Signalintegrität, Power-Integrität, EMV

Erweiterte SI/EMV/PI-Designregelprüfungen
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EMC Adviser EX

Sind Sie auf der Suche nach einem Werkzeug, das es Ihnen ermöglicht, die EMV Anforderungen für Ihre Produkte zu erfüllen? Dann ist EMC-Adviser EX genau die richtige Lösung für Sie! Der Einsatz von EMC Adviser erleichtert die Identifizierung von EMV Problemen in einer frühen Designphase mit weniger Aufwand im Vergleich zu manuellen Prüfungen.

Auswahl und Konfiguration aus 36 Regeln in 6 Kategorien

Cross-Probe und Highlight innerhalb des Designs

Berichte und Reports als MS-Excel Dokumente erstellen und freigeben

Der Schaltungsentwickler kann bereits bei der Schaltplanentwicklung EMV-relevante Signale klassifizieren. Die geeigneten EMV Regeln werden für die Anwendung ausgewählt und während der Entwurfsphase angewendet, wie z.B. eine DRC-Prüfung. Die Richtlinien des EMC Advisers enthalten Empfehlungen für Designfragen, die es auch Nicht-Experten ermöglichen, SI- und EMC-/Power Integrity-Probleme zu lösen. Benutzer können aus 36 Regeln in 6 Kategorien auswählen und konfigurieren, Prüfergebnisse generieren, Cross-Selection und Hervorhebung innerhalb des PCB Layouts vornehmen und Zusammenfassungsberichte erstellen.
Zusammenfassende Berichte mit Bildern und Fortschrittsstatus können als Excel-Dokumente zwischen den Mitgliedern des Entwicklungsteams ausgetauscht werden. Es ist keine zusätzliche Software erforderlich, um die identifizierten EMV Probleme zu überprüfen.

emv anforderungen

Regeln und Prüfroutinen für EMV Anforderungen

Parasitäre Antennen

  • Gibt es bei meiner Konstruktion geschlossene Schleifen?
  • Gibt es unbeabsichtigte offene Schleifen, die sich kritisch auswirken können?
  • Verhält sich eine lange Strecke wie eine Antenne?
  • Gibt es isolierte Kupferformen?
  • Werden Hochgeschwindigkeitssignale in der Nähe der Kanten von Referenzebenen geführt?
  • Sind Vias in ausreichender Zahl entlang von Kupferformen angeordnet, um Antenneneffekte zu vermeiden
  • Können Stromschleifen innerhalb von Kupferformen erzeugt werden?

Signalabschirmung

  • Wie ist die Abdeckung von geschirmten Signalen?
  • Gibt es eine vertikale Abschirmung in der Z-Achse?
  • Fehlt eine Abschirmung in 4 Richtungen (links/rechts/oben/unten)?
  • Wird die Abschirmung über Vias fortgesetzt?
  • Wie ist die Abschirmung von definierten Netzgruppen?
  • Wie ist die Masseabdeckung unter einem Bauteil?

Rücklaufpfad

  • Ist der Rückweg zu weit von meinem Highspeed-Signal entfernt?
  • Gibt es Bereiche mit hoher Via-Dichte? Erkennen von Aussparungen und Lücken, die durch überlappende Anti-Pads verursacht werden.
  • Gibt es ein eindeutiges Referenzsignal, das dem Hochgeschwindigkeitssignal zugeordnet ist?
  • Wird der niedrigste Induktivitätspfad für Rückströme zwischen den Platinen verwendet? (Multiboard)

Signalintegrität

  • Gibt es eine Impedanz-Fehlanpassung bei kritischen Signalen?
  • Ist es notwendig, dem Hochgeschwindigkeitssignal eine bestimmte Terminierung hinzuzufügen?
  • Finde alle 90-Grad-Ecken in meinem Design.
  • Überprüfe alle Signale auf kritische Leitungslängen.
  • Wie ist die Routingqualität von Differenzialpaaren?
  • Wie groß ist die Leiterbahnkapazität? Wird die maximale kapazitive Last überschritten?

Übersprecher

  • Überprüfung auf Übersprechereignisse zwischen aktivem und passivem Signal
  • Überprüfung auf Übersprecher zwischen aktiven Signalen und Versorgungsnetzen.
  • Wie effektiv sind die verwendeten EMV-Maßnahmen?
  • Ist ein Signal für ein Masseabschirmung in der Nähe eines Massenetzes (gleiche Lage oder benachbarte Lage) markiert?
  • Wie stark ist die Rauschkopplung zwischen mehreren Boards bei Multiboard-Designs?

Power Integrity

  • Sind Entkoppleungskondensatoren zu weit vom IC Power Pin entfernt?
  • Gibt es überlappende Versorgungsebenen, die als Geräuschbrücken fungieren?
  • Sind Steckverbinder von Hochgeschwindigkeitssignalen betroffen?
  • Gibt es Hochgeschwindigkeitssignale, die in der Nähe eines Via eines Stromnetzes, das an einen Stecker angeschlossen ist, geleitet werden?
  • Überprüfung der Leiterbahnbreite und Anzahl der Vias zwischen den Pinpaaren.
  • Wie gut ist die Verbindungslänge der verwendeten ESD-Komponenten?

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