PCB Referenz-Designs für Intel IoT Devices

Menu

Zuken kündigt die Verfügbarkeit von PCB-Referenz-Designs für IoT-Chipsets von Intel an

Zuken Intel1. April 2015 – München und Westford, MA (USA) – Intel stellt ab sofort Referenz-Designs für Internet-of-Things-(IoT)-Chipsätze zur Verfügung, die mit der PCB-Design-Umgebung CR-8000 Design Force von Zuken erstellt wurden. Die ersten Chipsets, die unterstützt werden, sind die Intel®-Atom™-Prozessoren der Serie E3800.

Beide Unternehmen arbeiten im Rahmen einer technischen Partnerschaft gemeinsam an der Optimierung der Zuken-Design-Umgebung für PCB-Designs, in denen Intel-Plattformen zum Einsatz kommen. Die neu verfügbaren Referenz-Designs machen nur einen Teil der Zusammenarbeit aus.

Da das Internet der Dinge immer mehr an Bedeutung gewinnt, wird es für Hersteller von Embedded-Systemen immer wichtiger, die neuesten Entwicklungen der Komponentenhersteller so schnell wie möglich in ihren Produkten zu nutzen. Integratoren von Embedded-Systemen, die Intel-Plattformen verwenden, können den Zeitaufwand für die Verifikation Ihrer Designs mithilfe der Referenz-Designs in Zuken-Formaten deutlich reduzieren.

Durch diese Initiative wird die Effizienz beim Design von Embedded-Systemen, die auf der Intel®-Architektur (IA) aufbauen, deutlich verbessert. Intel und Zuken planen, ihre Zusammenarbeit künftig weiter zu intensivieren und den Entwicklern von Embedded-Systemen optimierte Lösungen für den rasch wachsenden IoT-Markt zur Verfügung zu stellen.

Weitere Informationen finden Sie unter www.zuken.com/design-force

Hinweis

Intel, das Intel-Logo und Intel Atom sind Marken der Intel Corporation in den USA und anderen Ländern. Alle übrigen Namen von Unternehmen und Produkten sowie sonstige Namen sind Marken oder eingetragene Marken in den jeweiligen Ländern.

Related stories
TSMC2026_04-510x310
  • Presse-Information
Juli 07, 2026
Zuken Joins TSMC’s Open Innovation Platform® EDA Alliance

Zuken Inc. today announced that it has joined the EDA Alliance in TSMC’s Open Innovation Platform® (OIP). TSMC collaborates with its OIP EDA Alliance partners to address growing design demands, accelerate adoption of latest process and packaging technologies, and enable customers to achieve their PPA and time-to market targets.

Read now
Z0635-1-Zuken-Valeo-Team-510x310
  • Presse-Information
Mai 28, 2026
Valeo und Zuken arbeiten zusammen, um das Design von Automobilelektronik neu zu definieren

Valeo and Zuken are partnering through the Zuken Valeo InnoLab to create an open, AI-assisted electronic design platform for automotive engineering. The collaboration combines Zuken’s AI architecture with Valeo’s AI Agents and industrial expertise to reduce design times, strengthen digital continuity, and support robust electronic design across the full design flow.

Read now
wp-header-1920x844-pcb-2-510x310
  • Blog
Mai 19, 2026
Why PCB Design Has Outgrown Single-Board Thinking

Modern electronic products are no longer built around a single PCB. As systems become faster, denser, and more interconnected, engineering teams are being forced to rethink how they design, verify, and manage complex multi-board products.

Read now
wp-header-1920x844-pcb-impedance-1-510x310
  • Blog
April 01, 2026
Determining Conductor DC-Resistance in CR-8000 Design Force

Explore how CR-8000 enhances PCB design with integrated control of impedance and resistance—enabling precise analysis for both high-speed and high-power applications, from signal integrity to power distribution optimization.

Read now