Signalintegrität, Power-Integrität, EMV

Erweiterte SI/EMV/PI-Designregelprüfungen
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EMC Adviser EX

Sind Sie auf der Suche nach einem Werkzeug, das es Ihnen ermöglicht, die EMV-Anforderungen für Ihre Produkte zu erfüllen? Dann ist EMC-Adviser EX genau die richtige Lösung für Sie! Der Einsatz von EMC Adviser erleichtert die Identifizierung von EMV-Problemen in einer frühen Designphase mit weniger Aufwand im Vergleich zu manuellen Prüfungen.

Auswahl und Konfiguration aus 36 Regeln in 6 Kategorien

Cross-Probe und Highlight innerhalb des Designs

Berichte und Reports als MS-Excel Dokumente erstellen und freigeben

Der Schaltungsentwickler kann bereits bei der Schaltplanentwicklung EMV-relevante Signale klassifizieren. Die geeigneten EMV-Regeln werden für die Anwendung ausgewählt und während der Entwurfsphase angewendet, wie z.B. eine DRC-Prüfung. Die Richtlinien des EMC Advisers enthalten Empfehlungen für Designfragen, die es auch Nicht-Experten ermöglichen, SI- und EMC-/Power Integrity-Probleme zu lösen. Benutzer können aus 36 Regeln in 6 Kategorien auswählen und konfigurieren, Prüfergebnisse generieren, Cross-Selection und Hervorhebung innerhalb des PCB-Layouts vornehmen und Zusammenfassungsberichte erstellen.
Zusammenfassende Berichte mit Bildern und Fortschrittsstatus können als MS-Excel-Dokumente zwischen den Mitgliedern des Entwicklungsteams ausgetauscht werden. Es ist keine zusätzliche Software erforderlich, um die identifizierten EMV-Probleme zu überprüfen.

Regeln und Prüfroutinen

Parasitäre Antennen

  • Gibt es bei meiner Konstruktion geschlossene Schleifen?
  • Gibt es unbeabsichtigte offene Schleifen, die sich kritisch auswirken können?
  • Verhält sich eine lange Strecke wie eine Antenne?
  • Gibt es isolierte Kupferformen?
  • Werden Hochgeschwindigkeitssignale in der Nähe der Kanten von Referenzebenen geführt?
  • Sind Vias in ausreichender Zahl entlang von Kupferformen angeordnet, um Antenneneffekte zu vermeiden
  • Können Stromschleifen innerhalb von Kupferformen erzeugt werden?

Signalabschirmung

  • Wie ist die Abdeckung von geschirmten Signalen?
  • Gibt es eine vertikale Abschirmung in der Z-Achse?
  • Fehlt eine Abschirmung in 4 Richtungen (links/rechts/oben/unten)?
  • Wird die Abschirmung über Vias fortgesetzt?
  • Wie ist die Abschirmung von definierten Netzgruppen?
  • Wie ist die Masseabdeckung unter einem Bauteil?

Rücklaufpfad

  • Ist der Rückweg zu weit von meinem Highspeed-Signal entfernt?
  • Gibt es Bereiche mit hoher Via-Dichte? Erkennen von Aussparungen und Lücken, die durch überlappende Anti-Pads verursacht werden.
  • Gibt es ein eindeutiges Referenzsignal, das dem Hochgeschwindigkeitssignal zugeordnet ist?
  • Wird der niedrigste Induktivitätspfad für Rückströme zwischen den Platinen verwendet? (Multiboard)

Signalintegrität

  • Gibt es eine Impedanz-Fehlanpassung bei kritischen Signalen?
  • Ist es notwendig, dem Hochgeschwindigkeitssignal eine bestimmte Terminierung hinzuzufügen?
  • Finde alle 90-Grad-Ecken in meinem Design.
  • Überprüfe alle Signale auf kritische Leitungslängen.
  • Wie ist die Routingqualität von Differenzialpaaren?
  • Wie groß ist die Leiterbahnkapazität? Wird die maximale kapazitive Last überschritten?

Übersprecher

  • Überprüfung auf Übersprechereignisse zwischen aktivem und passivem Signal
  • Überprüfung auf Übersprecher zwischen aktiven Signalen und Versorgungsnetzen.
  • Wie effektiv sind die verwendeten EMV-Maßnahmen?
  • Ist ein Signal für ein Masseabschirmung in der Nähe eines Massenetzes (gleiche Lage oder benachbarte Lage) markiert?
  • Wie stark ist die Rauschkopplung zwischen mehreren Boards bei Multiboard-Designs?

Power Integrity

  • Sind Entkoppleungskondensatoren zu weit vom IC Power Pin entfernt?
  • Gibt es überlappende Versorgungsebenen, die als Geräuschbrücken fungieren?
  • Sind Steckverbinder von Hochgeschwindigkeitssignalen betroffen?
  • Gibt es Hochgeschwindigkeitssignale, die in der Nähe eines Via eines Stromnetzes, das an einen Stecker angeschlossen ist, geleitet werden?
  • Überprüfung der Leiterbahnbreite und Anzahl der Vias zwischen den Pinpaaren.
  • Wie gut ist die Verbindungslänge der verwendeten ESD-Komponenten?

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