Chip, Package und Board Co-Design

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Komplexe 3D-Strukturen und Embedded Devices

Im Zuge der Weiterentwicklung komplexer 3D-Aufbuten und eingebetteter Komponenten werden Werkzeuge benötigt, die 3D-Strukturen präzise darstellen und aussagekräftiges visuelles und DRC-Feedback liefern, um ein schnelles, fehlerfreies Design zu ermöglichen.

Unser Beitrag

Advanced IC Packaging

Chip-, Package- und Board-Co-Design für hierarchisches 3D-Designg in Echtzeit ermöglicht es Design-Teams, beliebige Kombinationen von komplexen Lagenaufbauten, Packages und PCBs gleichzeitig zu bearbeiten

Schaltungsentwicklung auf Systemebene

Mehrstufige SI-Simulation zur frühzeitigen Überprüfung von Signalqualitätsproblemen und zur Bestimmung optimaler Terminierungs- und Topologieregeln.

3D Multi-Board PCB Design

Beliebige Kombinationen von Leiterplatten, Gehäusen und SoCs zu einem Design und Bearbeitung Designs als Gesamtsystem.

Referenzen

Demo

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Ihre Herausforderung

Beschreiben Sie Ihr Problem in Stichworte. Gemeinsam mit Ihnen identifizieren wir die erforderlichen Fähigkeiten, Standardlösungskomponenten und Dienstleistungen
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