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Hier finden Sie umfangreiche Materialien zu den Themen Elektronik/PCB, Elektrotechnik/Fluidik und Daten-Management/PLM

31 Suchergebnisse
  • Webinare
September 15, 2021
CR-8000 with the Ansys Electronic Desktop

This webinar will introduce the use of the Ansys Electronic Database (EDB) format to share information from CR-8000 Design Force to Ansys, the advantages beyond the former ANF-based interface, and how this can help users be more effective and productive.

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  • Webinare
August 18, 2021
IC-Power-Modul Design mit Design Force

Der typische Entwurfsablauf für ein Power-Modul erfolgt in MCAD, wo nur eine Strukturanalyse möglich ist. Der Wechsel zu einem neuen Entwurfsablauf mit CR-8000 Design Force ermöglicht auch eine elektrische Analyse. In diesem Webinar lernen Sie die Funktionen und Vorteile dieses neuen Verfahrens kennen.

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August 18, 2021
PCB-Creepage-Prüfung gemäß IPC-Normen

Die Nichteinhaltung der Anforderungen an die elektrische Isolierung und der IPC-Normen kann empfindliche Verzögerungen in der Markteinführung zur folge haben. Die Constraint-Management-Tools in CR-8000 helfen bei der Einhaltung der erforderlichen IPC-Standards.

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November 26, 2020
PCB-Design: Advanced 3D Z-Dimensional Check

In diesem Webinar stellen wir Ihnen ein leistungsfähige Tool für die Prüfung von PCB Clearance-Klassen im 3-Dimensionalen Raum vor.

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Juni 30, 2020
CR-8000 2020

Schwerpunkte bei der Entwicklung des CR-8000 2020 waren die Steigerung der Designeffizienz, die Bereitstellung umfassender Design- und Verifikationsmöglichkeiten auf Systemebene sowie die Unterstützung der jüngsten Fortschritte in der Hardware-Packaging-Technologie.

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CR-8000 Release 2020: Erweitertes System-Level-Engineering und höhere Design-Effizienz
  • Webinare
Mai 15, 2020
Multi-Board Layout in 3D

In dieser praxisorientierten Schulung werden wir eine Ansicht eines Multi-Board Designs auf Produktebene konfigurieren und dann 3D Abstandsprüfungen zwischen verschiedenen Objekten durchführen.

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Mai 07, 2020
Signal Integrity/Power Integrity Analyse - Grundlagen und Praxis

Diese Webinar erläutert die Grundlagen von Signalintegrität und wie CR-8000 dabei hilft, die damit verbundenen Anforderungen zu beherrschen.

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Mai 04, 2020
Technische Anforderungen von IoT Geräten

IoT und iIot (industrial IoT) Applikation haben in den letzten Jahren in vielen Einsatzbereichen an Bedeutung gewonnen. Im Entwurfs- und Analyseprozess der dabei eingesetzten Leiterplatten ist eine ganze Reihe von dezidierten Anforderungen zu berücksichtigen.

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Mai 04, 2020
Constraint-Spezifikation in CR-8000

In diesem Webinar wird die Anwendung von Rule Stack Editor und Clearance Class in Verbindung mit dem Constraint-Browser Schritt für Schritt erläutert.

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Mai 04, 2020
Advanced IC Packaging and Co-Design with Design Force
Webinare, Design Force Advanced Packaging, CR-8000
  • Presse-Information
März 12, 2020
Zuken ist Partner des PCB Design Awards

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) veranstaltet in diesem Jahr zum 5. Mal den PCB Design Award. Zuken ist auch dieses Jahr wieder stolzer Partner des Awards.

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November 18, 2019
PCB Design mit DDR5

Im einem gemeinsamen Webinar mit Keysight Technologies betrachten wir die besonderen Anforderungen von DDR5 Speicherbausteinen und geben einen Überblick über den Design Prozesse mit CR-8000 von der Pre-Layout-Simulation über das dann zum constraint-basierten High-Speed-Routing bis zur Systemanalyse in Keysight ADS.

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  • Webinare
April 25, 2019
Praxisnahe Signalintegrität für eine verbesserte EMV-Kontrolle im PCB-Design

In unserem Webinar geben wir eine Einführung in die Herausforderungen der Signalintegrität und die zugrunde liegenden physikalischen Effekte. Dies bildet die Grundlage für praktische Tipps zur Bewältigung der damit verbundenen Herausforderungen beim PCB-Design.

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November 28, 2018
Fehlerhafte FPGA-I/O-Zuweisungen durch Co-Design vermeiden
Webinare, Design Force
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November 28, 2018
Leiterplattenentwicklung mit Hilfe einer Engineering Knowledge Base - mit Circuit DR-Navi
Webinare, Design Force
  • Webinare
November 28, 2018
I/O Optimization mit 3D SoC, SiP und PCB Co-Design
Webinare, Chip-Package-Board Co-Design, Design Force