I/O Optimization mit 3D SoC, SiP und PCB Co-Design

On-Demand Webinar

Das Design von SoCs und Advanced Packages (z.B. System-in-Package oder Package-on-Package) und das Board-Layout werden in der Regel in separaten Umgebungen durchgeführt. Informationen müssen dabei vom SoC-Design über verschiedene Tools hinweg mit Hilfe von Dateiformaten wie OpenAccess und LEF/DEF kommuniziert und ausgetauscht werden.

Vor dem Hintergrund der wachsenden Anforderungen durch höhere Packungsichten, Miniaturisierung und reduzierten Stromverbrauch fällt es den Designteams jedoch schwer, das Gesamtsystem bei kritischen Entscheidungen in jeder Designphase im Blick zu behalten.

In diesem Webinar wollen wir helfen, Systembrüche in der Chip-, Gehäuse- und Board-Designumgebung zu identifizieren und Methoden zur Optimierung von Verbindungen, zur Verbesserung der Zusammenarbeit im Design und zur Ermöglichung der Signalrückverfolgbarkeit und -analyse im gesamten System zu untersuchen

Inhalt – in englischer Sprache:

• Eine Methode zur Reduzierung von Design-Iterationen
• Identifizieren von Systembrüchen oder manuellen Schritten in der Designumgebung
• So erreichen Sie präzise und optimierte Verbindungen auf Systemebene
• Minimieren des Aufwands für den Datenaustausch

Zielgruppe:

• Konstrukteure
• Package-Entwickler
• Leiterplattenentwickler
• Technische Leiter
• Produktmanager