Back-Drilling Vias: Kosten sparen und Übersprechen verhindern

Menu

Der Back-Drill-Vorgang für Durchkontaktierungen ist eine kostengünstige Alternative zu Buried Vias in der Multilayer-Leiterplattenfertigung. Während Blind- und Buried Vias separate Bohr- und Beschichtungsvorgänge für die zugehörigen innenliegenden Layer erfordern, ist es eine kostengünstigere Alternative, einfach durch alle Layer einer Multilayer-Platine zu bohren und zu galvanisieren.

Der Nachteil dieses Ansatzes sind jedoch unerwünschte Antennen- und Übersprech-Effekte, die durch die unverbundenen Teile der Durchkontaktierungen bei erhöhten Frequenzen verursacht werden. Gerade bei Backplanes und dickeren Leiterplatten ist das ein erhebliches Problem. Um diese parasitären Effekte zu eliminieren, müssen die unbenutzten Stubs in der letzten Phase der Leiterplattenproduktion auf eine definierte Tiefe ausgebohrt werden. Dieser Vorgang wird als Back-Drilling bezeichnet.

So definieren Sie Back-Drilling-Parameter in CR-8000 Design Force

Mit CR-8000 Design Force von Zuken ist das Back-Drilling von Durchkontaktierungen nicht länger ein Nachtrag bei der Leiterplattenproduktion. Vielmehr wird es zu einem integralen Bestandteil des Leiterplattendesigns. Und so funktioniert es:

  1. Legen Sie die Bedingungen für das Back-Drilling fest: Definieren Sie die maximal zulässige Stub-Länge im Rule-Editor von CR-8000 Design Force
  2. Pad-Stack auslesen und Bohrlochspezifikationen definieren
  3. Bohrerdurchmesser und Bohrebene in der Back-Drill-Informationsliste spezifizieren
  4. Bohrdaten ausgeben

Diese und weitere Funktionen sind Teil des Release 2020 der CR-8000 3D-Multi-Board-Design-Tool-Suite von Zuken.

CR-8000 entdecken

Klaus Wiedemann
Klaus Wiedemann
Marketing Manager Europe
Klaus Wiedemann is responsible for Marketing Communications across Europe covering web content, public relations and marketing programs. He works with customers to highlight their success through case studies and presentations for Zuken Innovation World events. Klaus is an enthusiast for two-wheeled vehicles and owns several classic bikes he likes to maintain and repair.
  • Blog
September 20, 2021
What PDN Target Impedance Means for PCB Designers

PDN impedance is becoming more and more of a headache for PCB designers as IC vendors are defining increasingly tight so-called ‘target impedance limits’. This article explains what PDN impedance means for PCB designers and what to pay particular attention to.

Read now
  • Webinare
August 19, 2021
Design for Test: Digitale Kontinuität von der Entwicklung bis zur Produktion mit TestWay

Traditionell werden Fertigungs- und Testbedingungen erst am Ende der Layout-Phase, vor der Übertragung der CAD-Daten in die Produktion, berücksichtigt. Mit TestWay können Anwender des CR-8000 von Zuken ihr Design in jeder Phase des Arbeitsablaufs vom Entwurf bis zur Auslieferung analysieren.

Jetzt ansehen
  • Webinare
August 18, 2021
Managed Services: Technische IT-Umgebungen in der Cloud betreiben

Immer mehr Unternehmen interessieren sich für die Cloud als Alternative für den Betrieb ihrer technischen IT. Wir zeigen Ihnen die wesentlichen Grundlagen und Erfahrungen, die Ihnen helfen sollen, den gewünschten Mehrwert zu definieren und eine nachhaltige Migration zu planen.

Jetzt ansehen
  • Webinare
August 18, 2021
IC-Power-Modul Design mit Design Force

Der typische Entwurfsablauf für ein Power-Modul erfolgt in MCAD, wo nur eine Strukturanalyse möglich ist. Der Wechsel zu einem neuen Entwurfsablauf mit CR-8000 Design Force ermöglicht auch eine elektrische Analyse. In diesem Webinar lernen Sie die Funktionen und Vorteile dieses neuen Verfahrens kennen.

Jetzt ansehen