Übersicht

CR-8000 ist die Revolution im PCB-Design – finden Sie heraus weshalb...

Öffnen

PCB designer

Gute Gründe für CR-8000

Alleinstellungsmerkmale von CR-8000...

Öffnen

PCB Design Software

Neuheiten

Höhepunkte der aktuellen Version von CR-8000.

Öffnen

What's New in CR-8000

Materialien

Datenblätter, Software Downloads, Fallstudien und Kontaktinformationen

Öffnen

PCB design resources

Produktzentrisches Single- und Multiboard-Design

CR-8000 ist eine von Grund auf neu konzipierte Lösung für die Leiterplattenentwicklung, bei der die neuesten Technologien im Bereich Hardware und Software von Beginn an berücksichtigt wurden. 

  • Übersicht: Konzipieren. Konstruieren. Kollaborieren. Lernen Sie das Prinzip von CR-8000 kennen.
  • Designplanung: Eine produktzentrische Entwicklungsumgebung für die Planung und Aufteilung elektronischer Systeme: (System Planner)
  • Design-Erstellung: Eine Entwicklungsplattform mit umfangreichen Funktionen für Design, Simulation und Analyse auf Ihrem Desktop (Design Gateway)
  • PCB-Design: Die Komplettlösung für das Design und die Analyse von IC-Packages und PCBs auf Systemebene (Design Force)
  • Produktion: Produktionsvorbereitung, Verifizierung und CAM-Daten-Generierung (DFM Center)
  • Engineering Data Management: umfassende Funktionen zur Verwaltung von Bibliotheken und Designs: (DS-2)
  • Alle CR-8000-kompatiblen Produkte anzeigen 
PCB designer

Produktzentrisches PCB-Design – ein neues Paradigma

CR-8000 ist die derzeit einzige produktzentrische PCB-Entwicklungsplattform auf dem Markt. Die aktuell in der Industrie eingesetzte PCB-zentrische Generation von PCB Werkzeugen stößt angesichts der Anforderungen moderner, hochintegrierter Multi-Board Systementwicklung rasch an ihre Grenzen. Im Gegensatz dazu sind etablierte, PCB-zentrische Entwicklungsprozesse auf Single-Board-Designs limitiert; eine Möglichkeit der Konzeptionierung und Optimierung auf Multi-Board-Systemebene ist hierbei nicht gegeben.

CR-8000 ist eine produktzentrische Entwicklungsumgebung, die die Möglichkeit bietet, ein Design sowohl auf Produkt- und Systeme-Ebene, als auch auf Board-Ebene zu optimieren. Der produktzentrische Entwicklungsprozess beginnt bei einer interdisziplinären Optimierung auf Konzept- und Architekturebene bei der Aspekte wie Kosten, Gewicht, Formfaktor und geometrische Gestaltung aufeinander abgestimmt werden können.

Nach der Validierung der Architektur, fächert sich die Entwicklung in einen durchgängigen Multi-Board-Prozess auf, der die Konstruktion wahlweise in 2D und 3D unterstützt. Diese Art der Visualisierung des Produkts ist ein Schlüsselelement eines produktzentrischen Entwicklungsprozesses.

Weiterlesen

Optimierung auf Architekturebene

Vor Beginn der Detailkonstruktion wird die Produktarchitektur unter Berücksichtigung der Anforderungen von Kosten, Gewicht, Anzahl der einzelnen PCBs, Größe, Umriss etc. optimiert. Dadurch können die Projektrisiken erheblich reduziert werden.

Multi-Board 2D/3D-Layout

CR-8000 bietet einen durchgängigen Mulitboard-PCB-Design-Prozess in 2D und 3D. Dadurch entfallen die Aufwände und Risiken für die Abstimmung mehrerer Einzelboard-Designs.

FPGA I/O-Optimierung

Die Belegung der Ein- und Ausgänge von FPGA-Designs kann zur Verbesserung der Entflechtbarkeit des Leiterplattendesigns geändert und auf FPGA-Seite verifiziert werden.

Kollisionsprüfung in 3D

Geometrische Gehäuseformen können im STEP Format in das PCB-Design importiert werden und dort in Hinblick auf Kollisionen oder Durchdringungen untersucht werden. Darüber hinaus kann CR-8000 auch Mulit-Board-Prüfungen durchführen, bei denen Mulit-Board-Konfigurationen und Bauräume aufeinander abgestimmt werden können.

Co-Design von Chip, Package und Board

CR-8000 ist eine einzige Entwicklungsplattform, die PCB- und Package-Design miteinander verbindet. Dadurch wird das Risko von getrennten „Design-Silos“ deutlich reduziert. Gleichzeitig profitiert das Gesamtsystem unter den Aspekten von Kosten, Qualität und Terminsicherheit.


PCB Design Software

Informationen über neue Releases

Das neue Release 2018 der PCB-Entwicklungsumgebung CR-8000 wurde durch eine Vielzahl von Erzeiterungen und Detailverbesserungen aufgewertet, die eine nachhaltige Steigerung der Prozess-Effizienz bei der Entwicklung von anspruchsvollen Leiterplatten-Designs ermöglichen, die insbesondere anspruchsvollen Anwendungen mit hoher Packungsdichte, hohen Signalfrequenzen oder hohen Spannungen zu Gute kommt.

Der Fokus der Erweiterungen von Release 2018 galt der Möglichkeit, differenzierte Vorgaben und Spezifikationen im Stromlaufplan zu hinterlegen und diese in der Konstruktionsphase mit Hilfe von leistungsfähigen Platzierungs- und Entflechtungshilfen zuverlässig umzusetzen. Dadurch wurde eine deutliche Reduktion des Abstimmungsaufwands zwischen Hardware-Entwicklung und Leiterplatten-Konstruktion ermöglicht, wodurch Fehlerrisiken minimiert und die Prozess-Effizienz gesteigert werden konnten.

