La progettazione dei PCB nel contesto
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Portiamo il CAD PCB nella terza dimensione
Per molti anni, il layout di un PCB in 2D è stato sufficiente per la maggior parte delle tecnologie tradizionali. I requisiti odierni, tra cui l’integrazione di componenti passivi e attivi su strati interni e tecnologie TSV (TSV), richiedono capacità complete di progettazione e visualizzazione di schede 3D.
L’esigenza del 3D
I requisiti odierni includono l’incorporazione di componenti passivi e attivi sugli strati interni, dentro una cavità e nel dielettrico di una scheda impilata. L’introduzione della tecnologia TSV (through-silicon-via) ha ulteriormente aumentato la complessità della progettazione di un prodotto utilizzando tecnologie di imballaggio avanzate. I sistemi CAD 2D non sono in grado di gestire questi requisiti in modo intelligente e di prendere in considerazione le necessarie regole di produzione. Un vero sistema 3D consente agli utenti di progettare in 2D o 3D in base alle necessità, per progettare accuratamente con la tecnologia più recente e rispondere alle richieste del mercato in cicli di lavoro ad alta pressione.
Affrontiamo la sfida del design multiboard
Con CR-8000, Zuken fornisce una soluzione che supporta l'ottimizzazione di un progetto sia a livello di prodotto che di PCB.
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Progettazione di circuiti stampati multischeda 3D
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Gestisci tutte le schede in un sistema e uniscile in un'unica visuale. È possibile scegliere tra una combinazione di PCB, pacchetti e SoC in un unico progetto e completare il layout del progetto come sistema completo.
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Chip, Package e Board Co-Design
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La progettazione dettagliata incentrata sul prodotto include la progettazione e l'implementazione di schede multiple 2D/3D, l'ottimizzazione I/O FPGA, il co-design di chip/package/scheda e l'integrazione MCAD 3D, il tutto in un unico processo di progettazione.
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Collaborazione ECAD/MCAD in 3D
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Importazione ed esportazione di veri modelli 3D STEP per componenti e custodie e controllo della distanza necessaria o collisione per eliminare costosi problemi di integrazione ECAD / MCAD a valle.
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We can place components in a 3D environment, taking into account any constraints that may have come over from our mechanical engineers, and then switch back to 2D for routing.
Peter Leonard, Electronic Design Manager for Group Engineering
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