PCB Simulation und Analyse Tools

Der CR-8000 umfasst integrierte Simulations- und Analysetools, mit denen alle Aspekte von Single oder Multi-Board Designs überprüfen können
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CR-8000 - Signalintegrität, Power Integrity, EMV

CR-8000 bietet eine komplette Designumgebung, die vollständig integrierte Simulations- und Analysetools für EMV, Power-, und Signalintegrität zur Verifizierung Ihrer Single oder Multi-Board Designs enthält.

Während des Schaltungsentwurfs bietet Design Gateway integrierte PCB Simulation, Analyse und Überprüfung von Design Regeln

Während des PCB-Layouts bietet Design Force integrierte Kontrollen für Signalintegrität, Spannungsintegrität und elektromagnetische Störungen

Tools für die Analyse der elektromagnetischen Verträglichkeit bieten eine einheitliche Umgebung für alle Simulations- und Analyseanforderungen Ihres Konstruktionsteams

Signalintegrität

  • Constraining und Topologieplanung in der Pre-Layout-Phase
  • Impedanzplanung mit integriertem Feldsolver
  • Schnelle interaktive Zeitbereichs-Simulation für präzise Zeit-, Reflexions- und Übersprechanalysen
  • Berücksichtigung von IBIS-Puffermodellen
  • Verwendung von SPICE- und S-Parameter-basierten Modellen im Zeitbereich
  • Überprüfung der Ergebnisse von automatischen Timing-, Crosstalk und Singalintegrität-Messungen
  • Optimierung der Topologie durch den Einsatz von Parameter-Sweeps
  • Auswertung von Übersprechern in gekoppelten Topologien und Szenarien
  • Untersuchung der Auswirkungen von Fertigungstoleranzen und Materialeigenschaften auf das Verhalten der Signalintegrität
  • Umfassende Modellverwaltung der Simulationsbibliothek
  • Augendiagramm Analysen im Zeitbereich für parallele Busse und serielle Verbindungen
  • Überprüfung von Setup- und des Hold-Zeiten
  • Definition von Augendiagramm-Masken und Messung der Abweichungen
  • Zeitbereichsreflektometrie zur Optimierung von Verbindungen
  • TDR Analyse mit verschiedenen Geschwindigkeitsstufen
  • Überprüfung der TDR Impedanzen für Einzelverbindungen und differentielle Paareverbindungen
  • Berücksichtigung von Feed-in/Out-Verbindungen
  • Breitband-S-Parameterberechnung zur Verbindungsoptimierung bis 15 GHz
  • Prüfung von Mixed-Mode S-Parametern
  • Export von S-Parametern in Touchstone-Dateien
  • Erzwingen der Kausalität wo nötig
  • AMI-Simulation zur Gigabit-SERDES-Kanaloptimierung
  • Charakterisierung serieller Verbindungen (S-Parameter, Übertragungsfunktion, Impulsantwort)
  • Betrachtung verschiedener Arten von Jitter (TX und RX)
  • Einfach zu bedienende Parametrierung von AMI-Modellen
  • Untersuchung von Wellenformen im Zeitbereich
  • Visualisieren Sie Augenmuster und Badewannenkurven.
  • Messen der Öffnung von Eye-Patterns
  • Berechnung von Bitfehlerraten (BER)

Power Integrity und EMV Analyse

  • Schnelle und effiziente EMV Analyse des gesamten Boards zur Identifizierung wichtiger EMV-Quellen.
  • Bewertung von Gleichtakt- und Differenzmodusemissionen
  • Visualisierung von I/O-Crosstalk-Bereichen
  • Berücksichtigung verschiedener Antenneneffekte
  • Breitband-PI-Analyse von Versorgungssystemen bis 15 GHz
  • Erkennung und Visualisierung von Bereichen mit hoher AC-Impedanz in Versorgungssystemen, Untersuchung der Grundursachen von Resonanzen
  • Bewertung der Decap-Effizienz und der Montageinduktivitäten, Visualisierung der Decap-Impedanzen
  • Definition virtueller Decaps für What-If-Szenarien
  • Optimierung der Entkopplungsstrategien, Identifizierung von überdimensionierten Entkopplungen
  • DC-Analyse von Versorgungsnetzen zur Identifizierung von Spannungseinbrüchen und Hochstromlastbereichen
  • Visualisierung der Gleichstrom- und Spannungsverteilung
  • Identifikation unzureichender Versorgungsspannungen an IC-Power-Pins
  • Identifikation von belasteten Vias bei hoher Gleichstrombelastung
  • Extrahieren von DC-Widerständen zwischen den Power-Pins
  • Vorgabe von alternativen Spannungsquellen für What-if-Analysen

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Blogs

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Juli 11, 2019
How to Calculate Trace Length from Time Delay Value for High-speed Signals

To keep a good high-speed signal quality from driver to receiver on a PCB is not an easy task for designers. One of the most challenging issues is managing the propagation delay and relative time delay mismatches. Let me take you through the process...

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März 28, 2019
“You’re connected now caller” The risks of crosstalk.

Wussten Sie, dass der Ausdruck "Übersprechen" (engl. Crosstalk) aus der Zeit der Telefonzentralen stammt, in denen Mitarbeiter Anrufer miteinander verbunden haben, die manchmal ungewollt das Gespräch eines anderen hören konnten? Man sprach im wahrsten Sinne des Wortes über eine andere Leitung hinweg.

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Februar 28, 2019
Inside Signal Integrity: Impedance Control - Part 2

In part 1 of this blog we took a back-to-basics approach and discussed line impedance and its effects in signal integrity. As every electrical conductor comprises capacitance, an inductance, and a frequency-dependent ohmic resistance, and with increasing frequencies, these electrical characteristics will influence and distort the signal.

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Februar 21, 2019
Inside Signal Integrity: Impedance Control - Part 1

Impedance and impedance control belong to the oldest and most often discussed topics in PCB design. They are especially important with the high-speed design when related to signal integrity. In this, the first of a two-part blog, we’ll go back to the basics of impedance/impedance control and consider what influences line impedance. In part two, we’ll set about controlling it.

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August 16, 2018
What You Really Need to Know When You're Routing PCB Differential Pairs

Tips for when routing differential pairs - You can tell when something isn’t as clear as it should be. The same questions come up time and again. You ask three experts and get three different answers. Routing differential pairs can be like that. Why? Because “it depends” - on exactly what signals those pairs are carrying and what kind of PCB you’re creating.

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You can tell when something isn’t as clear as it should be. The same questions come up time and again. You ask three experts and get three diffe...

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