Suchergebnisse für: PCB
335 Suchergebnisse
- Products
Oktober 13, 2023
Design Force SI Advance
Design Force SI Advance vereint eine Reihe innovativer, Funktionalitäten die Ihre Möglichkeiten im Bereich der Signalintegritätsanalyse erheblich erweitern. Mit diesem neuen Paket werden alle Aspekte der Signalintegrität von der Analyse und Optimierung von Leitungs-Impedanzen durch einen Field-Solver bis zur IBIS-AMI-Analyse von SerDes-Kanälen abgedeckt.
Read now
Integrated Signal Integrity Simulation and Analysis tools
JAN 17, 2024
Experience Days - Schweiz - Kick Off 2024
Othmarsingen / Switzerland
An diesem Experience Day Kick Off aktuelle Technologie Entwicklungen, Highlights der neuesten E3.series Features sowie PCB-Engineering ins Visier
BESUCHEN
BESUCHEN
JAN 18, 2024
Experience Days - Schweiz - Kick Off 2024 -Zusatztermin
Othmarsingen / Switzerland
An diesem Zusatz Experience Day Kick Off nehmen wir aktuelle Technologie Entwicklungen, Highlights der neuesten E3.series Features sowie PCB-Engineering ins Visier
BESUCHEN
BESUCHEN
- Blog
Mai 17, 2021
Back-Drilling Vias: Kosten sparen und Übersprechen verhindern
Back-Drilling, das nachträgliche Ausbohren von nicht benötigten Durchkontaktierungen, ist eine kostengünstige Alternative zu Blind und Buried Durchkontaktierungen in der Multilayer-Leiterplattenfertigung.
Read now
- Blog
Februar 20, 2023
Nachhaltige Produktentwicklung
Auf dem Weg zu einer nachhaltigen Produktentwicklung stellt sich eine zentrale Frage: Wie können wir Produkte so gestalten, dass auch künftigen Generationen noch genügend Ressourcen zur Verfügung stehen?
Read now
- Blog
Januar 27, 2017
Return Vias, Build-Up Layers and the Latest FPGAs to Battle Latest Signal Integrity Challenges
In the final installment of this blog series, you can learn how to use build-up layers and premium FPGAs to deal with the signal integrity challenges arising from high-speed signals in a 3D design capture world.
Read now
Luckily, where signals need return vias, component vendors often do most of the work for you. Let’s look at a PCI Express differential pair. Fi...
- Blog
Mai 02, 2019
Shorter Design Cycles with Better ECAD-MCAD Collaboration
Every day, more and more of our lives become connected with IoT technology. With billions of smart products already out there.
Read now
- Blog
August 20, 2020
Exploring What’s New in CR-8000 2020
What drives the features that are added or updated in a new release? The majority of the changes or additions in any Zuken tool release are customer-driven. Our customers provide valuable insight into emerging technologies, process and methodology changes, and the direction in which their EDA needs are taking them. This post focuses on the high points of the CR-8000 2020 release.
Read now
- Solutions
Oktober 15, 2018
Chip, Package und Board Co-Design
Komplexe 3D-Strukturen und Embedded Devices
Lancashire / Quadra Solutions, United Kingdom (UK)
Read now
- Blog
November 14, 2024
Zukens Beitrag zum digitalen Wandel und zu mehr Nachhaltigkeit in der Produktion
Erfahren Sie mehr über das Engagement von Zuken, die Fertigung durch digitale Innovation, KI-gesteuerte Lösungen und Nachhaltigkeit zu verändern, mit fortschrittlichen Tools wie EDA, MBSE und E3.series für zukunftsfähige Industrien.
Read now
- Blog
Oktober 02, 2018
Tech Tip: Swap Conductive Layers using Restriction/Block in CR-8000 Design Force
Sometimes, engineering requirements force designers to swap the position of conductive layers in a board stackup. With CR-8000 Design Force, you can do this simply and quickly by using the Restriction/Block functions.
Read now
Sometimes, engineering requirements force designers to swap the position of conductive layers in a board stackup. With CR-8000 Design Force, you c...
- Anwenderbericht
September 26, 2018
Toshiba nutzt Zuken CR-8000 Design Force
Anwenderbericht, Toshiba, Design im Produkt-Kontext, Simulation und Analyse, Interdisziplinäre Zusammenarbeit
Drastische Reduzierung der Produktabmessungen durch 3D-Chip-, Gehäuse- und Platinen-Co-Design mit CR-8000 Design Force
- Solutions
Oktober 15, 2018
Design-Daten-Management und PLM
Work-in-Progress-Datenmanagement anhand von Original-Daten
- Solutions
Oktober 15, 2018
Innovative Technologien
Immer einen Schritt voraus
- Solutions
Oktober 15, 2018
AI/AR und maschinelles Lernen
Neue Möglichkeiten für innovative Unternehmen