Chip, Package e Board Design

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Strutture complesse impilate in 3D e dispositivi integrati

Mentre l’industria si sposta verso complesse strutture impilate in 3D e dispositivi integrati, c’è la necessità di strumenti in grado di effettuare un rendering accurato e fornire un feedback visivo e DRC significativo per consentire la realizzazione di progetti senza intoppi.

In che modo Zuken può assisterti

Imballaggio avanzato IC

Il co-design di chip, pacchetti e schede per la progettazione gerarchica 3D in tempo reale consente ai team di progettazione di creare contemporaneamente qualsiasi combinazione di stampi avanzati in pila, imballaggi e PCB.

Ingegneria dei circuiti a livello di sistema

Eseguiamo una simulazione SI a più livelli per la verifica anticipata dei problemi di qualità del segnale e stabiliamo le regole ottimali di terminazione e topologia.

Progettazione di circuiti stampati multischeda 3D

È possibile scegliere tra una combinazione di PCB, pacchetti e SoC in un unico progetto e completare il layout del progetto come sistema completo.

I Nostri Successi

Dimostrazione

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Raccontaci di più sulla tua sfida

Anche se cerchiamo di fornire una panoramica completa del nostro portafoglio di soluzioni, siamo consapevoli di non poter cogliere tutte le sfide di un'azienda moderna. Lasciaci una breve nota e descrivi la tua sfida. Ti forniremo il nostro punto di vista sulla soluzione piu' adeguata alla tua azienda.
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