Before-and-after PCB layout views showing dense connection data compared with the simplified Main Path View highlighting primary device connections.

What’s New in CR-8000 2026

Mehr Automatisierung für Schaltplan und Leiterplattenlayout
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Routineaufgaben automatisieren. Auf Designentscheidungen konzentrieren.

CR-8000 2026 erweitert die Funktionen für die Automatisierung des Leiterplattendesigns, die Platzierungs- und EMV-Analyse, das Routing, die Designwiederverwendung sowie die Verbindungserstellung auf Basis von Signalstandards. Damit lassen sich wiederkehrende Aufgaben in der Schaltplan- und Layoutentwicklung reduzieren.

Ob automatische Schaltplanverdrahtung, Verbindungserstellung anhand von Signalstandards, übersichtliche Darstellung komplexer Verbindungen, Bewertung potenzieller EMV-Probleme, Wiederverwendung bewährter Bauteilanordnungen oder Automatisierung routinemäßiger Routingaufgaben: Die neue Version unterstützt Entwickler dabei, weniger Zeit für wiederkehrende Arbeiten aufzuwenden und sich stärker auf Entscheidungen zu konzentrieren, die ihr Fachwissen erfordern.

CR-8000 PCB Design

Weniger Zeit für das Zeichnen von Schaltplanverbindungen

Das Erstellen und Umstrukturieren der Schaltplanverdrahtung kann erheblichen manuellen Aufwand erfordern, insbesondere wenn sich Designs im Entwicklungsverlauf ändern. Mit der automatischen Schaltplanverdrahtung in Design Gateway übernimmt CR-8000 2026 einen größeren Teil dieser Arbeit.

Entwickler definieren die logische Verbindung mit einem Klick auf den jeweiligen Anschlusspunkt. Design Gateway erzeugt daraus automatisch den Leitungsverlauf. Müssen Bauteile verschoben oder neu angeordnet werden, können Anwender deren dargestellte Verdrahtung vorübergehend entfernen, ohne die bestehenden logischen Verbindungen aufzulösen. Nach Abschluss der Neuanordnung lassen sich die Leitungsverläufe automatisch wiederherstellen. Signalstandards nutzen diese neue Funktion und ermöglichen eine weitergehende Automatisierung im Entwicklungsprozess.

So reduziert sich der Aufwand für das manuelle Zeichnen und Wiederherstellen von Verbindungen, während sich Entwickler auf die im Schaltplan abzubildende Funktion konzentrieren können.

Two-frame schematic comparison showing logical connections established with single clicks, followed by wire routes automatically generated by the software.
Der Entwickler definiert die logischen Verbindungen mit einem Klick auf den jeweiligen Anschlusspunkt, ohne die Leitungsverläufe manuell zu zeichnen. Ansicht 2: Die automatische Verdrahtungsfunktion erzeugt die Leitungsverläufe.
Before-and-after PCB layout views showing dense connection data compared with the simplified Main Path View highlighting primary device connections.
Der Vorher-Nachher-Vergleich zeigt, wie Main Path View die Verbindungsdichte übersichtlicher darstellt: Die Luftlinienanzeige wird gefiltert, um die wesentlichen Verbindungen zwischen zentralen Bauteilen hervorzuheben.

Mit Main Path View die entscheidenden Verbindungen erkennen

Eine dichte Luftlinienanzeige kann es erschweren, bei der Bewertung einer Bauteilplatzierung die wichtigsten Verbindungen zu erkennen.

Die neue Main Path View in Design Force filtert die Luftlinienanzeige: Wesentliche Verbindungen zwischen zentralen Bauteilen werden hervorgehoben, während Verbindungen zu diskreten Bauteilen ausgeblendet werden. Entwickler erhalten so einen klareren Überblick über die für Platzierungsanalysen und Entscheidungen zur Routingdichte relevanten Verbindungen, ohne die Anzeigeeinstellungen wiederholt anpassen zu müssen.

