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Komplexe 3D-Strukturen und Embedded Devices
Im Zuge der Weiterentwicklung komplexer 3D-Aufbuten und eingebetteter Komponenten werden Werkzeuge benötigt, die 3D-Strukturen präzise darstellen und aussagekräftiges visuelles und DRC-Feedback liefern, um ein schnelles, fehlerfreies Design zu ermöglichen.
Unser Beitrag
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Advanced IC Packaging
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Chip-, Package- und Board-Co-Design für hierarchisches 3D-Designg in Echtzeit ermöglicht es Design-Teams, beliebige Kombinationen von komplexen Lagenaufbauten, Packages und PCBs gleichzeitig zu bearbeiten
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Schaltungsentwicklung auf Systemebene
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Mehrstufige SI-Simulation zur frühzeitigen Überprüfung von Signalqualitätsproblemen und zur Bestimmung optimaler Terminierungs- und Topologieregeln.
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3D Multi-Board PCB Design
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Beliebige Kombinationen von Leiterplatten, Gehäusen und SoCs zu einem Design und Bearbeitung Designs als Gesamtsystem.
Unsere Technologien
Bausteine für Ihre Lösung
- Products
Januar 03, 2019
Design Force Advanced Packaging
Zusätzlich zum Multi-Board PCB Design unterstützt Design Force auch die Entwicklung von IC Packages für Wire-Bond, Flip-Chip und High-Density Advanced Packaging
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IC Package und PCB Co-design
- Solutions
Oktober 15, 2018
Chip, Package und Board Co-Design
Komplexe 3D-Strukturen und Embedded Devices
- Products
November 19, 2018
Graphical Pin Manager
Der Graphical Pin Manager von CR-8000 bietet eine effektive FPGA/PCB Co-Design-Umgebung für die neuesten Bauelemente von Anbietern wie Xilinx, Intel, Lattice und Microsemi.
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FPGA Pin Optimierung
- Products
Oktober 01, 2018
Design Force
Design Force kombiniert konventionelles 2D-Design mit nativem 3D-Design und den neuesten Technologien in Benutzeroberfläche und Grafik für schnellstes Rendern und Aktualisieren.
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3D Multi-Board PCB Design
Demo
Referenzen
Weitere Informationen
Webinare, Whitepaper und mehr
- Presse-Information
Juni 30, 2020
CR-8000 2020
Schwerpunkte bei der Entwicklung des CR-8000 2020 waren die Steigerung der Designeffizienz, die Bereitstellung umfassender Design- und Verifikationsmöglichkeiten auf Systemebene sowie die Unterstützung der jüngsten Fortschritte in der Hardware-Packaging-Technologie.
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CR-8000 Release 2020: Erweitertes System-Level-Engineering und höhere Design-Effizienz
- Webinare
Mai 15, 2020
Multi-Board Layout in 3D
In dieser praxisorientierten Schulung werden wir eine Ansicht eines Multi-Board Designs auf Produktebene konfigurieren und dann 3D Abstandsprüfungen zwischen verschiedenen Objekten durchführen.
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- Webinare
Mai 07, 2020
Signal Integrity/Power Integrity Analyse - Grundlagen und Praxis
Diese Webinar erläutert die Grundlagen von Signalintegrität und wie CR-8000 dabei hilft, die damit verbundenen Anforderungen zu beherrschen.
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- Webinare
Mai 04, 2020
EMV für PCB Designer
In diesem Webinar werden einige grundsätzliche leiterplatten-gebundene EMV Probleme erläutert sowie Tips zur Addressierung dieser während des Designs diskutiert, um so das Risiko EMV-bedingter Fehlfunktionen zu vermeiden.
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- Webinare
Mai 04, 2020
Technische Anforderungen von IoT Geräten
IoT und iIot (industrial IoT) Applikation haben in den letzten Jahren in vielen Einsatzbereichen an Bedeutung gewonnen. Diskussionen über derartige Projekte beschäftigen sich aber zumeist mit den Aspekten der Software (App) und des zugrundeliegen Nutzungsmodells bzw. der kommerziellen Vermarktung.
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- Webinare
Mai 04, 2020
Constraint-Spezifikation in CR-8000
In diesem Webinar wird die Anwendung von Rule Stack Editor und Clearance Class in Verbindung mit dem Constraint-Browser Schritt für Schritt erläutert.
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Aktuelle Chip, Package und Board Co-Design Blog Posts
- Blog
Juli 11, 2021
Top 5 Benefits für PCB-Designer in CR-8000 Design Force 2021
Das Release 2021 von CR-8000 Design Force wartet einmal mehr mit einer Fülle von neuen und verbesserten Funktionen in der gesamten Tool-Suite auf.
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- Blog
Juni 03, 2021
Ist das 3D Elektronik Design auf der Höhe der Zeit?
Viele Jahre lang war das Layout einer Leiterplatte in 2D für die meisten Mainstream-Technologien ausreichend. Heute stehen Produktentwickler im Elektronikbereich jedoch vor neuen Herausforderungen, ausgelöst durch Megatrends wie beispielsweise das Internet of Things. Können die heutigen CAD-Tools also die neuen Anforderungen erfüllen und die Vorteile der neuen Technologien ausschöpfen?
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- Blog
April 08, 2021
EMV-gerechtes Leiterplattendesign: Alles andere als schwarze Magie
EMV Probleme sind in der Leiterplatten-Konstruktionspraxis oft dafür verantwortlich, dass Re-Design-Zyklen notwendig werden. Aufgrund von immer kürzer Innovationszyklen von z.B. Mobiltelefonen oder IoT Applikationen wie Fitness-Trackern und vielen weiteren Elektronikprodukten sind diese zeitintensiven Re-Design-Zyklen unbedingt zu vermeiden.
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- Blog
Juni 30, 2020
CR-8000 2020 Supports Electronic Subsystem Design
CR-8000 2020 is Zuken’s flagship PCB design platform, and I’m pleased to share some of the most exciting details of the new product release with you. But before we get into the new product release discussion, you may be wondering why we call it a platform and not a tool. CR-8000 2020 has all the bells and whistles for electronic subsystem development.
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Ihre Herausforderung
Beschreiben Sie Ihr Problem in Stichworte. Gemeinsam mit Ihnen identifizieren wir die erforderlichen Fähigkeiten, Standardlösungskomponenten und Dienstleistungen
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