Höhere Design-Qualität für High-Speed-Schaltungen durch frühzeitige Absicherung kritischer Signale, reduzierte Iterationen und robuste, vorhersagbare Layoutstrukturen.
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Layout-begleitende EMV-Prüfung in 3D
Moderne Elektronik arbeitet mit hohen Datenraten, dichten Multilayer-Strukturen und strengen EMV-Anforderungen. Dadurch steigt der Bedarf an Layouts, die Signalintegrität und elektromagnetische Verträglichkeit schon früh absichern. EMC Adviser EX erkennt kritische Effekte bereits im Designprozess und unterstützt Sie dabei, Störungen gezielt zu vermeiden. Die Lösung zeigt Impedanzänderungen, Rückstromunterbrechungen, Übersprechen und Schwächen im Power Distribution Network klar auf. So entwickeln Sie robuste Leiterplatten, die funktionale und regulatorische Vorgaben sicher erfüllen.
Unterstützung von Routing-Entscheidungen mithilfe konsolidierter SI/PI/EMV-Constraints für Leiterbahnführung, Via-Strategien und PDN-Topologien
Erkennen von EMV-kritischen Effekten wie parasitären Antennen, unterbrochenen Rückstrompfaden, Impedanzverschiebungen und stark koppelnden Geometrien.
Layout-Risiken früh erkennen
EMC Adviser EX analysiert Ihr Design auf Effekte wie parasitäre Antennen, Abschirmungslücken, unterbrochene Rückstrompfade, Impedanzänderungen und stark koppelnde Geometrien. Diese Prüfungen helfen Ihnen, Strukturen zu erkennen, die Emissionen erzeugen, Jitter verursachen oder mit steigenden Datenraten die Störabstände reduzieren.
Der Regelkatalog umfasst SI-, Power-Integrity- und EMV-Aspekte und verschafft Ihnen frühzeitig Transparenz über Layout-Risiken. Indem Routingmuster, Lagenwechsel und Entscheidungen in der Stromversorgungsstruktur identifiziert werden, die unerwünschte Abstrahlung oder Signalintegritätsprobleme hervorrufen, unterstützt Sie das Tool dabei, sauberere, robustere High-Speed-Designs zu realisieren, ohne Ihren Workflow zu verkomplizieren.
Jetzt auch mit Analyse externer Störeinflüsse
Neue Regeln für Strahlungsimmunität und stabile Masseanbindung erweitern den 3D EMC Advisor über eine rein emissionsorientierte Analyse hinaus, indem sie sichtbar machen, wie externe Felder und Erdungsstrukturen mit der Leiterplatte innerhalb ihres mechanischen Gehäuses interagieren.
Durch die Visualisierung des Eindringens externer Strahlung, des Verhaltens von Massepfaden und der elektromechanischen Bedingungen, die die Störanfälligkeit erhöhen, liefert das Tool frühzeitig Einblicke in Immunitätsrisiken, die in herkömmlichen Analyseabläufen nicht erkennbar werden.
EMV-Analyse im echten 3D-Kontext
EMC Adviser EX bietet Analysen, die über klassische Leiterplattenprüfungen hinausgehen, indem das elektrische Verhalten mit dem 3D-mechanischen Kontext des Produkts verknüpft wird. Das System identifiziert parasitäre Strukturen, Abschirmungslücken, Probleme im Rückstrompfad sowie Anfälligkeitsrisiken, die durch externe Felder und Massekonzepte entstehen.
Die elektromechanischen Prüfergebnisse stehen direkt in der 3D-Layout-Umgebung zur Verfügung, sodass Teams Gegenmaßnahmen verifizieren, Gehäusemerkmale anpassen und das Routing verfeinern können, ohne auf externe Solver oder aufwendige Modellvorbereitung angewiesen zu sein. Das Ergebnis ist eine klarere Sicht auf das EMV-Verhalten in frühen Designphasen, die fundiertere Entscheidungen während der Entwicklung ermöglicht.
Regelkategorien und Prüfungen
Die Prüfungen auf parasitäre Antennen identifizieren Leiterführungen und Kupfergeometrien, die bei hohen Frequenzen unbeabsichtigt abstrahlen, und helfen so, Emissionsprobleme früh im Layoutprozess zu vermeiden.
