Mit der wachsenden Komplexität moderner Produkte und Maschinen ist es wichtig, dass alle Ingenieurdisziplinen frühzeitig im Engineering-Prozess kommunizieren und Aktivitäten koordinieren können. Unsere durchgängigen Lösungen verwalten Bibliotheken, Konstruktionsdaten und Konfigurationen, und helfen dadurch die traditionellen Lücken zwischen den Bereichen Mechanik, Elektrotechnik und Elektronik zu schließen.
Direkte Integration von Bibliotheks- und Datenverwaltungsfunktionen in elektrische und flüssige Autorenwerkzeuge und rollenbasierter Zugriff auf validierte Daten und Konfigurationen.
Gewährleistung der Verwendung von aktuellen, validierten Bibliotheken, Konstruktionsdaten und Stücklisteninformationen in komplexen elektromechanischen Projekten.
Interdisziplinäre Engineering-Prozessunterstützung durch objektorientierte Integration in PLM- und ERP-Systeme.
Webinare, Whitepaper und mehr
Zuken Inc. has joined the JOINT3 consortium—an industry co-creation platform led by Resonac to accelerate the development of next-generation semiconductor packaging materials, equipment, and design tools for panel-level organic interposers—where Zuken will contribute its CR-8000 Design Force expertise to help demonstrate, optimize, and evolve design and manufacturing processes that address the growing demand for 2.xD and 3D semiconductor packages in applications such as generative AI and autonomous driving.
Zuken eröffnet neues Entwicklungszentrum für E3.series in Neu-Ulm
Die Integration von Zuken DS-CR mit der 3DEXPERIENCE Plattform von Dassault bietet eine skalierbare und zukunftssichere Lösung, um die Lücke zwischen Mechanik-, Elektronik- und Softwareentwicklung zu schließen.
Die intelligenten und vernetzten Produkte von heute machen das Zusammenspiel von verschiedenen Komponenten und Systemen erforderlich. Diese werden meist in verschiedenen Abteilungen entwickelt, wo verschiedene Fachsprachen gesprochen und unterschiedliche Darstellungen des Produkts benötigt werden. Das Speichern dieser verschiedenen Versionen in den einzelnen Abteilungen führt zwangläufig zu voneinander getrennten Datensilos - und genau hier setzt Digital Continuity an.
Die ganze Welt spricht heute über Digitalisierung - ein Megatrend. Dessen sind wir uns sicher. Oder? Viele Themen werden aus unterschiedlichen Richtungen als Megatrends erklärt. Manchmal zurecht, manchmal aufgeblasen durch die subjektive Sichtweise einzelner Industrien. Was macht also den Unterschied zwischen Trend und Megatrend aus?
Modular aufgebaute Produktportfolios sollen die Kalkulation und Realisierung von Investitionsgütern besser planbar machen – dennoch scheitern sie häufig an der klassischen Trennung der Disziplinen. Um das Versprechen einer modularen Produktarchitektur einlösen zu können, müssen Unternehmen jedoch einige wichtige Voraussetzungen in Organisation, Abläufen und Infrastruktur schaffen.
Haben Sie schon einmal versucht, sich daran zu erinnern, was sich zwischen den einzelnen Versionen eines Designs geändert hat, und mussten dann eine mühselige Überprüfung der beiden Designs machen? Mit den Vergleichsfunktionen in DS-CR lassen sich selbst die kleinsten Änderungen oder unbeabsichtigte Abweichungen zwischen verschiedenen Bearbeitungsständen eines Leiterplattendesigns schnell erkennen.
The destination matrix enables convenient viewing and editing of a component list that has part variants.
Das Datenmanagementsystem DS-E3 ergänzt die elektrotechnische Umgebung der E3.series. Sie verwaltet E3.series Projektdaten und Bibliotheken im Originalformat und unterwirft sie einem Engineering Workflow-Prozess
E3.series ermöglicht einen effizienten und präzisen Gestaltungs- und Fertigungsprozess für die Elektroplanung und Fluidplanung, die Kabelplanung sowie den Kabelbaum- und Schaltschrankaufbau.
