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Komplexe 3D-Strukturen und Embedded Devices
Im Zuge der Weiterentwicklung komplexer 3D-Aufbuten und eingebetteter Komponenten werden Werkzeuge benötigt, die 3D-Strukturen präzise darstellen und aussagekräftiges visuelles und DRC-Feedback liefern, um ein schnelles, fehlerfreies Design zu ermöglichen.
Unser Beitrag
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Advanced IC Packaging
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Chip-, Package- und Board-Co-Design für hierarchisches 3D-Designg in Echtzeit ermöglicht es Design-Teams, beliebige Kombinationen von komplexen Lagenaufbauten, Packages und PCBs gleichzeitig zu bearbeiten
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Schaltungsentwicklung auf Systemebene
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Mehrstufige SI-Simulation zur frühzeitigen Überprüfung von Signalqualitätsproblemen und zur Bestimmung optimaler Terminierungs- und Topologieregeln.
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3D Multi-Board PCB Design
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Beliebige Kombinationen von Leiterplatten, Gehäusen und SoCs zu einem Design und Bearbeitung Designs als Gesamtsystem.
Unsere Technologien
Bausteine für Ihre Lösung
- Products
Januar 03, 2019
Design Force Advanced Packaging
Zusätzlich zum Multi-Board PCB Design unterstützt Design Force auch die Entwicklung von IC Packages für Wire-Bond, Flip-Chip und High-Density Advanced Packaging
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IC Package und PCB Co-design
- Solutions
Oktober 15, 2018
Chip, Package und Board Co-Design
Komplexe 3D-Strukturen und Embedded Devices
- Products
November 19, 2018
Graphical Pin Manager
Der Graphical Pin Manager von CR-8000 bietet eine effektive FPGA/PCB Co-Design-Umgebung für die neuesten Bauelemente von Anbietern wie Xilinx, Intel, Lattice und Microsemi.
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FPGA Pin Optimierung
- Products
Oktober 01, 2018
Design Force
Design Force kombiniert konventionelles 2D-Design mit nativem 3D-Design und den neuesten Technologien in Benutzeroberfläche und Grafik für schnellstes Rendern und Aktualisieren.
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3D Multi-Board PCB Design
Demo
Referenzen
Weitere Informationen
Webinare, Whitepaper und mehr
- Webinare
August 18, 2021
IC-Power-Modul Design mit Design Force
Der typische Entwurfsablauf für ein Power-Modul erfolgt in MCAD, wo nur eine Strukturanalyse möglich ist. Der Wechsel zu einem neuen Entwurfsablauf mit CR-8000 Design Force ermöglicht auch eine elektrische Analyse. In diesem Webinar lernen Sie die Funktionen und Vorteile dieses neuen Verfahrens kennen.
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- Presse-Information
Juni 30, 2020
CR-8000 2020
Schwerpunkte bei der Entwicklung des CR-8000 2020 waren die Steigerung der Designeffizienz, die Bereitstellung umfassender Design- und Verifikationsmöglichkeiten auf Systemebene sowie die Unterstützung der jüngsten Fortschritte in der Hardware-Packaging-Technologie.
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CR-8000 Release 2020: Erweitertes System-Level-Engineering und höhere Design-Effizienz
- Webinare
Mai 15, 2020
Multi-Board Layout in 3D
In dieser praxisorientierten Schulung werden wir eine Ansicht eines Multi-Board Designs auf Produktebene konfigurieren und dann 3D Abstandsprüfungen zwischen verschiedenen Objekten durchführen.
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- Webinare
Mai 07, 2020
Signal Integrity/Power Integrity Analyse - Grundlagen und Praxis
Diese Webinar erläutert die Grundlagen von Signalintegrität und wie CR-8000 dabei hilft, die damit verbundenen Anforderungen zu beherrschen.
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- Webinare
Mai 04, 2020
EMV für PCB Designer
In diesem Webinar werden einige grundsätzliche leiterplatten-gebundene EMV Probleme erläutert sowie Tips zur Addressierung dieser während des Designs diskutiert, um so das Risiko EMV-bedingter Fehlfunktionen zu vermeiden.
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- Webinare
Mai 04, 2020
Technische Anforderungen von IoT Geräten
IoT und iIot (industrial IoT) Applikation haben in den letzten Jahren in vielen Einsatzbereichen an Bedeutung gewonnen. Im Entwurfs- und Analyseprozess der dabei eingesetzten Leiterplatten ist eine ganze Reihe von dezidierten Anforderungen zu berücksichtigen.
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Aktuelle Chip, Package und Board Co-Design Blog Posts
- Blog
Oktober 18, 2021
Flex PCB Design für kosteneffiziente Mehrfachnutzung
Der PCB-Markt setzt sein kontinuierliches Wachstum fort. An der Spitze dieses Wachstums steht der Sektor der Flex-PCBs. In diesem Blogpost zeigen wir Ihnen das Potenzial von Mehrfachnutzung in der Fertigung von Flex-PCB-Designs und untersuchen mögliche Kosteneinsparungen.
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- Blog
Oktober 07, 2021
Automatic Block Update: Pinbelegungen komplexer Schaltkreise in PCB-Designs automatisch anlegen und verändern
Im Auftrag der Bosch Car Multimedia hat die Custom Development Organisation von Zuken eine Lösung entwickelt, die eine Parallelisierung von IC-, Stecker- und PCB-Entwicklung durch automatisierte Aktualisierung der Pinbelegung im PCB-Design ermöglicht.
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- Blog
September 20, 2021
Was PCB Designer über Versorgungssystem-Zielimpedanz wissen sollten
Die PDN-Impedanz bereitet Leiterplattendesignern zunehmend Kopfzerbrechen, da die IC-Hersteller immer engere so genannte "Zielimpedanzgrenzen" festlegen. Dieser Artikel erklärt, was die PDN-Impedanz für Leiterplattendesigner bedeutet und worauf sie besonders achten sollten.
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- Blog
Juli 11, 2021
Top 5 Benefits für PCB-Designer in CR-8000 Design Force 2021
Das Release 2021 von CR-8000 Design Force wartet einmal mehr mit einer Fülle von neuen und verbesserten Funktionen in der gesamten Tool-Suite auf.
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Ihre Herausforderung
Beschreiben Sie Ihr Problem in Stichworte. Gemeinsam mit Ihnen identifizieren wir die erforderlichen Fähigkeiten, Standardlösungskomponenten und Dienstleistungen
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