Suchergebnisse für: PCB

342 Suchergebnisse
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  • Webinare
Juli 10, 2023
DDR4 Masterclass

Dieser Vortrag ist keine Einführung in die DDR4-Technologie, sondern zeigt die Vorgehensweise bei der Implementierung von DDR4-Speicherschnittstellen mit Zuken CR-8000 von der Konzeptionsphase bis zur physischen Platzierung und Verlegung sowie der Validierung für SI und PI.

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High-speed PCB Design Simulation Analysis
  • Webinare
Juli 10, 2023
High-Speed Design mit CR-8000 Analysis Advance
Webinare, Design Force, Signalintegrität, Power-Integrity, EMV
Design Force Advance SI - Analysis Results Viewer
  • Products
Oktober 13, 2023
Design Force SI Advance

Design Force SI Advance vereint eine Reihe innovativer, Funktionalitäten die Ihre Möglichkeiten im Bereich der Signalintegritätsanalyse erheblich erweitern. Mit diesem neuen Paket werden alle Aspekte der Signalintegrität von der Analyse und Optimierung von Leitungs-Impedanzen durch einen Field-Solver bis zur IBIS-AMI-Analyse von SerDes-Kanälen abgedeckt.

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Integrated Signal Integrity Simulation and Analysis tools
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JAN 17, 2024
Experience Days - Schweiz - Kick Off 2024
Othmarsingen / Switzerland

An diesem Experience Day Kick Off aktuelle Technologie Entwicklungen, Highlights der neuesten E3.series Features sowie PCB-Engineering ins Visier

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JAN 18, 2024
Experience Days - Schweiz - Kick Off 2024 -Zusatztermin
Othmarsingen / Switzerland

An diesem Zusatz Experience Day Kick Off nehmen wir aktuelle Technologie Entwicklungen, Highlights der neuesten E3.series Features sowie PCB-Engineering ins Visier

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Back Drilling Vias - Alternative zu Blind und Buried Vias
  • Blog
Mai 17, 2021
Back-Drilling Vias: Kosten sparen und Übersprechen verhindern

Back-Drilling, das nachträgliche Ausbohren von nicht benötigten Durchkontaktierungen, ist eine kostengünstige Alternative zu Blind und Buried Durchkontaktierungen in der Multilayer-Leiterplattenfertigung.

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nachhaltige prduktentwicklung
  • Blog
Februar 20, 2023
Nachhaltige Produktentwicklung

Auf dem Weg zu einer nachhaltigen Produktentwicklung stellt sich eine zentrale Frage: Wie können wir Produkte so gestalten, dass auch künftigen Generationen noch genügend Ressourcen zur Verfügung stehen?

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Return Vias, Build-Up Layers and the Latest FPGAs to Battle Latest Signal Integrity Challenges
  • Blog
Januar 27, 2017
Return Vias, Build-Up Layers and the Latest FPGAs to Battle Latest Signal Integrity Challenges

In the final installment of this blog series, you can learn how to use build-up layers and premium FPGAs to deal with the signal integrity challenges arising from high-speed signals in a 3D design capture world.

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Luckily, where signals need return vias, component vendors often do most of the work for you. Let’s look at a PCI Express differential pair. Fi...
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  • Blog
Mai 02, 2019
Shorter Design Cycles with Better ECAD-MCAD Collaboration

Every day, more and more of our lives become connected with IoT technology. With billions of smart products already out there.

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Exploring What’s New in CR-8000 2020
  • Blog
August 20, 2020
Exploring What’s New in CR-8000 2020

What drives the features that are added or updated in a new release?  The majority of the changes or additions in any Zuken tool release are customer-driven. Our customers provide valuable insight into emerging technologies, process and methodology changes, and the direction in which their EDA needs are taking them. This post focuses on the high points of the CR-8000 2020 release.

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Why High-Speed PCB Design Serial Links work
  • Blog
August 20, 2025
Design von High-Speed Serial-Links: Zwei Dinge, die Links funktionieren lassen (und zum Scheitern bringen)

Lerne die beiden wichtigsten Grundlagen für den zuverlässigen Entwurf von High Speed Serial Links und erfahre, wie du Herausforderungen bei der Signalintegrität bei Geschwindigkeiten von mehreren Gbit/s meistern kannst.

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Guest author: Donald Telian (SI Guys) – Signal‑integrity veteran, IBIS co‑founder, and author of Signal Integrity, In Practice.
electronics
  • Solutions
Oktober 15, 2018
Chip, Package und Board Co-Design
Komplexe 3D-Strukturen und Embedded Devices
CADSTAR PR Editor XR 2000 On-demand
Lancashire / Quadra Solutions, United Kingdom (UK)
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nachhaltige prduktentwicklung
  • Blog
November 14, 2024
Zukens Beitrag zum digitalen Wandel und zu mehr Nachhaltigkeit in der Produktion

Erfahren Sie mehr über das Engagement von Zuken, die Fertigung durch digitale Innovation, KI-gesteuerte Lösungen und Nachhaltigkeit zu verändern, mit fortschrittlichen Tools wie EDA, MBSE und E3.series für zukunftsfähige Industrien.

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Swap Conductive Layers using Restriction/Block in CR-8000 Design Force
  • Blog
Oktober 02, 2018
Tech Tip: Swap Conductive Layers using Restriction/Block in CR-8000 Design Force

Sometimes, engineering requirements force designers to swap the position of conductive layers in a board stackup. With CR-8000 Design Force, you can do this simply and quickly by using the Restriction/Block functions.

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Sometimes, engineering requirements force designers to swap the position of conductive layers in a board stackup. With CR-8000 Design Force, you c...
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  • Anwenderbericht
September 26, 2018
Toshiba nutzt Zuken CR-8000 Design Force
Anwenderbericht, Toshiba, Design im Produkt-Kontext, Simulation und Analyse, Interdisziplinäre Zusammenarbeit
Drastische Reduzierung der Produktabmessungen durch 3D-Chip-, Gehäuse- und Platinen-Co-Design mit CR-8000 Design Force