Connect CR-8000 with Polar Instruments‘ Speedstack PCB Stackup/ECAD Interface

Menu

polar instrumentsWe’re happy to announce that Speedstack, Polar Instruments’ layer stackup design/documentation tools, can now be directly linked to Zuken’s CR-8000 Design Force and DFM Center.

Design Force users can now exchange pre-layout designs seamlessly thanks to Polar’s Speedstack for IC packaging and PCB design. CR-8000 DFM Center can validate the stackup before it’s released to manufacturing.

The link also empowers designers to:

  • Simplify material communication during the supply chain
  • Preserve signal integrity design accuracy throughout product development
  • Avoid material and impedance duplication
  • Access high-speed materials online

The interface relays comprehensive material information required for complex designs with high layer counts. Zuken customers can also access Polar’s expansive online library of high-speed base materials. Impedance information within the Speedstack is loaded into CR-8000’s environment; no tedious and error-prone manual entry is required.

For more information, read Polar and Zuken’s official announcement.

Bob Potock
Bob Potock
Vice President of Marketing, Zuken USA, Inc.
Bob Potock is Vice President of Zuken USA marketing and is passionate about Zuken's leadership role in Digital Engineering. Bob is developing new solutions to address today's growing product complexity that include expanding the partner ecosystem and the adoption of Digital Engineering methodologies. Bob lives in Colorado and enjoys hiking, fishing, golfing, and time in the mountains.
  • Blog
April 15, 2021
Tech Tip: 3D Kollisions- und Abstandsprüfungen im Multi-Board Design

Die Überprüfung auf potenzielle elektromechanische Kollisionen wird normalerweise eher im mechanischen Umfeld durchgeführt. Die Verlagerung der Prüfung in den elektrischen Bereich während der Komponentenplatzierung kann jedoch dazu beitragen, ein zuverlässigeres Produkt zu entwickeln. In Design Force gibt es integrierte Checks, die den Entwurf auf Kollisionen und Abstandsvorgaben prüfen.

Read now
  • Blog
April 08, 2021
EMV-gerechtes Leiterplattendesign: Alles andere als schwarze Magie

EMV Probleme sind in der Leiterplatten-Konstruktionspraxis oft dafür verantwortlich, dass Re-Design-Zyklen notwendig werden. Aufgrund von immer kürzer Innovationszyklen von z.B. Mobiltelefonen oder IoT Applikationen wie Fitness-Trackern und vielen weiteren Elektronikprodukten sind diese zeitintensiven Re-Design-Zyklen unbedingt zu vermeiden.

Read now
  • Blog
Januar 28, 2021
Tech Tip: Multi-Board Layouts erstellen in CR-8000

Neue Generationen von Elektronikprodukten müssen heute schneller sein als ihre Vorgänger - High-Speed und komplexe Schaltungen bei kleinen Abmessungen. Daher steigt der Bedarf an Multi-Board Designs immer weiter an. Für die Erstellung eines Multi-Board Layouts gibt es verschiedene Methoden.

Read now
  • Webinare
November 26, 2020
Advanced 3D – Z-dimensional Check

Verschaffen Sie sich einen Überblick und lernen Sie die Funktionalitäten und Verbesserungen unseres CR-8000 Add-On Tools Advanced 3D-Z-dimensional Check kennen. 

Register