- Anwenderbericht
Komplexe 3D-Strukturen und Embedded Devices
Im Zuge der Weiterentwicklung komplexer 3D-Aufbuten und eingebetteter Komponenten werden Werkzeuge benötigt, die 3D-Strukturen präzise darstellen und aussagekräftiges visuelles und DRC-Feedback liefern, um ein schnelles, fehlerfreies Design zu ermöglichen.
Unser Beitrag
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Advanced IC Packaging
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Chip-, Package- und Board-Co-Design für hierarchisches 3D-Designg in Echtzeit ermöglicht es Design-Teams, beliebige Kombinationen von komplexen Lagenaufbauten, Packages und PCBs gleichzeitig zu bearbeiten
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Schaltungsentwicklung auf Systemebene
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Mehrstufige SI-Simulation zur frühzeitigen Überprüfung von Signalqualitätsproblemen und zur Bestimmung optimaler Terminierungs- und Topologieregeln.
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3D Multi-Board PCB Design
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Beliebige Kombinationen von Leiterplatten, Gehäusen und SoCs zu einem Design und Bearbeitung Designs als Gesamtsystem.
Unsere Technologien
Bausteine für Ihre Lösung
- Products
Zusätzlich zum Multi-Board PCB Design unterstützt Design Force auch die Entwicklung von IC Packages für Wire-Bond, Flip-Chip und High-Density Advanced Packaging
- Solutions
- Products
Der Graphical Pin Manager von CR-8000 bietet eine effektive FPGA/PCB Co-Design-Umgebung für die neuesten Bauelemente von Anbietern wie Xilinx, Intel, Lattice und Microsemi.
- Products
Design Force kombiniert konventionelles 2D-Design mit nativem 3D-Design und den neuesten Technologien in Benutzeroberfläche und Grafik für schnellstes Rendern und Aktualisieren.
Demo
Referenzen
Weitere Informationen
Webinare, Whitepaper, Blog-Posts und mehr
- Presse-Information
Schwerpunkte bei der Entwicklung des CR-8000 2020 waren die Steigerung der Designeffizienz, die Bereitstellung umfassender Design- und Verifikationsmöglichkeiten auf Systemebene sowie die Unterstützung der jüngsten Fortschritte in der Hardware-Packaging-Technologie.
- Webinare
In dieser praxisorientierten Schulung werden wir eine Ansicht eines Multi-Board Designs auf Produktebene konfigurieren und dann 3D Abstandsprüfungen zwischen verschiedenen Objekten durchführen.
- Webinare
Diese Webinar erläutert die Grundlagen von Signalintegrität und wie CR-8000 dabei hilft, die damit verbundenen Anforderungen zu beherrschen.
- Webinare
In diesem Webinar werden einige grundsätzliche leiterplatten-gebundene EMV Probleme erläutert sowie Tips zur Addressierung dieser während des Designs diskutiert, um so das Risiko EMV-bedingter Fehlfunktionen zu vermeiden.
- Webinare
IoT und iIot (industrial IoT) Applikation haben in den letzten Jahren in vielen Einsatzbereichen an Bedeutung gewonnen. Diskussionen über derartige Projekte beschäftigen sich aber zumeist mit den Aspekten der Software (App) und des zugrundeliegen Nutzungsmodells bzw. der kommerziellen Vermarktung.
- Webinare
In diesem Webinar wird die Anwendung von Rule Stack Editor und Clearance Class in Verbindung mit dem Constraint-Browser Schritt für Schritt erläutert.