Wir schließen das Kapitel 2023 und werfen einen Blick auf die Beiträge, die in diesem Jahr besonders in Erinnerung geblieben sind. Begleiten Sie uns auf eine Reise durch die Highlights und Insights, die dieses Jahr geprägt haben.
Während wir auf das Jahr zurückblicken, freuen wir uns auch auf die Zukunft und die spannenden Herausforderungen und Veränderungen, die uns im kommenden Jahr erwarten. Vielen Dank, dass Sie Teil unserer Community sind, und wir stoßen auf die Erinnerungen an, die wir im Jahr 2023 gemeinsam geschaffen haben und im nächsten Jahr noch weiterhin machen werden.
1. Die Herausforderungen des modernen PCB-Designs meistern
Das Design von Leiterplatten ist heute zweifelsohne eine größere Herausforderung als in der Vergangenheit. Auch wenn elektronische Geräte immer leistungsfähiger werden, bleiben die Gesetze der Physik unerschütterlich und setzen Grenzen für die Signalausbreitung, die Wärmeableitung und das Zusammenspiel der Komponenten. Erfahren Sie, wie Sie die Balance zwischen Komplexität, Kostenüberlegungen und Integration finden.
2. Nachhaltige Produktentwicklung
Die Elektronikindustrie ist eine der am schnellsten wachsenden Industrien der Welt, in der jedes Jahr Millionen von Elektrogeräten hergestellt werden. Leider landen viele dieser Geräte, deren Herstellung CO2-Emissionen und den Verbrauch natürlicher Ressourcen verursacht, auf Mülldeponien, wo sie giftige Chemikalien in die Umwelt freisetzen
Deshalb wird von den Elektronikherstellern erwartet, dass sie nachhaltige Produkte entwickeln und ihren Teil zum Kampf gegen den globalen Klimawandel beitragen. In diesem Blogpost werden verschiedene Möglichkeiten zur Umsetzung einer nachhaltigen Produktentwicklung untersucht.
3. Kabelbaum-Design: Wie man ECAD- und MCAD-Tools zu einem konsistenten Design Flow verknüpft
Obwohl der Konstruktionsprozess zunehmend mit digitalen Daten entlang einer digitalen Tool Chain arbeitet, gibt es oft noch eine “Trennung” zwischen der MCAD- und der ECAD-Welt, die schwierig, wenn nicht gar problematisch sein kann. Maschinenbauingenieure haben oft keinen Einblick in das Design des Kabelbaums und dessen Details. Ebenso müssen sich Elektroingenieure auf Abstandsmaße aus der mechanischen Welt verlassen.
Einige Unternehmen verwenden daher immer noch mechanische Prototypen, um die Kabelbaumverläufe, -durchmesser und -längen zu bestimmen. Auch wenn auf diese Weise korrekte Informationen über die Kabelführung gewonnen werden, kann der Zeitverlust, der durch das Warten auf die Verfügbarkeit des Prototyps entsteht, dramatisch sein. Erfahren Sie, wie Sie diese Zeitverluste durch die Kombination branchenführender Elektrokonstruktionstools mit Funktionen für die Zusammenarbeit, die einen kontinuierlichen Informationsaustausch mit der MCAD-Welt ermöglichen, eliminieren können.
4. Ein Interview with ChatGPT
Vor kurzem feierte ChatGPT bereits seinen ersten Geburtstag. In unserem Post haben wir das Tool selbst gefragt, wie die Künstliche Intelligenz PCB Designern bei der Entwicklung von Leiterplatten helfen kann und wir haben einige Überraschende Antworten bekommen…
5. Klärung von Anforderungen auf der Grundlage von MBSE
Der Umgang mit komplexen Anforderungen ist zu einer häufigen Herausforderung in der diskreten Fertigungsindustrie geworden, die durch den wachsenden Anteil elektromechanischer Komponenten in modernen Produkten noch verschärft wird. Die daraus resultierende Komplexität der Anforderungen wird oft als “Requirements Trap” bezeichnet: Je komplexer das Produkt, desto unübersichtlicher wird der Anforderungsprozess.
Herkömmliche Methoden der dokumentenbasierten Anforderungsbeschreibung bieten nicht die Flexibilität und Übersichtlichkeit, die für eine erfolgreiche Produktentwicklung erforderlich sind. Durch die Einführung eines modellbasierten Ansatzes für das Anforderungsmanagement können Unternehmen die Geschwindigkeit wieder aufnehmen, Risiken reduzieren und sicherstellen, dass die Produkte die Spezifikationen ihrer Kunden erfüllen.
Mit diesen Highlights möchten wir uns für dieses Jahr verabschieden und wünschen Ihnen allen einen guten Rutsch ins neue Jahr!
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High-Speed-Serial-Links wirken oft wie schwarze Magie – steigende Datenraten verstärken dieses Gefühl. Donald Telian (SI Guys) und Ralf Brüning holen die Diskussion zurück zu den Grundlagen.
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Auf der ZIW 2025 in Paris hatten wir die Gelegenheit mit Grand Large Yachting zu sprechen. Im Gespräch beleuchteten wir die besonderen Herausforderungen des Unternehmens im Bereich der Elektrotechnik sowie seinen zukunftsorientierten Ansatz in Bezug auf Nachhaltigkeit und Innovation in der maritimen Industrie.
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Von Highspeed-Booten bis zu nachhaltigen Fahrzeugen: Entdecke, wie Technomap mit Zukens E3.series komplexe elektrische Architekturen schneller und zuverlässiger umsetzt.
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Lerne die beiden wichtigsten Grundlagen für den zuverlässigen Entwurf von High Speed Serial Links und erfahre, wie du Herausforderungen bei der Signalintegrität bei Geschwindigkeiten von mehreren Gbit/s meistern kannst.
	




