CR-8000 2021 von Zuken mit erweiterter Designanalyse und Reuse-Funktionalität

Menu

Frühzeitige Problemerkennung und gesteigerte Produktqualität durch erweiterte SI-Analysefunktionalität und Analyse von parasitären Effekten

München, und Westford, MA, USA, 7. Juli 2021 — Zuken stellt die neueste Version von CR-8000 mit besonderem Schwerpunkt auf Analyse und kontrollierte Wiederverwendung von Entwicklungsdaten vor. Version 2021 von CR-8000 bietet mehr als 150 Verbesserungen in der gesamten Software-Suite, angefangen bei der Architekturplanung, über den Aufbau und die Verifikation von Systemschaltplänen, 3D-Multi-Board- und Advanced-Packaging-Layout bis hin zur gezielten Aufbereitung von Fertigungsausgaben. Besonderes Augenmerk bei der Weiterentwicklung wurde auf die Steigerung der Entwicklungs-Effizienz durch den frühzeitigen Einsatz von Analysewerkzeugen gelegt.

Vor dem Hintergrund der wachsenden Komplexität elektrischer Produkte war einer der Entwicklungsschwerpunkte in Version 2021 die Feinabstimmung der Constraint- und Simulationsfunktionen in System Planner und Design Gateway, den Engineering-Frontend-Anwendungen des CR-8000. Die Weiterentwicklungen des Jahrgangs 2021 machen das Aufspüren selbst geringfügiger Laufzeitprobleme durch verbesserte Constraint-Definitionsfunktionen möglich. Beim 3D-Multi-Board-Layout und Routing profitieren die Anwender von Design Force von der neuen Funktion “Platzieren nach Bereich”, “Template” und “Wiederverwendung”, die die Anwendung bestehender Platzierungs- und Routingmuster auf neue Designs ermöglicht.

Erweiterte Analogsimulation und SI-Analyse

Im Zuge der Weiterentwicklung der frühzeitigen Design-Analyse ist ab sofort die Berücksichtigung parasitärer PCB-Effekte bereits in der Phase des Schaltungsentwurfs mit Design Gateway möglich. Zu diesem Zweck können Modelle parasitärer Elemente in SPICE-Simulationen eingebunden werden, die aus der Schaltplan-Applikation Design Gateway heraus ausgeführt werden können. Der Manager für die Simulationsmodellbibliothek verfügt über eine neue, moderne Benutzeroberfläche und ist für die Bewältigung der heutigen Menge an Modelldaten ausgelegt. Der Import von Modellen aus unterschiedlichen Quellen wie IBIS, SPICE oder S-Parameter wurde für den Anwender einheitlich gestaltet.

Darüber hinaus wurde die Funktionalität der Signalintegritätsanalyse (SI) erweitert, um die Ausführung von Parameter-Sweeps über mehrere Pin-Modelle in einem Durchgang zu unterstützen. Der Anwender kann nun die am besten geeigneten Modellparameter in einem kürzeren Zeitrahmen untersuchen. Darüber hinaus berücksichtigt die SI-Analyse nun ein genaueres Modell für die Oberflächenrauhigkeit des Kupferleitermaterials. Die SI-Verifizierung des Differential Pair Routings liefert nun die Messergebnisse der Flankenschnittpunkte sowohl in Tabellen- als auch in grafischer Darstellung.

Intelligente Template- und Wiederverwendungsfunktionen für Platinen-Layout und Routing

Die Layout- und Routing-Applikation Design Force wurde durch zahlreiche neue Funktionen aufgewertet, die die Organisation und die Bearbeitung großer Designs weiter vereinfachen. Die Bauteilplatzierung für große Platinen kann dabei auf Basis ihrer Positionen im Schaltplanblatt festlegt werden. Detaillierte Platzierungs- und Entflechtungsmuster aus früheren Designs können mit der neuen Funktion “Create Used Board” für neue Board-Designs wiederverwendet werden. Durch die Erstellung spezifischer Funktionen für manuelle Aufgaben wie die Erstellung von Anti-Pads (geschützte Bereiche um Durchkontaktierungen) oder die Subtraktion von Lötstopplack wird die Designzeit reduziert.

