deutschland, und Westford, MA– Zuken kündigt die Verfügbarkeit von Release 2020 der 3D-Multi-Board-EDA-Umgebung CR-8000 an. Die neueste Version wurde in enger Zusammenarbeit mit Zukens weltweiten Kunden aus den Geschäftsbereichen Elektronik, Hightech, Automatisierung, Automobil, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung entwickelt. Im Zuge der steigenden Produkt- und Prozesskomplexität suchen diese Branchen nach Möglichkeiten, die Entwicklungsleistung und Prozessstabilität zu steigern. Wertvolle Beiträge wurden auch von akademischen Forschungseinrichtungen geleistet, wie der UCLA oder dem Fraunhofer IIS, insbesondere auf dem Gebiet des Advanced Packaging.

Schwerpunkte bei der Entwicklung des CR-8000 2020 waren die Steigerung der Designeffizienz, die Bereitstellung umfassender Design- und Verifikationsmöglichkeiten auf Systemebene sowie die Unterstützung der jüngsten Fortschritte in der Hardware-Packaging-Technologie.

• Die Design-Effizienz gewinnt durch signifikante Verbesserungen in den Bereichen Schaltplanentwurf, FPGA-Optimierung, Skew-Group-Routing und Unterstützung so genannter Back-Drilled Vias (Nachbearbeitung von Durchkontaktierungen, zur Reduzierung des EMV-Verhaltens).
• Die Entwicklung und Verifikation auf Systemebene wurde in den Bereichen des elektromechanischen Co-Designs von starr-flexiblen Leiterplatten und der Multi-Domain-Analyse verbessert, für die best-in-class Lösungen der Zuken-Partner Keysight und ANSYS direkt integriert wurden.
• Aktuelle Weiterentwicklungen auf dem Gebiet der IC-Packaging-Technologie werden durch neue Funktionen für die Gestaltung von Tile-Bump-Strukturen und 3D-Wire-Bond-Verbindungen unterstützt.

Unsere Entwicklungsteams in Japan, den USA und Europa haben mit großem Engagement an der Weiterentwicklung und Verfeinerung des Funktionsumfangs unserer führenden EDA-Design-Tool-Suite von CR-8000 gearbeitet.

Kazuhiro Kariya Chief Technical Officer und Managing Director of Zuken Inc., Yokohama.

„Unsere Entwicklungsteams in Japan, den USA und Europa haben mit großem Engagement an der Weiterentwicklung und Verfeinerung des Funktionsumfangs unserer führenden EDA-Design-Tool-Suite von CR-8000 gearbeitet. Ziel war es dabei, den hohen Anforderungen unserer weltweiten Kundenbasis gerecht zu werden“, sagt Kazuhiro Kariya, Managing Director von Zuken Inc. in Yokohama. „Unseren Kunden kommen in erster Linie die signifikanten Effizienzsteigerungen in den Bereichen Engineering-Produktivität und Prozessstabilität zu gute. Wir haben aber auch darauf geachtet, einen reibungslosen Übergang für neue Kunden zu ermöglichen, die derzeit an die Grenzen Ihrer Designtools von Drittanbietern stoßen“.

Die EDA-Plattfrom CR-8000 nutzt die neuesten Software-Methoden und Hardware-Beschleunigung, um die erforderliche Leistungsfähigkeit für die heutigen komplexen und multidisziplinären Designs bereitzustellen. Viele Entwicklungs werkzeuge älteren Datums sind derzeit mit wachsenden Einschränkungen konfrontiert, sowohl in Bezug auf das Design auf Systemebene als auch auf die Unterstützung neuester IC-Packaging-Technologien.

Weitere Informationen finden Sie unter www.zuken.com/de/cr-8000-whatsnew