significantly reduces development time and cost of complex high-speed PCBs using concurrent power integrity simulation.

Aufgrund der wachsenden Komplexität heutiger Designs musste sich TEWS Technologies einer Reihe von Problemen bei Konzeption und Entwurf der Stromversorgungssysteme ihrer Leiterplatten für Embedded-Interface-Module stellen.

Nach der erfolgreichen Integration des CADSTAR-Moduls Power Integrity Advance in den eigenen Highspeed-Design-Prozess erreicht das Unternehmen jetzt seine Ziele für fehlerfreie Designs in der ersten Design-Version („right-the-first-time“), und auch das Einhalten von Power-Integrity-Constraints stellt kein Problem mehr dar.

Auf einen Blick

Deutliche Senkung der Fertigungskosten

„Wir sind jetzt in der Lage, eine wesentlich größere Anzahl von Designs zu erstellen, die auf Anhieb fehlerfrei sind. Ein weiterer wesentlicher Vorteil ist, dass wir die Anzahl der Abblockkondensatoren reduzieren konnten, da so die Herstellungskosten enorm sinken“, sagt Michael Költzow, Senior CAD Engineer bei TEWS. Das Unternehmen plant, die virtuellen Prototyping-Funktionen von Power Integrity Advance in seinen nächsten Designprojekten nutzen in Zukunft noch mehr zu nutzen.

Genaue, designbegleitende (Concurrent) Simulation

Aufgrund der hohen internen Qualitätsstandards bei TEWS wollte das Unternehmen von Anfang an eine maximale Genauigkeit der Simulationsergebnisse der Zuken-Lösung sicherstellen. Bei der Implementierung der Signalintegritäts-Simulation wurden die Simulationsergebnisse und die Impedanzwerte mit den Messwerten der Boardhersteller verglichen. Darüber hinaus wurden die Analyseergebnisse von Power Integrity Advance mit den analytischen Ergebnissen von ausgewählten empirischen Design-Strukturen abgeglichen.
Man war sehr erfreut, dass die Messwerte und Simulationsergebnisse eng übereinstimmten. Das wiederum stärkte das Vertrauen in die Simulationsfunktionen von Power Integrity Advance.

Enge Integration und einfache Bedienbarkeit

„Die Signal- und Power-Integrity-Tools von Zuken waren von Anfang an schnell und sehr einfach zu bedienen“, sagt Michael Költzow. „Die integrierten Signal-Integrity- und Power-Integrity-Analysetools von Zuken bieten eine wesentlich schlankere Alternative: Der Entwickler startet den Simulator aus dem PCB-CAD-Tool, arbeitet an ausgewählten Elementen oder sogar am ganzen Design, nimmt Änderungen vor und analysiert die Ergebnisse dann sofort erneut. “

„Diese Art der Integration war mit Analyselösungen anderer Anbieter nicht möglich. Wir können die Analyse jetzt schon früh in den Design-Prozess integrieren. Diese Möglichkeit wird immer bedeutender für den Erfolg eines Design-Projekts“, ergänzt Peter Zimmermann, Leiter der Hardware-Entwicklung, TEWS.

Power-Integrity-Probleme frühzeitig erkennen

TEWS hat schnell erkannt, dass mit „What-if“-Szenarien schnell und effizient verschiedene Abblockstrategien, Lagenabstände und Design-Konzepte für die Stromversorgungen getestet werden können. Da TEWS seine Produkte in alle Welt ausliefert, ist die Einhaltung von EMV-Richtlinien (EMI-Compliance) besonders wichtig. Die Einhaltung dieser Anforderung wird durch das EMIModul von Power Integrity Advance unterstützt. Es werden Algorithmen genutzt, die an der Missouri University of Science and Technology (früher University of Missouri-Rolla) in den USA entwickelt wurden, um die maximal mögliche Störabstrahlung von Leiterplatten zu bestimmen.

Zuken’s Power Integrity Advance helps us to create right-the-first-time designs and ensures rapid compliance with power integrity constraints.

Michael KöltzowSenior CAD Engineer, TEWS Technologies, Hamburg-Halstenbek, Germany

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