Back-Drilling Vias: Kosten sparen und Übersprechen verhindern

Der Back-Drill-Vorgang für Durchkontaktierungen ist eine kostengünstige Alternative zu Buried Vias in der Multilayer-Leiterplattenfertigung. Während Blind- und Buried Vias separate Bohr- und Beschichtungsvorgänge für die zugehörigen innenliegenden Layer erfordern, ist es eine kostengünstigere Alternative, einfach durch alle Layer einer Multilayer-Platine zu bohren und zu galvanisieren.

Der Nachteil dieses Ansatzes sind jedoch unerwünschte Antennen- und Übersprech-Effekte, die durch die unverbundenen Teile der Durchkontaktierungen bei erhöhten Frequenzen verursacht werden. Gerade bei Backplanes und dickeren Leiterplatten ist das ein erhebliches Problem. Um diese parasitären Effekte zu eliminieren, müssen die unbenutzten Stubs in der letzten Phase der Leiterplattenproduktion auf eine definierte Tiefe ausgebohrt werden. Dieser Vorgang wird als Back-Drilling bezeichnet.

So definieren Sie Back-Drilling-Parameter in CR-8000 Design Force

Mit CR-8000 Design Force von Zuken ist das Back-Drilling von Durchkontaktierungen nicht länger ein Nachtrag bei der Leiterplattenproduktion. Vielmehr wird es zu einem integralen Bestandteil des Leiterplattendesigns. Und so funktioniert es:

1. Legen Sie die Bedingungen für das Back-Drilling fest: Definieren Sie die maximal zulässige Stub-Länge im Rule-Editor von CR-8000 Design Force
2. Pad-Stack auslesen und Bohrlochspezifikationen definieren
3. Bohrerdurchmesser und Bohrebene in der Back-Drill-Informationsliste spezifizieren
4. Bohrdaten ausgeben

Diese und weitere Funktionen sind Teil des Release 2020 der CR-8000 3D-Multi-Board-Design-Tool-Suite von Zuken.

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