Main Path View kann außerdem Vorgaben für Verbindungsabstände darstellen und gezielt Stromversorgungsverbindungen anzeigen. Das erleichtert die Bewertung möglicher Bauteilanordnungen und die Analyse des Stromversorgungslayouts mit weniger manuellem Filteraufwand.

Mit Smart Design Reuse auf bewährten Designs aufbauen

Ein neues Leiterplattenlayout muss nicht bei null beginnen.

Neue Funktionen für Smart Design Reuse ermöglichen es Entwicklern, vorhandene Designdaten nach Bauteilanordnungen zu durchsuchen, die sich in früheren Projekten bewährt haben. Geeignete Varianten lassen sich vergleichen und ausgewählte Anordnungen direkt in das aktuelle Design übernehmen. Dadurch reduziert sich die wiederkehrende Einzelplatzierung von Bauteilen, und Teams können auf bewährten Designansätzen aufbauen.

Der neue Dynamic Brain stellt gespeichertes Platzierungswissen über einen lokal betriebenen AIPR-Server teamübergreifend bereit. Die Platzierungsdaten verbleiben in der Netzwerkumgebung des Kunden und werden nicht in der Cloud gespeichert. Unternehmen können so vorhandenes Designwissen wiederverwenden und zugleich die Kontrolle über den Speicherort ihrer Daten behalten.

AIPR steht für Autonomous Intelligent Place and Route und kombiniert KI-gestützte Funktionen und maschinelles Lernen mit weiteren intelligenten Automatisierungsverfahren zur Unterstützung der Bauteilplatzierung und des Routings.

CR-8000 PCB layout showing short-segment routes between component pads using the enhanced Simple Routing function.
Beispiel für das Routing kurzer Leiterbahnsegmente mit der erweiterten Funktion Simple Routing in CR-8000.

Mehr Kontrolle über das automatisierte Routing

CR-8000 2026 erweitert das AIPR-Routing, damit Entwickler mehr routinemäßige Routingaufgaben automatisieren und dabei die Kontrolle über das Ergebnis behalten können.

Die erweiterte Funktion Simple Routing bietet mehr Steuerungsmöglichkeiten beim Routing kurzer Leiterbahnsegmente. Eine neue Fanout-Funktion unterstützt zudem dabei, Verbindungen von Bauteilen mit hoher Pin-Anzahl mit weniger manuellen Eingriffen auf Innenlagen zu führen.

Potenzielle EMV-Probleme früher im Entwicklungsprozess erkennen

Kabelführung und Bauteilplatzierung können EMV-Probleme verursachen, die sich später im Entwicklungsprozess nur schwer beheben lassen.

Mit der 3D EMC Adviser Noise Interference Rule können Entwickler geplante Kabelverläufe im Hinblick auf potenziell störende Bauteile bewerten und mögliche EMV-Regelverletzungen erkennen, bevor das Design abgeschlossen ist.

Durch die frühzeitige Erkennung dieser Konflikte lassen sich Bauteilplatzierung und Kabelführung anpassen, solange Änderungen noch einfacher umzusetzen sind. Das kann das Risiko EMV-bedingter Überarbeitungen im späteren Entwicklungsverlauf reduzieren.

Verbindungen auf Basis von Signalstandards automatisieren

Elektroentwickler müssen häufig zunächst die Bedeutung standardisierter Signaltypen auswerten, um festzulegen, wie Bauteile miteinander verbunden werden sollen. Anschließend müssen diese Verbindungen manuell erstellt werden.

CR-8000 2026 führt in Design Gateway die automatische Verbindungserstellung auf Basis von Signalstandards ein. Eine Signalstandardliste stellt wiederverwendbares Designwissen bereit, das sich im Laufe der Zeit erweitern lässt. Erkannte Signaltypen ermöglichen damit eine zunehmend automatisierte Verbindungserstellung im Schaltplan.

Indem die Software einen größeren Teil dieser Routinearbeit übernimmt, können Entwickler weniger Zeit für das manuelle Erstellen der Schaltplandarstellung aufwenden und sich stärker auf die Definition der beabsichtigten Funktion konzentrieren.