Im Zuge der Weiterentwicklung komplexer 3D-Aufbuten und eingebetteter Komponenten werden Werkzeuge benötigt, die 3D-Strukturen präzise darstellen und aussagekräftiges visuelles und DRC-Feedback liefern, um ein schnelles, fehlerfreies Design zu ermöglichen.
Chip-, Package- und Board-Co-Design für hierarchisches 3D-Designg in Echtzeit ermöglicht es Design-Teams, beliebige Kombinationen von komplexen Lagenaufbauten, Packages und PCBs gleichzeitig zu bearbeiten
Mehrstufige SI-Simulation zur frühzeitigen Überprüfung von Signalqualitätsproblemen und zur Bestimmung optimaler Terminierungs- und Topologieregeln.
Beliebige Kombinationen von Leiterplatten, Gehäusen und SoCs zu einem Design und Bearbeitung Designs als Gesamtsystem.
Zusätzlich zum Multi-Board PCB Design unterstützt Design Force auch die Entwicklung von IC Packages für Wire-Bond, Flip-Chip und High-Density Advanced Packaging
Der Graphical Pin Manager von CR-8000 bietet eine effektive FPGA/PCB Co-Design-Umgebung für die neuesten Bauelemente von Anbietern wie Xilinx, Intel, Lattice und Microsemi.
Design Force kombiniert konventionelles 2D-Design mit nativem 3D-Design und den neuesten Technologien in Benutzeroberfläche und Grafik für schnellstes Rendern und Aktualisieren.
EMV Probleme sind in der Leiterplatten-Konstruktionspraxis oft dafür verantwortlich, dass Re-Design-Zyklen notwendig werden. Aufgrund von immer kürzer Innovationszyklen von z.B. Mobiltelefonen oder IoT Applikationen wie Fitness-Trackern und vielen weiteren Elektronikprodukten sind diese zeitintensiven Re-Design-Zyklen unbedingt zu vermeiden.
Schwerpunkte bei der Entwicklung des CR-8000 2020 waren die Steigerung der Designeffizienz, die Bereitstellung umfassender Design- und Verifikationsmöglichkeiten auf Systemebene sowie die Unterstützung der jüngsten Fortschritte in der Hardware-Packaging-Technologie.
In dieser praxisorientierten Schulung werden wir eine Ansicht eines Multi-Board Designs auf Produktebene konfigurieren und dann 3D Abstandsprüfungen zwischen verschiedenen Objekten durchführen.
Diese Webinar erläutert die Grundlagen von Signalintegrität und wie CR-8000 dabei hilft, die damit verbundenen Anforderungen zu beherrschen.
In diesem Webinar werden einige grundsätzliche leiterplatten-gebundene EMV Probleme erläutert sowie Tips zur Addressierung dieser während des Designs diskutiert, um so das Risiko EMV-bedingter Fehlfunktionen zu vermeiden.
IoT und iIot (industrial IoT) Applikation haben in den letzten Jahren in vielen Einsatzbereichen an Bedeutung gewonnen. Diskussionen über derartige Projekte beschäftigen sich aber zumeist mit den Aspekten der Software (App) und des zugrundeliegen Nutzungsmodells bzw. der kommerziellen Vermarktung.