Auswahl und Konfiguration aus 36 Regeln in 6 Kategorien
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EMC Adviser EX
Sind Sie auf der Suche nach einem Werkzeug, das es Ihnen ermöglicht ein EMV-gerechtes Layout von Leiterplatten zu erstellen? Dann ist EMC-Adviser EX genau die richtige Lösung für Sie! Der Einsatz erleichtert die Identifizierung von Problemen mit EMV und Signalintegrität in einer frühen Designphase mit erheblich weniger Aufwand im Vergleich zu manuellen Prüfungen.
Cross-Probe und Highlight innerhalb des Designs
Berichte und Reports als MS-Excel Dokumente erstellen und freigeben
Design-Regelprüfung für ein EMV-gerechtes Layout
Der Schaltungsentwickler kann bereits bei der Schaltplanentwicklung EMV-relevante Signale klassifizieren. Die geeigneten EMV Regeln werden für die Anwendung ausgewählt und während der Entwurfsphase angewendet, wie z.B. eine DRC-Prüfung.
Die Richtlinien des EMC Advisers für Design Force enthalten Empfehlungen für Designfragen, die es auch Nicht-Experten ermöglichen, Probleme mit Singalintegrität, Power Integrity und der Elektromagnetischen Verträglichkeit zu lösen und so ein fehlerfreies, EMV-gerechtes Layout zu entwickeln.
Benutzer können aus 36 Regeln in 6 Kategorien auswählen und konfigurieren, Prüfergebnisse generieren, Cross-Selection und Hervorhebung innerhalb des PCB Layouts vornehmen und Zusammenfassungsberichte erstellen.
Zusammenfassende Berichte mit Bildern und Fortschrittsstatus können als Excel-Dokumente zwischen den Mitgliedern des Entwicklungsteams ausgetauscht werden. Es ist keine zusätzliche Software erforderlich, um die identifizierten EMV Probleme zu überprüfen.
Regeln und Prüfroutinen für ein EMV-gerechtes Layout
- Gibt es bei meiner Konstruktion geschlossene Schleifen?
- Gibt es unbeabsichtigte offene Schleifen, die sich kritisch auswirken können?
- Verhält sich eine lange Strecke wie eine Antenne?
- Gibt es isolierte Kupferformen?
- Werden Hochgeschwindigkeitssignale in der Nähe der Kanten von Referenzebenen geführt?
- Sind Vias in ausreichender Zahl entlang von Kupferformen angeordnet, um Antenneneffekte zu vermeiden
- Können Stromschleifen innerhalb von Kupferformen erzeugt werden?
- Wie ist die Abdeckung von geschirmten Signalen?
- Gibt es eine vertikale Abschirmung in der Z-Achse?
- Fehlt eine Abschirmung in 4 Richtungen (links/rechts/oben/unten)?
- Wird die Abschirmung über Vias fortgesetzt?
- Wie ist die Abschirmung von definierten Netzgruppen?
- Wie ist die Masseabdeckung unter einem Bauteil?
- Ist der Rückweg zu weit von meinem Highspeed-Signal entfernt?
- Gibt es Bereiche mit hoher Via-Dichte? Erkennen von Aussparungen und Lücken, die durch überlappende Anti-Pads verursacht werden.
- Gibt es ein eindeutiges Referenzsignal, das dem Hochgeschwindigkeitssignal zugeordnet ist?
- Wird der niedrigste Induktivitätspfad für Rückströme zwischen den Platinen verwendet? (Multiboard)
- Gibt es eine Impedanz-Fehlanpassung bei kritischen Signalen?
- Ist es notwendig, dem Hochgeschwindigkeitssignal eine bestimmte Terminierung hinzuzufügen?
- Finde alle 90-Grad-Ecken in meinem Design.
- Überprüfe alle Signale auf kritische Leitungslängen.
- Wie ist die Routingqualität von Differenzialpaaren?
- Wie groß ist die Leiterbahnkapazität? Wird die maximale kapazitive Last überschritten?
- Überprüfung auf Übersprechereignisse zwischen aktivem und passivem Signal
- Überprüfung auf Übersprecher zwischen aktiven Signalen und Versorgungsnetzen.
- Wie effektiv sind die verwendeten EMV-Maßnahmen?
- Ist ein Signal für ein Masseabschirmung in der Nähe eines Massenetzes (gleiche Lage oder benachbarte Lage) markiert?
- Wie stark ist die Rauschkopplung zwischen mehreren Boards bei Multiboard-Designs?
- Sind Entkoppleungskondensatoren zu weit vom IC Power Pin entfernt?
- Gibt es überlappende Versorgungsebenen, die als Geräuschbrücken fungieren?
- Sind Steckverbinder von Hochgeschwindigkeitssignalen betroffen?
- Gibt es Hochgeschwindigkeitssignale, die in der Nähe eines Via eines Stromnetzes, das an einen Stecker angeschlossen ist, geleitet werden?
- Überprüfung der Leiterbahnbreite und Anzahl der Vias zwischen den Pinpaaren.
- Wie gut ist die Verbindungslänge der verwendeten ESD-Komponenten?
EMC Adviser EX kann von folgenden Produkten gestartet werden
- Products
Oktober 01, 2018
Design Force
Design Force kombiniert konventionelles 2D-Design mit nativem 3D-Design und den neuesten Technologien in Benutzeroberfläche und Grafik für schnellstes Rendern und Aktualisieren.
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3D Multi-Board PCB Design
- Products
Januar 03, 2019
Design Force Advanced Packaging
Zusätzlich zum Multi-Board PCB Design unterstützt Design Force auch die Entwicklung von IC Packages für Wire-Bond, Flip-Chip und High-Density Advanced Packaging
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IC Package und PCB Co-design
Aktuelle EMC Adviser EX Blog Posts
- Blog
April 08, 2021
EMV-gerechtes Leiterplattendesign: Alles andere als schwarze Magie
EMV Probleme sind in der Leiterplatten-Konstruktionspraxis oft dafür verantwortlich, dass Re-Design-Zyklen notwendig werden. Aufgrund von immer kürzer Innovationszyklen von z.B. Mobiltelefonen oder IoT Applikationen wie Fitness-Trackern und vielen weiteren Elektronikprodukten sind diese zeitintensiven Re-Design-Zyklen unbedingt zu vermeiden.
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- Blog
Februar 28, 2019
Inside Signal Integrity: Impedance Control - Part 2
In part 1 of this blog we took a back-to-basics approach and discussed line impedance and its effects in signal integrity. As every electrical conductor comprises capacitance, an inductance, and a frequency-dependent ohmic resistance, and with increasing frequencies, these electrical characteristics will influence and distort the signal.
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- Blog
Februar 21, 2019
Inside Signal Integrity: Impedance Control - Part 1
Impedance and impedance control belong to the oldest and most often discussed topics in PCB design. They are especially important with the high-speed design when related to signal integrity. In this, the first of a two-part blog, we’ll go back to the basics of impedance/impedance control and consider what influences line impedance. In part two, we’ll set about controlling it.
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