- Erkennen langer, unterminierter oder verzweigter Leiterzüge
- Identifikation großer Schleifenflächen, die sich wie abstrahlende Strukturen verhalten
- Bewertung von Kupferformen, die unbeabsichtigte Dipole bilden
- Beurteilung von Layoutmerkmalen, die voraussichtlich Hochfrequenzabstrahlung erzeugen
Abschirmungsanalysen und Regelprüfungen bewerten Qualität und Kontinuität der Abschirmung im gesamten Design und helfen, Kopplungen, Emissionen und das Eindringen von Störsignalen zu verhindern.
- Bewertung der Abschirmabdeckung für Signalleitungen
- Verifikation der Abschirmung in vertikaler Richtung (Z-Achse)
- Prüfung der Abschirmvollständigkeit in vier Richtungen
- Überprüfung der Abschirmkontinuität über Vias hinweg
- Bewertung der Abschirmabdeckung für definierte Netzgruppen
- Beurteilung der Masseabdeckung unter Bauteilen
- Bewertung des Schutzes gegen externe Störquellen
Rückstrompfad-Prüfungen stellen sicher, dass Hochgeschwindigkeitssignale auf allen Lagen und über alle Boards hinweg einen durchgängigen, induktionsarmen Rückstrompfad nutzen.
- Bewertung der Rückstrompfadnähe für High-Speed-Signale
- Erkennung von Bereichen mit hoher Via-Dichte sowie von durch Anti-Pads verursachten Aussparungen oder Unterbrechungen
- Verifikation eindeutig zugeordneter Referenzsignale für kritische Netze
- Bewertung induktionsarmer Rückstrompfade über Multi-Board-Verbindungen hinweg
Signal-Integritätsprüfungen bewerten die physikalischen Bedingungen, die Impedanz, Reflexionen, Timing und die Qualität von Differenzpaaren in Hochgeschwindigkeitsnetzen beeinflussen.
- Erkennen von Impedanzfehlanpassungen auf kritischen Signalen
- Bewertung des Bedarfs an Abschlussbeschaltungen für High-Speed-Netze
- Identifikation von 90-Grad-Leiterzugwinkeln
- Längenprüfungen von Leitungen auf Einhaltung kritischer Grenzwerte
- Qualitätsbewertung des Routings von Differenzpaaren
- Analyse der Leitungskapazität und Verifikation maximal zulässiger kapazitiver Lasten
Übersprechungsprüfungen identifizieren Routing- und PDN-Bedingungen, die unerwünschte Kopplung zwischen Signalen und Versorgungsnetzen in Single- und Multi-Board-Systemen verstärken.
- Bewertung des Übersprechens zwischen aktiven und passiven Signalen
- Bewertung des Übersprechens zwischen aktiven Signalen und Versorgungsnetzen
- Beurteilung der Wirksamkeit von EMV-Bauelementen zur Reduzierung der Kopplung
- Prüfung des Abstands von für Masse verbotenen Signalen zu Massestrukturen (gleiche oder benachbarte Lagen)
- Bewertung der Störeinkopplung zwischen mehreren Leiterplatten in Multiboard-Systemen
Power-Integrity-Prüfungen stellen eine stabile Spannungsversorgung sicher, indem sie die Platzierung von Entkopplungskondensatoren, die PDN-Geometrie, Steckverbinder-Schnittstellen und stromführende Pfade bewerten.
- Bewertung der Platzierung von Entkopplungskondensatoren in Bezug auf IC-Versorgungspins
- Erkennung überlappender Versorgungsebenen, die Rauschkopplungsbrücken bilden
- Identifikation von Steckverbindern, die durch High-Speed-Routing über Aussparungen beeinträchtigt werden
- Erkennung von Hochgeschwindigkeitssignalen in der Nähe von Versorgungs-Vias, die mit Steckverbindern verbunden sind
- Verifikation von Leiterbahnbreite und Via-Anzahl zwischen versorgungsrelevanten Pin-Paaren
- Bewertung der Verbindungspfadlänge und der Wirksamkeit von ESD-Schutzbauelementen
EMC Adviser EX kann von folgenden Produkten gestartet werden
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