Disziplinübergreifende Simulation von Multi-Board-Systemen

Die Integration von ANSYS-Simulationswerkzeugen in CR-8000 Design Force wurde um die Multiphysik-Analyse für Multi-Board-Designs erweitert, mit Hilfe derer die Identifizierung und Korrektur von Designintegritätsproblemen auf Systemebene erleichtert wird. Durch die verbesserte Integration können zeitaufwändige und kostspielige Redesigns in späteren Phasen des Entwicklungsprozesses effizient vermieden werdeb. Mir Release 2021 von DesignForce können Multi-Board-Designs in einer einzigen EDB-Datei zur multi-physikalischen Simulation an ANSYS übergeben werden, bei der Chassis- und Gehäusedaten berücksichtigt werden.

System-Engineering in 3D

CR-8000 ist eine professionelle 3D-Plattform für den Entwurf elektronischer Systeme. Das System umfasst modulare Anwendungen für die Architekturplanung, das Detail-Engineering, das physikalische Layout, die Bauraumoptimierung (MCAD) sowie die Aufbereitung für die Fertigung. CR-8000 bietet eine konsistente Umgebung für das Design und die Verifizierung von Single- und Multi-Board-Systemen, einschließlich Chip-Scale-Packaging (CSP), Multi-Chip-Modulen und System-in-Package-Technologien (SiP). CR-8000 ist die einzige PCB-Design-Lösung mit integrierten Datenmanagement-Funktionen für ein umfassendes Bibliotheks-, Modul-, Konfigurations- und Release-Management. Durch den Einsatz modernster Software- und Hardware-Beschleunigung kann CR-8000 auch die umfangreichsten Designs problemlos verarbeiten.

pcb-background-light-blue-510x310
  • Blog
September 15, 2025
Signalintegrität Unplugged: Praktische Tipps für den Einsatz von High-Speed-Verbindungen

High-Speed-Serial-Links wirken oft wie schwarze Magie – steigende Datenraten verstärken dieses Gefühl. Donald Telian (SI Guys) und Ralf Brüning holen die Diskussion zurück zu den Grundlagen.

Read now
JOINT3_logo_TN-510x310
  • Presse-Information
September 04, 2025
Participating in "JOINT3" Consortium to Develop Next-Generation Semiconductor Packaging

Zuken Inc. has joined the JOINT3 consortium—an industry co-creation platform led by Resonac to accelerate the development of next-generation semiconductor packaging materials, equipment, and design tools for panel-level organic interposers—where Zuken will contribute its CR-8000 Design Force expertise to help demonstrate, optimize, and evolve design and manufacturing processes that address the growing demand for 2.xD and 3D semiconductor packages in applications such as generative AI and autonomous driving.

Read now
Why High-Speed PCB Design Serial Links work
  • Blog
August 20, 2025
Design von High-Speed Serial-Links: Zwei Dinge, die Links funktionieren lassen (und zum Scheitern bringen)

Lerne die beiden wichtigsten Grundlagen für den zuverlässigen Entwurf von High Speed Serial Links und erfahre, wie du Herausforderungen bei der Signalintegrität bei Geschwindigkeiten von mehreren Gbit/s meistern kannst.

Read now
Guest author: Donald Telian (SI Guys) – Signal‑integrity veteran, IBIS co‑founder, and author of Signal Integrity, In Practice.
AI-inPCB-Design-header_v3-510x310
  • Blog
Juli 08, 2025
AI in PCB Design: From Misconception to Meaningful Assistance

CR-8000 2025 integrates AI to support constraint-driven PCB design - offering layout guidance, reusable knowledge, and schematic consistency without removing the engineer from the loop.

Read now