Chip, Package und Board Co-Design

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Komplexe 3D-Strukturen und Embedded Devices

Im Zuge der Weiterentwicklung komplexer 3D-Aufbuten und eingebetteter Komponenten werden Werkzeuge benötigt, die 3D-Strukturen präzise darstellen und aussagekräftiges visuelles und DRC-Feedback liefern, um ein schnelles, fehlerfreies Design zu ermöglichen.

Unser Beitrag

Advanced IC Packaging

Chip-, Package- und Board-Co-Design für hierarchisches 3D-Designg in Echtzeit ermöglicht es Design-Teams, beliebige Kombinationen von komplexen Lagenaufbauten, Packages und PCBs gleichzeitig zu bearbeiten

Schaltungsentwicklung auf Systemebene

Mehrstufige SI-Simulation zur frühzeitigen Überprüfung von Signalqualitätsproblemen und zur Bestimmung optimaler Terminierungs- und Topologieregeln.

3D Multi-Board PCB Design

Beliebige Kombinationen von Leiterplatten, Gehäusen und SoCs zu einem Design und Bearbeitung Designs als Gesamtsystem.

Demo

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Referenzen

Weitere Informationen

Webinare, Whitepaper, Blog-Posts und mehr

  • Presse-Information
Juni 30, 2020
CR-8000 2020

Schwerpunkte bei der Entwicklung des CR-8000 2020 waren die Steigerung der Designeffizienz, die Bereitstellung umfassender Design- und Verifikationsmöglichkeiten auf Systemebene sowie die Unterstützung der jüngsten Fortschritte in der Hardware-Packaging-Technologie.

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CR-8000 Release 2020: Erweitertes System-Level-Engineering und höhere Design-Effizienz
  • Presse-Information
März 12, 2020
Zuken ist Partner des PCB Design Awards

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) veranstaltet in diesem Jahr zum 5. Mal den PCB Design Award. Zuken ist auch dieses Jahr wieder stolzer Partner des Awards.

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  • Blog
August 01, 2019
6 NEW Routing Enhancements in CR-8000 Design Force 2019

With every software release, you’ll find hundreds of enhancements, and CR-8000 Design Force 2019 is not an exception. Some are flashy and exciting, while others are, well, more utilitarian. But each and every one of them makes the product better. In this post, I’ll review my favorite 6 new routing enhancements in CR-8000 Design Force 2019.

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  • Presse-Information
Mai 22, 2019
Zuken wird Mitglied im UCLA CHIPS-Konsortium
Presse-Information, CR-8000
  • Blog
Mai 02, 2019
Shorter Design Cycles with Better ECAD-MCAD Collaboration

Every day, more and more of our lives become connected with IoT technology. With billions of smart products already out there.

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  • Webinar
November 28, 2018
I/O Optimization mit 3D SoC, SiP und PCB Co-Design
Webinar, Chip-Package-Board Co-Design, Design Force

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