Kollisionen von Leiterplatten und Gehäusen mit 3D-Produktvisualisierung vermeiden

On-Demand Webinar

Viele Firmen bezeichnen die ECAD / MCAD Designsynchronisation als eine der größten Herausforderungen im Produktdesign. Die Gehäuse werden kleiner und ihre Formen komplexer. Die Platzierung von Multi-PCB-Konfigurationen in diesen komplexen Gehäusen lässt wenig Raum für Fehler. Schätzungsweise 50% aller komplexen Produkte erfordern mindestens eine zusätzliche Leiterplattenfertigung, um elektromechanische Probleme zu lösen. Die 3D-Produktvisualisierung ist die Lösung.

Dieses Webinar stellt einen Ansatz vor, mit dem die ECAD / MCAD-Zusammenarbeit Teil Ihres Standarddesignprozesses werden kann. Mit der Möglichkeit, MCAD-Daten zu importieren und mehrere Leiterplatten innerhalb des Gehäuses auszurichten und Kollisionen zu erkennen, lassen sich Korrekturen problemlos durchführen.

Inhalt – in englischer Sprache:

  • Vorteile der Produktvisualisierung
  • Wie kann man ECAD <> MCAD-Iterationen für Interferenzstudien signifikant reduzieren?
  • So verwalten Sie mehrere Karten und das dazugehörige Gehäuse gleichzeitig
  • Elektromechanisches Co-Design in Echtzeit
  • Kollisionsprüfung direkt im ECAD-Tool

Zielgruppe:

  • Leiterplattendesigner
  • Mechanikkonstrukteure
  • Elektroingenieure
  • Entwicklungsleiter
  • Produktmanager

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