CR-8000 Raises The Bar For ECAD/MCAD Colloration

Menu

Zuken ermöglicht Produktivitätssteigerung in der Elektronik-Entwicklung mit Release 2016 von CR-8000

7. Juni 2017, München und Westford, MA (USA) – Mit leistungsfähigen Multi-User Funktionen wendet sich Zuken mit dem neuen Release 2016 der PCB-Entwicklungsumgebung CR-8000 an High-Tech Unternehmen, die mit wachsender Komplexität und knappen Terminvorgaben zu kämpfen haben. Durch die Verteilung von Entwicklungs- und Konstruktionsaufgaben auf mehrere Bearbeiter lässt sich eine deutliche Effizienzsteigerung erzielen. Eine erweiterte 3D-Funktionalität vereinfacht die Abstimmung mit der der mechanischen Entwicklung; eine konstruktionsbegleitende Designvalidierung mit Hilfe von eingebetteten Analyse-Tools hilft zeitraubende Korrekturschleifen zu vermeiden.

CR-8000 von Zuken zeichnet sich durch seine produktzentrische Systemphilosophie auch, die den gesamten Entwicklungsprozess von der Architekturkonzeption über das 3D Multi-Board Layout und das Chip-Package-Board Co-Design umspannt. Die aktuelle Version CR-8000 2016 ist ab sofort verfügbar.

Concurrent Multi-Area PCB-Design ermöglicht gleichzeitige Bearbeitung größerer Designs

Die neue Concurrent Multi-Area Design Funktionalität von CR-8000 ermöglicht eine gleichzeitige Bearbeitung von Designs an mehreren Arbeitsplätzen. Es kann dabei ohne Einschränkung simultan auf das gesamte Design zugegriffen werden. Die Bearbeiter können die Arbeit ihrer Kollegen in Echtzeit verfolgen und ihrerseits noch nicht entflochtene Netze bearbeiten.

Automatisierter Komponententausch

Eine automatisierte Komponententausch-Funktionalität ermöglicht eine erhebliche Reduzierung des manuellen Änderungsaufwands. Komponenten, die getauscht werden sollen, können in der Verbindungsliste ausgewählt und automatisch ersetzt werden. Damit entfällt ein zeitaufwändiges und vor allem fehlergefährdetes Suchen und Prüfen der betroffenen Bauteile.

Gesteigerte Effizienz durch 3D-Darstellung

In der Bauteilbibliothek können jetzt vollständige 3D-STEP-Modelle angelegt werden. Bei der Auswahl eines Bauteils wird das 3D Modell automatisch in das PCB Layout geladen. Die Nullpunktkoordinaten werden automatisch zugeordnet, so dass sichergestellt ist, dass 3D-Darstellung und Footprint deckungsgleich ausgerichtet sind. Die vollständige 3D-Darstellung des gesamten oder eines Teilbereichs des Designs kann an MCAD-Systeme exportiert werden.

Modulares Design und Wiederverwendung

Mit neuen Verwaltungs- und Suchfunktionen für Schaltungsmodule wird die Mehrfachnutzung von Designbausteinen erheblich vereinfacht. Für eine schnelle Auswahl eines geeigneten Design-Bausteins, besteht die Möglichkeit, Attribute zu vergeben. Ein automatischer Abgleich der jeweils zugrunde gelegten Constraints und Layout-Parameter ermöglicht dem Anwender, mögliche Regel-Konflikte zu erkennen und die erforderlichen Modifikationen vorzunehmen.

Weitere Informationen finden Sie unter www.zuken.com/cr-8000

Related stories
2025-04-22-10_16_03-Greenshot-510x310
  • Presse-Information
Mai 08, 2025
Zuken stellt CR-8000 2025 mit KI-Unterstützung für High-Speed- und High-Density-PCB-Design vor

Erleben Sie CR-8000 2025: Intelligente Schaltplanautomatisierung, Echtzeit-Zuverlässigkeitsanalyse und KI-gestütztes Layout für High-Speed- und High-Density-PCBs.

Read now
2025-04-22-10_16_03-Greenshot-510x310
  • Products
Mai 08, 2025
Neue Funktionen in CR-8000 Release 2025

Die Version 2025 von CR-8000 bietet verbesserte Simulations-Workflows, eine stärkere 3D-Co-Design-Unterstützung für Multi-Board-Layouts, erweitertes KI-gestütztes Routing und eine engere PLM-Synchronisation.

Read now
Z0603-IBM-Research-AI-Hardware-Center-3-510x310
  • Presse-Information
März 24, 2025
Zuken tritt dem IBM Research AI Hardware Center bei, um AI-Hardware-Lösungen der nächsten Generation zu entwickeln

Zuken ist dem IBM Research AI Hardware Center beigetreten, um 3DIC-Packaging, KI-Hardware-Entwicklung und EDA-Workflows voranzutreiben. Die Zusammenarbeit konzentriert sich auf die Integration heterogener Chips, die Bewertung von Deep-Learning-Prozessen, die Materialentwicklung und Zuverlässigkeitstests. Die Partnerschaft unterstreicht das Engagement von Zuken, Innovationen im Bereich des KI-gesteuerten Chipdesigns und der nächsten Generation von Halbleiter-Packaging-Lösungen voranzutreiben.

Read now
wp-header-1920x844-pcb-2025-2-510x310
  • Blog
Januar 31, 2025
Die wichtigsten PCB-Design-Trends für 2025

Die Leiterplattenindustrie entwickelt sich ständig weiter, da technologische Fortschritte und neue Marktanforderungen die Grenzen des Machbaren immer weiter verschieben. Bis 2025 werden mehrere wichtige Trends die Branche prägen. Mehr erfahren? Jetzt in unserem Blog nachlesen!

Read now