Mentre l’industria si sposta verso complesse strutture impilate in 3D e dispositivi integrati, c’è la necessità di strumenti in grado di effettuare un rendering accurato e fornire un feedback visivo e DRC significativo per consentire la realizzazione di progetti senza intoppi.
Il co-design di chip, pacchetti e schede per la progettazione gerarchica 3D in tempo reale consente ai team di progettazione di creare contemporaneamente qualsiasi combinazione di stampi avanzati in pila, imballaggi e PCB.
Eseguiamo una simulazione SI a più livelli per la verifica anticipata dei problemi di qualità del segnale e stabiliamo le regole ottimali di terminazione e topologia.
È possibile scegliere tra una combinazione di PCB, pacchetti e SoC in un unico progetto e completare il layout del progetto come sistema completo.
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The typical design flow for a power module is in MCAD, where only structural analysis is possible. Moving to a new design flow using CR-8000 Design Force also allows for electrical analysis too. This webinar will demonstrate the features and benefits of this new design flow.
In this webinar the use of the Rule Stack Editor and Clearance Class in conjunction with the Constraint Browser will be explained step by step.