Nachfolgend finden Sie eine Auswahl der wichtigsten Verbesserungen in Release 2018 von CR-8000. Weitere Informationen finden registrierte Anwender in den Product Release Notes.

    • Design Gateway
      • Constraint Browser
      • Rule Stack Editor
      • Variantenhandling im Stromlaufplan
    • Design Force
      • Auto Complete & Route
      • Bus Routing
      • Automatisches Re-Routing bei Änderungen
      • Durchkontaktierungen in Kupferflächen
      • Prüfung von nichtelektrischen Elementen
      • Ausgabe als 3D PDF

 

Weitere Information

What's New in CR-8000

Produktbezogene Materialien, Partnerinformationen und Kontaktdaten.

Hier finden Sie weitere Materialien und Informationen zum Download. Sehen Sie sich den Index aller Unterlagen an, oder springen Sie zu einer bestimmten Kategorie.

  • Artikel
  • Partner
  • Kontakt
  • PCB design resources

    High-End PCB Design-Software der nächsten Generation

    CR-8000: Produkt-zentrische 3D PCB- Design-Plattform

    Wettbewerbsfähige Produkte prozesssicher zur Marktreife zu bringen, ist heute wesentlich schwieriger als noch vor wenigen Jahren. Die derzeit in der Industrie eingesetzten Entwicklungswerkzeuge sind PCB-orientiert und bieten nicht die erforderliche Unterstützung für eine zeitgemäße, teamorientierte Produktentwicklung.

    Weiterlesen 

    CR-8000 ist eine Entwicklungsumgebung, die für eine gesamtheitliche Produktentwicklung konzipiert ist. Sie bietet alle erforderlichen Werkzeuge, Designs sowohl auf PCB-Ebene, als auch auf Produktebene optimal zu gestalten. Die Entwicklung auf Produktebene ermöglicht die Bewertung verschiedener Architekturalternativen gegenüber den technischen Anforderungen und trägt so zu einer signifikanten Verringerung des Entwicklungsrisikos bei. Der Produktentwicklungsansatz von CR-8000 umfasst 2D/3D-Multiboard Design, FPGA I/O-Optimierung, Co-Design von Board und Chip-Package, sowie eine direkte Integration mit 3D-MCAD-Systemen in einem durchgängigen Prozess.

     


    Take the CR-8000 Product Tour

     

     Can't access YouTube? - view from Zuken.com in new window

     ECAD-Bibliotheken und Design-Daten

    ECAD-Bibliotheken und Design-Daten

    Bibliotheks- und Design-Daten müssen standortübergreifend verfügbar sein. Darüber hinaus muss die Möglichkeit gegeben sein, verschiedene Versionen vorzuhalten und Änderungen zu synchronisieren.

     
    Virtuelle Prototypen

    Virtuelle Prototypen

    Die Erstellung von virtuellen Prototypen ermöglicht eine disziplinübergreifende Absicherung von Designarchitekturen bereits vor Beginn des detaillierten Layouts.

    3D-Multiboard PCB-Layout

    3D-Multiboard PCB-Layout

    Die komplexen Produkte von heute erfordern einen neuen Entwicklungsansatz, der die Entwicklung von Multi-Board Systemen im Rahmen eines einzigen Designs in 2D und 3D unterstützt. 

      Advanced Packaging

    Advanced Packaging

    CR-8000 ist eine intuitiv zu bedienende, durchgängige Umgebung für die Entwicklung von Single- und Multi-Die Packages für Wire-Bond, Flip-Chip und PCBs mit hohen Packungsdichten.

    Konvergenz von 3D-ECAD und MCAD

    Konvergenz von 3D-ECAD und MCAD

    Produkte mit komplexen Gehäuseformen und Board-Layouts erfordern die Fähigkeit, das Gesamtprodukt in 3D zu bearbeiten. Dadurch können teure Fehler in der Prototypenphase eliminiert werden.

      Chip-Package Board Co-design

    Chip-Package-Board Co-design

    Die Anordnung von I/O-Pins bei der Entwicklung eines IC-Package sollte mit dem PCB-Design abgestimmt werden. Eine integrierte Entwicklung von Package und Board in einer durchgängigen Umgebung ermöglicht eine signifikante Steigerung der Design-Qualität.

    Wiederverwendung von Schaltungsblöcken

    Wiederverwendung von Schaltungsblöcken

    Erfolgreiche Produkte kombinieren bewährte Teilschaltungen mit innovativen Neuentwicklungen. Die kontrollierte Wiederverwendung von Teilschaltungen ermöglicht eine gezielte Innovation in erfolgskritischen Bereichen.  

      PCB-Simulation und Analyse

    PCB-Simulation und Analyse

    Für die Schaltungsentwicklung verfügt Design Gateway über integrierte Werkzeuge für Simulation, Analyse und Prüfung von elektrischen Regeln.

    Component Information

    Bauteilinformationen

    Die Verfügbarkeit von umfassenden Bauteilinformationen im Entwicklungs- und Fertigungsprozess ermöglicht die Auswahl nach Kriterien wie Kosten, Gewicht, Platzbedarf und Verfügbarkeit.

      
            Fertigungsgerechtes Design 

    Fertigungsgerechtes Design

    Die Möglichkeit, Fertigungsprüfungen jederzeit im Entwicklungsprozess durchzuführen, stellt fertigungsgerechte Outputs für Package-, Flex- und Board-Designs sicher.

     

     


    Aktuelle Meldungen

    Weitere Neuigkeiten zu CR-8000 »