
- Anwenderbericht

- Presse-Information
The eCADSTAR 2023 release includes; enhanced parts and net editing functionality, extended analysis capabilities for signal, power, and EMI, all the way through to new variant handling capabilities for distributed manufacturing.

- Blog
Nach langem Warten und sorgfältiger Vorbereitung war der Moment gekommen, auf den wir uns alle so gefreut hatten - die Rückkehr der Zuken Innovation World als Live-Event! Falls Sie die diesjährige Zuken Innovation World Veranstaltungsreihe verpasst haben, finden Sie hier einige Videos von unseren Events in Europa.

- Webinare

- Blog
Eine kurze Einführung in die elektrotechnische Konstruktion


Verpassen Sie nicht den Vortrag von Gastredner Ralf Brüning am 10 April um 09h00: The Quest for Automation - AI in Electronic-Design – Disruption or Evolution, an EDA Vendor Point of View (PCB-/System-Design Perspective)

Eckhard Frenz (Team Leader Customer Service- Zuken GmbH) ist Gastredner auf dem Technologieseminar "Design for Manufacturing" und spricht über das Thema: Effiziente PCB-Entwicklung: Design for Manufacturing als Schlüssel zur Produktionsoptimierung.

- Blog
Die drahtlose Energieübertragung (Wireless Power Transfer, WPT) ersetzt Kabel und Drähte in vielen Bereichen. Die Lösungen von Zuken unterstützen Ingenieure bei der Entwicklung, Simulation und Validierung von WPT-Systemen.

- Webinare
Discover how Zuken’s CR-8000/DS-CR integrates with Dassault Systèmes’ 3DEXPERIENCE Platform

- Blog
Die Medizintechnik hat sich mit KI, Wearables und Telemedizin weiterentwickelt und verbessert die Patientenversorgung durch Echtzeit-Tracking und Fernzugriff. Innovationen wie Edge AI und 5G machen diese Geräte intelligenter und effizienter.

Auf der EMV 2025 (der Fachmesse für elektromagnetische Verträglickheit), sprechen Ralf Brüning - Zuken und Dr Michael Kühn - Robert Bosch GmbH, über das spannende Thema "3 Datenkommunikation und Bussysteme - Grundlagen, EMV/SI und Implementierung auf PCB-Ebene 25 März um 08h30 - 11h45

- Presse-Information
Zuken ist dem IBM Research AI Hardware Center beigetreten, um 3DIC-Packaging, KI-Hardware-Entwicklung und EDA-Workflows voranzutreiben. Die Zusammenarbeit konzentriert sich auf die Integration heterogener Chips, die Bewertung von Deep-Learning-Prozessen, die Materialentwicklung und Zuverlässigkeitstests. Die Partnerschaft unterstreicht das Engagement von Zuken, Innovationen im Bereich des KI-gesteuerten Chipdesigns und der nächsten Generation von Halbleiter-Packaging-Lösungen voranzutreiben.

- Blog
Using feedback from products in the field to continuously improve design modules used as the basis for product development can increase product performance and reliability and reduce development time.

- Blog
Take a walk in the engineer’s shoes: I need an 80 MHZ network controller for my new project and I found one in the PLM/PDM system. That was easy. Now a quick check in the procurement database to do a price and availability check. So far so good, now on to the component engineering system to see if there are any possible lifecycle issues with a 10-year minimum requirement. It’s my lucky day, no issues and it’s a company-preferred part with an ECAD library instance.

- Blog
Japan is one of the first countries to face the combination of challenges such as energy issues, population decline and an aging society. Solving these problems with the benefit of the Internet of Things (IoT) could generate future business opportunities as well as meeting the demands of society. Enabling as many people as possible to try out new ideas, and encouraging them to develop diverse products, will broaden these opportunities. The Trillion-Node Engine is a platform for realizing this objective.