Portiamo il CAD PCB nella terza dimensione
Per molti anni, il layout di un PCB in 2D è stato sufficiente per la maggior parte delle tecnologie tradizionali. I requisiti odierni, tra cui l’integrazione di componenti passivi e attivi su strati interni e tecnologie TSV (TSV), richiedono capacità complete di progettazione e visualizzazione di schede 3D.
L’esigenza del 3D
I requisiti odierni includono l’incorporazione di componenti passivi e attivi sugli strati interni, dentro una cavità e nel dielettrico di una scheda impilata. L’introduzione della tecnologia TSV (through-silicon-via) ha ulteriormente aumentato la complessità della progettazione di un prodotto utilizzando tecnologie di imballaggio avanzate. I sistemi CAD 2D non sono in grado di gestire questi requisiti in modo intelligente e di prendere in considerazione le necessarie regole di produzione. Un vero sistema 3D consente agli utenti di progettare in 2D o 3D in base alle necessità, per progettare accuratamente con la tecnologia più recente e rispondere alle richieste del mercato in cicli di lavoro ad alta pressione.
Affrontiamo la sfida del design multiboard
Con CR-8000, Zuken fornisce una soluzione che supporta l'ottimizzazione di un progetto sia a livello di prodotto che di PCB.
-
Progettazione di circuiti stampati multischeda 3D
-
Gestisci tutte le schede in un sistema e uniscile in un'unica visuale. È possibile scegliere tra una combinazione di PCB, pacchetti e SoC in un unico progetto e completare il layout del progetto come sistema completo.
-
Chip, Package e Board Co-Design
-
La progettazione dettagliata incentrata sul prodotto include la progettazione e l'implementazione di schede multiple 2D/3D, l'ottimizzazione I/O FPGA, il co-design di chip/package/scheda e l'integrazione MCAD 3D, il tutto in un unico processo di progettazione.
-
Collaborazione ECAD/MCAD in 3D
-
Importazione ed esportazione di veri modelli 3D STEP per componenti e custodie e controllo della distanza necessaria o collisione per eliminare costosi problemi di integrazione ECAD / MCAD a valle.
Prodotti correlati
- Products
- Products
- Products
- Products
I Nostri Successi
Ulteriori informazioni sulle soluzioni di progettazione di circuiti stampati multischeda 3D
Controlla i nostri ultimi webinar, white paper, blog e molto altro ancora
- Webinar
In this Webinar, you will discover how to streamline your PCB design process with CR-8000, and seamlessly integrate prototype testing results using NoiseKen for enhanced accuracy and performance.
- Webinar
In our webinar we will provide an introduction to the challenges of signal integrity and the underlying physical effects. This will provide the basis for practical tips to address the related challenges during PCB design.
- Webinar
DDR5 is the latest generation of memory. In this joint webinar with Keysight Technologies, we’ll begin with pre-layout simulation, then transition to CR-8000. The design will then be verified by Electromagnetic (EM) simulation and system simulations in Keysight ADS, in order to build confidence in the final DDR5 design.
- Webinar
- Webinar
- White Paper