La progettazione dei PCB nel contesto
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Portiamo il CAD PCB nella terza dimensione

Per molti anni, il layout di un PCB in 2D è stato sufficiente per la maggior parte delle tecnologie tradizionali. I requisiti odierni, tra cui l’integrazione di componenti passivi e attivi su strati interni e tecnologie TSV (TSV), richiedono capacità complete di progettazione e visualizzazione di schede 3D.

CR-8000 Design Force ECAD MCAD Multi system

L’esigenza del 3D

I requisiti odierni includono l’incorporazione di componenti passivi e attivi sugli strati interni, dentro una cavità e nel dielettrico di una scheda impilata. L’introduzione della tecnologia TSV (through-silicon-via) ha ulteriormente aumentato la complessità della progettazione di un prodotto utilizzando tecnologie di imballaggio avanzate. I sistemi CAD 2D non sono in grado di gestire questi requisiti in modo intelligente e di prendere in considerazione le necessarie regole di produzione. Un vero sistema 3D consente agli utenti di progettare in 2D o 3D in base alle necessità, per progettare accuratamente con la tecnologia più recente e rispondere alle richieste del mercato in cicli di lavoro ad alta pressione.

Affrontiamo la sfida del design multiboard

Con CR-8000, Zuken fornisce una soluzione che supporta l'ottimizzazione di un progetto sia a livello di prodotto che di PCB.

Progettazione di circuiti stampati multischeda 3D

Gestisci tutte le schede in un sistema e uniscile in un'unica visuale. È possibile scegliere tra una combinazione di PCB, pacchetti e SoC in un unico progetto e completare il layout del progetto come sistema completo.

Chip, Package e Board Co-Design

La progettazione dettagliata incentrata sul prodotto include la progettazione e l'implementazione di schede multiple 2D/3D, l'ottimizzazione I/O FPGA, il co-design di chip/package/scheda e l'integrazione MCAD 3D, il tutto in un unico processo di progettazione.

Collaborazione ECAD/MCAD in 3D

Importazione ed esportazione di veri modelli 3D STEP per componenti e custodie e controllo della distanza necessaria o collisione per eliminare costosi problemi di integrazione ECAD / MCAD a valle.

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I Nostri Successi

We can place components in a 3D environment, taking into account any constraints that may have come over from our mechanical engineers, and then switch back to 2D for routing.

Peter Leonard, Electronic Design Manager for Group Engineering

Ulteriori informazioni sulle soluzioni di progettazione di circuiti stampati multischeda 3D

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DDR5 is the latest generation of memory. In this joint webinar with Keysight Technologies, we’ll begin with pre-layout simulation, then transition to CR-8000. The design will then be verified by Electromagnetic (EM) simulation and system simulations in Keysight ADS, in order to build confidence in the final DDR5 design.

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