Der Back-Drill-Vorgang für Durchkontaktierungen ist eine kostengünstige Alternative zu Buried Vias in der Multilayer-Leiterplattenfertigung. Während Blind- und Buried Vias separate Bohr- und Beschichtungsvorgänge für die zugehörigen innenliegenden Layer erfordern, ist es eine kostengünstigere Alternative, einfach durch alle Layer einer Multilayer-Platine zu bohren und zu galvanisieren.
Der Nachteil dieses Ansatzes sind jedoch unerwünschte Antennen- und Übersprech-Effekte, die durch die unverbundenen Teile der Durchkontaktierungen bei erhöhten Frequenzen verursacht werden. Gerade bei Backplanes und dickeren Leiterplatten ist das ein erhebliches Problem. Um diese parasitären Effekte zu eliminieren, müssen die unbenutzten Stubs in der letzten Phase der Leiterplattenproduktion auf eine definierte Tiefe ausgebohrt werden. Dieser Vorgang wird als Back-Drilling bezeichnet.
So definieren Sie Back-Drilling-Parameter in CR-8000 Design Force
Mit CR-8000 Design Force von Zuken ist das Back-Drilling von Durchkontaktierungen nicht länger ein Nachtrag bei der Leiterplattenproduktion. Vielmehr wird es zu einem integralen Bestandteil des Leiterplattendesigns. Und so funktioniert es:
- Legen Sie die Bedingungen für das Back-Drilling fest: Definieren Sie die maximal zulässige Stub-Länge im Rule-Editor von CR-8000 Design Force
- Pad-Stack auslesen und Bohrlochspezifikationen definieren
- Bohrerdurchmesser und Bohrebene in der Back-Drill-Informationsliste spezifizieren
- Bohrdaten ausgeben
Diese und weitere Funktionen sind Teil des Release 2020 der CR-8000 3D-Multi-Board-Design-Tool-Suite von Zuken.

- Blog
Das PCB-Design bildet seit Jahrzehnten das Herzstück elektronischer Innovation. Mit dem unaufhaltsamen Fortschritt der Technologie ergeben sich jedoch kontinuierlich neue, anspruchsvollere Herausforderungen. Wir zeigen Ihnen, wie Sie diesen erfolgreich begegnen können.

- Blog
Mit dem Release 2023 von CR-8000 wird der Aufwand für die Wiederverwendung bestehender Designs im Engineering-Frontend Design Gateway sowie in den Layout- und Routing-Anwendungen von Design Force erheblich reduziert.

- Blog
Pizzato Elettrica, ein renommiertes Unternehmen im Bereich industrielle Sicherheit, Pizzato hat es sich zur Aufgabe gemacht, die Sicherheit in der Industrie zu erhöhen.. Durch die Entscheidung für CR-8000 und DS-CR hat Pizzato seine elektronische Designumgebung nahtlos in seine PDM-Infrastruktur integriert.

- Blog
Die Oberflächenrauheit von Materialien wie Kupfer ist wichtig, da sie sich auf High-Speed Designs und deren Signalintegrität auswirken kann. Ralf Brüning untersucht die Oberflächenrauheit von Kupfer, ihre Auswirkungen und wie sie mit CR-8000 Simulationswerkzeugen verbessert werden kann.