Im Zuge der Weiterentwicklung komplexer 3D-Aufbuten und eingebetteter Komponenten werden Werkzeuge benötigt, die 3D-Strukturen präzise darstellen und aussagekräftiges visuelles und DRC-Feedback liefern, um ein schnelles, fehlerfreies Design zu ermöglichen.
Chip-, Package- und Board-Co-Design für hierarchisches 3D-Designg in Echtzeit ermöglicht es Design-Teams, beliebige Kombinationen von komplexen Lagenaufbauten, Packages und PCBs gleichzeitig zu bearbeiten
Mehrstufige SI-Simulation zur frühzeitigen Überprüfung von Signalqualitätsproblemen und zur Bestimmung optimaler Terminierungs- und Topologieregeln.
Beliebige Kombinationen von Leiterplatten, Gehäusen und SoCs zu einem Design und Bearbeitung Designs als Gesamtsystem.
Schwerpunkte bei der Entwicklung des CR-8000 2020 waren die Steigerung der Designeffizienz, die Bereitstellung umfassender Design- und Verifikationsmöglichkeiten auf Systemebene sowie die Unterstützung der jüngsten Fortschritte in der Hardware-Packaging-Technologie.
Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) veranstaltet in diesem Jahr zum 5. Mal den PCB Design Award. Zuken ist auch dieses Jahr wieder stolzer Partner des Awards.
Zusätzlich zum Multi-Board PCB Design unterstützt Design Force auch die Entwicklung von Single- und Multi-Die-Packages für Wire-Bond, Flip-Chip und High-Density Advanced Packaging
Design Force kombiniert konventionelles 2D-Design mit nativem 3D-Design und den neuesten Technologien in Benutzeroberfläche und Grafik für schnellstes Rendern und Aktualisieren.