Chip, Package und Board Co-Design

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Komplexe 3D-Strukturen und Embedded Devices

Im Zuge der Weiterentwicklung komplexer 3D-Aufbuten und eingebetteter Komponenten werden Werkzeuge benötigt, die 3D-Strukturen präzise darstellen und aussagekräftiges visuelles und DRC-Feedback liefern, um ein schnelles, fehlerfreies Design zu ermöglichen.

CR-8000 Design Force advanced packaging

Unser Beitrag

Advanced IC Packaging

Chip-, Package- und Board-Co-Design für hierarchisches 3D-Designg in Echtzeit ermöglicht es Design-Teams, beliebige Kombinationen von komplexen Lagenaufbauten, Packages und PCBs gleichzeitig zu bearbeiten

Schaltungsentwicklung auf Systemebene

Mehrstufige SI-Simulation zur frühzeitigen Überprüfung von Signalqualitätsproblemen und zur Bestimmung optimaler Terminierungs- und Topologieregeln.

3D Multi-Board PCB Design

Beliebige Kombinationen von Leiterplatten, Gehäusen und SoCs zu einem Design und Bearbeitung Designs als Gesamtsystem.

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Referenzen

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Webinare, Whitepaper und mehr

  • Webinare
August 18, 2021
IC-Power-Modul Design mit Design Force

Der typische Entwurfsablauf für ein Power-Modul erfolgt in MCAD, wo nur eine Strukturanalyse möglich ist. Der Wechsel zu einem neuen Entwurfsablauf mit CR-8000 Design Force ermöglicht auch eine elektrische Analyse. In diesem Webinar lernen Sie die Funktionen und Vorteile dieses neuen Verfahrens kennen.

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  • Presse-Information
Juni 30, 2020
CR-8000 2020

Schwerpunkte bei der Entwicklung des CR-8000 2020 waren die Steigerung der Designeffizienz, die Bereitstellung umfassender Design- und Verifikationsmöglichkeiten auf Systemebene sowie die Unterstützung der jüngsten Fortschritte in der Hardware-Packaging-Technologie.

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CR-8000 Release 2020: Erweitertes System-Level-Engineering und höhere Design-Effizienz
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Mai 15, 2020
Multi-Board Layout in 3D

In dieser praxisorientierten Schulung werden wir eine Ansicht eines Multi-Board Designs auf Produktebene konfigurieren und dann 3D Abstandsprüfungen zwischen verschiedenen Objekten durchführen.

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Mai 07, 2020
Signal Integrity/Power Integrity Analyse - Grundlagen und Praxis

Diese Webinar erläutert die Grundlagen von Signalintegrität und wie CR-8000 dabei hilft, die damit verbundenen Anforderungen zu beherrschen.

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Mai 04, 2020
EMV für PCB Designer

In diesem Webinar werden einige grundsätzliche leiterplatten-gebundene EMV Probleme erläutert sowie Tips zur Addressierung dieser während des Designs diskutiert, um so das Risiko EMV-bedingter Fehlfunktionen zu vermeiden.

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Mai 04, 2020
Technische Anforderungen von IoT Geräten

IoT und iIot (industrial IoT) Applikation haben in den letzten Jahren in vielen Einsatzbereichen an Bedeutung gewonnen. Im Entwurfs- und Analyseprozess der dabei eingesetzten Leiterplatten ist eine ganze Reihe von dezidierten Anforderungen zu berücksichtigen.

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