Chip, Package und Board Co-Design
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Komplexe 3D-Strukturen und Embedded Devices
Im Zuge der Weiterentwicklung komplexer 3D-Aufbuten und eingebetteter Komponenten werden Werkzeuge benötigt, die 3D-Strukturen präzise darstellen und aussagekräftiges visuelles und DRC-Feedback liefern, um ein schnelles, fehlerfreies Design zu ermöglichen.
Unser Beitrag
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Advanced IC Packaging
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Chip-, Package- und Board-Co-Design für hierarchisches 3D-Designg in Echtzeit ermöglicht es Design-Teams, beliebige Kombinationen von komplexen Lagenaufbauten, Packages und PCBs gleichzeitig zu bearbeiten
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Schaltungsentwicklung auf Systemebene
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Mehrstufige SI-Simulation zur frühzeitigen Überprüfung von Signalqualitätsproblemen und zur Bestimmung optimaler Terminierungs- und Topologieregeln.
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3D Multi-Board PCB Design
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Beliebige Kombinationen von Leiterplatten, Gehäusen und SoCs zu einem Design und Bearbeitung Designs als Gesamtsystem.
Unsere Technologien
Bausteine für Ihre Lösung
- Products
Januar 03, 2019
Design Force Advanced Packaging
Zusätzlich zum Multi-Board PCB Design unterstützt Design Force auch die Entwicklung von IC Packages für Wire-Bond, Flip-Chip und High-Density Advanced Packaging
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IC Package und PCB Co-design
- Solutions
Oktober 15, 2018
Chip, Package und Board Co-Design
Komplexe 3D-Strukturen und Embedded Devices
- Products
November 19, 2018
Graphical Pin Manager
Der Graphical Pin Manager von CR-8000 bietet eine effektive FPGA/PCB Co-Design-Umgebung für die neuesten Bauelemente von Anbietern wie Xilinx, Intel, Lattice und Microsemi.
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FPGA Pin Optimierung
- Products
Oktober 01, 2018
Design Force
Design Force kombiniert konventionelles 2D-Design mit nativem 3D-Design und den neuesten Technologien in Benutzeroberfläche und Grafik für schnellstes Rendern und Aktualisieren.
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3D Multi-Board PCB Design
Demo
Referenzen
Weitere Informationen
Webinare, Whitepaper und mehr
- Webinare
August 18, 2021
IC-Power-Modul Design mit Design Force
Der typische Entwurfsablauf für ein Power-Modul erfolgt in MCAD, wo nur eine Strukturanalyse möglich ist. Der Wechsel zu einem neuen Entwurfsablauf mit CR-8000 Design Force ermöglicht auch eine elektrische Analyse. In diesem Webinar lernen Sie die Funktionen und Vorteile dieses neuen Verfahrens kennen.
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- Presse-Information
Juni 30, 2020
CR-8000 2020
Schwerpunkte bei der Entwicklung des CR-8000 2020 waren die Steigerung der Designeffizienz, die Bereitstellung umfassender Design- und Verifikationsmöglichkeiten auf Systemebene sowie die Unterstützung der jüngsten Fortschritte in der Hardware-Packaging-Technologie.
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CR-8000 Release 2020: Erweitertes System-Level-Engineering und höhere Design-Effizienz
- Webinare
Mai 15, 2020
Multi-Board Layout in 3D
In dieser praxisorientierten Schulung werden wir eine Ansicht eines Multi-Board Designs auf Produktebene konfigurieren und dann 3D Abstandsprüfungen zwischen verschiedenen Objekten durchführen.
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- Webinare
Mai 07, 2020
Signal Integrity/Power Integrity Analyse - Grundlagen und Praxis
Diese Webinar erläutert die Grundlagen von Signalintegrität und wie CR-8000 dabei hilft, die damit verbundenen Anforderungen zu beherrschen.
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- Webinare
Mai 04, 2020
EMV für PCB Designer
In diesem Webinar werden einige grundsätzliche leiterplatten-gebundene EMV Probleme erläutert sowie Tips zur Addressierung dieser während des Designs diskutiert, um so das Risiko EMV-bedingter Fehlfunktionen zu vermeiden.
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- Webinare
Mai 04, 2020
Technische Anforderungen von IoT Geräten
IoT und iIot (industrial IoT) Applikation haben in den letzten Jahren in vielen Einsatzbereichen an Bedeutung gewonnen. Im Entwurfs- und Analyseprozess der dabei eingesetzten Leiterplatten ist eine ganze Reihe von dezidierten Anforderungen zu berücksichtigen.
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Aktuelle Chip, Package und Board Co-Design Blog Posts
- Blog
Januar 24, 2022
Die Vermessung der Erde
EREMS, ein französisches Unternehmen, das sich auf elektronische Hightech-Ausrüstung und zugehörige Software für die Raumfahrt-, Verteidigungs- und Luftfahrtindustrie spezialisiert hat, verwendet CR-8000 und DS-CR von Zuken für die Entwicklung und das Lifecycle-Management von Flug- und Bodenelektronik sowie von Prüfständen.
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- Blog
Dezember 13, 2021
LPDDR4 Design für PCB Entwickler
In der Elektronikindustrie herrscht heute ein anhaltender Trend zum Low-Power-Design und das wird sich wohl auch in näherer Zukunft kaum ändern. Angetrieben wird er unter anderem von den Anforderungen und Leistung und Speicherdichte von mobilen Geräten, bei denen eine Reduzierung des Stromverbrauchs entscheidend ist, um die Akkulaufzeit zu verlängern, ohne dabei die Bandbreite zu beeinträchtigen. Dieser Guide hilft Ihnen, die Herausforderungen von LPDDR4-Design zu lösen.
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- Blog
Oktober 18, 2021
Flex PCB Design für kosteneffiziente Mehrfachnutzung
Der PCB-Markt setzt sein kontinuierliches Wachstum fort. An der Spitze dieses Wachstums steht der Sektor der Flex-PCBs. In diesem Blogpost zeigen wir Ihnen das Potenzial von Mehrfachnutzung in der Fertigung von Flex-PCB-Designs und untersuchen mögliche Kosteneinsparungen.
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- Blog
Oktober 07, 2021
Automatic Block Update: Pinbelegungen komplexer Schaltkreise in PCB-Designs automatisch anlegen und verändern
Im Auftrag der Bosch Car Multimedia hat die Custom Development Organisation von Zuken eine Lösung entwickelt, die eine Parallelisierung von IC-, Stecker- und PCB-Entwicklung durch automatisierte Aktualisierung der Pinbelegung im PCB-Design ermöglicht.
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Ihre Herausforderung
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