Chip, Package und Board Co-Design

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Komplexe 3D-Strukturen und Embedded Devices

Im Zuge der Weiterentwicklung komplexer 3D-Aufbuten und eingebetteter Komponenten werden Werkzeuge benötigt, die 3D-Strukturen präzise darstellen und aussagekräftiges visuelles und DRC-Feedback liefern, um ein schnelles, fehlerfreies Design zu ermöglichen.

Unser Beitrag

Advanced IC Packaging

Chip-, Package- und Board-Co-Design für hierarchisches 3D-Designg in Echtzeit ermöglicht es Design-Teams, beliebige Kombinationen von komplexen Lagenaufbauten, Packages und PCBs gleichzeitig zu bearbeiten

Schaltungsentwicklung auf Systemebene

Mehrstufige SI-Simulation zur frühzeitigen Überprüfung von Signalqualitätsproblemen und zur Bestimmung optimaler Terminierungs- und Topologieregeln.

3D Multi-Board PCB Design

Beliebige Kombinationen von Leiterplatten, Gehäusen und SoCs zu einem Design und Bearbeitung Designs als Gesamtsystem.

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Referenzen

Weitere Informationen

Webinare, Whitepaper, Blog-Posts und mehr

  • Blog
April 08, 2021
EMV-gerechtes Leiterplattendesign: Alles andere als schwarze Magie

EMV Probleme sind in der Leiterplatten-Konstruktionspraxis oft dafür verantwortlich, dass Re-Design-Zyklen notwendig werden. Aufgrund von immer kürzer Innovationszyklen von z.B. Mobiltelefonen oder IoT Applikationen wie Fitness-Trackern und vielen weiteren Elektronikprodukten sind diese zeitintensiven Re-Design-Zyklen unbedingt zu vermeiden.

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  • Presse-Information
Juni 30, 2020
CR-8000 2020

Schwerpunkte bei der Entwicklung des CR-8000 2020 waren die Steigerung der Designeffizienz, die Bereitstellung umfassender Design- und Verifikationsmöglichkeiten auf Systemebene sowie die Unterstützung der jüngsten Fortschritte in der Hardware-Packaging-Technologie.

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CR-8000 Release 2020: Erweitertes System-Level-Engineering und höhere Design-Effizienz
  • Webinare
Mai 15, 2020
Multi-Board Layout in 3D

In dieser praxisorientierten Schulung werden wir eine Ansicht eines Multi-Board Designs auf Produktebene konfigurieren und dann 3D Abstandsprüfungen zwischen verschiedenen Objekten durchführen.

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  • Webinare
Mai 07, 2020
Signal Integrity/Power Integrity Analyse - Grundlagen und Praxis

Diese Webinar erläutert die Grundlagen von Signalintegrität und wie CR-8000 dabei hilft, die damit verbundenen Anforderungen zu beherrschen.

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  • Webinare
Mai 04, 2020
EMV für PCB Designer

In diesem Webinar werden einige grundsätzliche leiterplatten-gebundene EMV Probleme erläutert sowie Tips zur Addressierung dieser während des Designs diskutiert, um so das Risiko EMV-bedingter Fehlfunktionen zu vermeiden.

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  • Webinare
Mai 04, 2020
Technische Anforderungen von IoT Geräten

IoT und iIot (industrial IoT) Applikation haben in den letzten Jahren in vielen Einsatzbereichen an Bedeutung gewonnen. Diskussionen über derartige Projekte beschäftigen sich aber zumeist mit den Aspekten der Software (App) und des zugrundeliegen Nutzungsmodells bzw. der kommerziellen Vermarktung.

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Ihre Herausforderung

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