Zuken und SiSoft: gemeinsame Lösungen für Multi-Gigabit Anwendungen
Zuken und SiSoft: gemeinsame Lösungen für Multi-Gigabit-Design und Analyse
19. August 2014 – München und Westford, MA (USA) – Zuken und SiSoftTM arbeiten ab sofort zusammen und bieten Lösungen für komplexe Highspeed-Design-Aufgaben und Multi-Gigabit-Anwendungen an.
Die spezialisierten Signal-Integrity-Lösungen von SiSoft für die Entwicklung digitaler Highspeed-Systeme werden in die 3D-Multiboard-Systementwurfsplattform von Zuken integriert, um einen integrierten Entwicklungs- und Multi-Gigabit-Analyse-Workflow zu schaffen. Zunächst konzentrieren sich beide Unternehmen auf die Integration der Zuken-Lösung CR-8000 und Quantum Channel Designer® sowie Quantum-SI™ von SiSoft.
Highspeed-Schnittstellen wie PCI-Express, Fast-Ethernet, DDR3 und DDR4 werden in immer mehr Anwendungen aller Branchen verbaut, z. B. in Smartphones und Tablet-PCs, in der Automobilindustrie und Luft- und Raumfahrt sowie natürlich in der Telekommunikations-, Computer- und Storage-Branche. Durch die Nutzung separater Tools fällt es Design-Teams schwer, die oft straffen Zeitpläne einzuhalten. Durch unsere Zusammenarbeit mit SiSoft können Entwickler ihre Projekte mit designbegleitender Multi-Gigabit-Analyse abarbeiten und so die Design-Zeit reduzieren.
IBIS-AMI-Modelle von SiSoft ermöglichen eine Plug-&-Play-Simulation des Verhaltens von SERDES-Chipsätzen (Serializer/Deserializer). Sie beinhalten konventionelle analoge und algorithmische Komponenten (mit kompiliertem Code), die sowohl statistische als auch Zeitbereichs-Channel-Simulationen unterstützen, dabei aber erheblich schneller sind als beispielsweise Simulationen mit herkömmlichen SPICE-Modellen (bis zu 1 Mio. Bits/Minute). Dadurch wird es möglich, serielle High-Speed Links bereits vor dem Routing zu untersuchen und zu optimieren oder nach dem Routing nochmals zu validieren.
Integration von CR-8000 und CR-5000
Der wachsende Einsatz programmierbarer Elektronik (Equalization-Technik) in seriellen Multi-Gigabit-Schnittstellen und die zunehmende Nutzung von Speichertechnologien wie DDR2, DDR3 und DDR4 erfordert eine Integration von Timing, Signal-Integrity und Crosstalk-Analysen im PCB-Entwurfsprozess. Die Kombination der Lösungen von Zuken und SiSoft erfüllt genau diese Anforderungen an echtes Highspeed-Design für Systementwicklungen. Die Tools von SiSoft unterstützen den kombinierten Einsatz von HSPICE-, IBIS- und IBIS-AMI-Modellen für Signalintegritätssimulationen und ergänzen so die Signal-Integrity-Lösungen von Zuken.
Quantum Channel Designer und Quantum-SI tauschen dafür geometrische und elektrische Daten mit CR-8000 Design Force und CR-5000 Board Designer aus. Dieser Workflow unterstützt die Analyse und Verifikation und reduziert das Risiko, die Qualität der Übertragungsstrecke durch ein Arbeiten mit Näherungswerten zu gefährden. Anwender sind dabei in der Lage, wahlweise ausgewählte Board-Bereiche, einzelne Signal-Netze oder das gesamte Design zu analysieren.
Weitere Informationen finden Sie unter www.zuken.com/cr-8000
* SiSoft ist ein trademark of „Signal Integrity Software, Inc.
Über SiSoft
Das Portfolio von SiSoft umfasst mehrfach ausgezeichnete EDA-Simulationssoftware, aber auch Schulungs-Dienstleistungen und Consulting für Highspeed-Designs auf Systemebene. Quantum Channel Designer ist ein führender „Channel-Simulator“ für die Entwicklung und Analyse von seriellen Multi-Gigabit-Anbindungen und wurde mit dem DesignVision Award ausgezeichnet. Quantum-SI ist die Lösung für integrierte Signalintegrität, Timing und Crosstalk-Analysen für serielle und parallele Highspeed-Schnittstellen. Die Software-Lösungen von SiSoft automatisieren die Analysen vor und nach dem Routing von Highspeed-Schnittstellen und geben detaillierte Informationen zu Betriebsspannung und Timing aus. Mithilfe von Design Space Exploration können Entwickler automatisch beliebig viele Auslegungsalternativen untersuchen und Designs in Bezug auf Kosten, Zuverlässigkeit und Leistung optimieren.
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Zuken Inc. today announced that it has joined the EDA Alliance in TSMC’s Open Innovation Platform® (OIP). TSMC collaborates with its OIP EDA Alliance partners to address growing design demands, accelerate adoption of latest process and packaging technologies, and enable customers to achieve their PPA and time-to market targets.
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Valeo and Zuken are partnering through the Zuken Valeo InnoLab to create an open, AI-assisted electronic design platform for automotive engineering. The collaboration combines Zuken’s AI architecture with Valeo’s AI Agents and industrial expertise to reduce design times, strengthen digital continuity, and support robust electronic design across the full design flow.