• Electrical / Fluid Design

Top 5 Blog Posts of 2021

Was für ein Jahr! Auch wenn es aufgrund der Pandemie immer noch mit einigen Einschränkungen behaftet war, so haben wir doch einiges erreicht, worauf wir stolz sein können. Wir haben das Jahr Revue passieren lassen, uns erinnert an die kleinen und großen Dinge, vorallem aber an die guten Momente des Jahres. Daraus haben wir und eine Liste mit den Highlights aus dem Blogjahr 2021 zusammengestellt. Diese enthält unter anderem den Besuch eines Live Events in Bamberg, einen Guide zum Thema Target Impedance und ein kostenloses Tool für E3.series.

Wie immer möchten wir uns bei allen unseren Autoren und natürlich bei Ihnen, den Besuchern, bedanken, die diesen Blog zu etwas Besonderem machen. Wir wünschen Ihnen und Ihren Familien ein frohes und gesundes neues Jahr!

1. Was PCB Designer über Versorgungssystem-Zielimpedanz wissen sollten

Von Ralf Brüning

Digitale High-Speed Bausteine werden heute mehr oder weniger überall in elektronischen Anwendungen (IT, Automotive, Industrieelektronik, IoT) eingesetzt. Dabei liegen die Schaltzeiten im Bereich von deutlich unter 1ns bis hin zu 100 ps. Daher werden Bedeutung und Mechanismen von Leiterbahnimpedanz/Wellenwiderstand (typischerweise als „charakteristische Impedanz“ bezeichnet) und auch ihre Auswirkungen auf die Signalintegrität intensiv diskutiert. Im Allgemeinen scheinen diese Aspekte von Leiterplattendesignern inzwischen gut verstanden zu werden.

Einfach ausgedrückt beschreibt eine „Impedanz“ ein Maß für den Widerstand, den eine Schaltung einem Strom entgegensetzt, sobald eine Spannung angelegt wird. Bei digitalen Übertragungsleitungen ist Impedanzkontrolle ein seit mehr als 20 Jahren etabliertes Konzept. Seit einigen Jahren wird der Begriff Impedanz aber auch verwendet, um das Verhalten von Stromversorgungsystemen von Leiterplatten (sog. Power Delivery Networks – PDN) zu beschreiben. Genau diese PDN-Impedanz bereitet PCB Designern zunehmend Kopfzerbrechen, da IC-Hersteller inzwischen sehr enge „Zielimpedanzgrenzen“ definieren, die ein Design erfüllen muss. Werte von wenigen Milliohm sind hier meist die Regel.

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2. Digital Continuity in der Produktentwicklung

Von Oliver Hechtl

Die intelligenten und vernetzten Produkte von heute machen das Zusammenspiel von verschiedenen Komponenten und Systemen erforderlich. Sie werden deshalb häufig auch als „Systems of Systems (SoS)“ beschrieben. Die einzelnen Elemente dieses übergeordneten Systems werden typischerweise in verschiedenen technischen Disziplinen und Abteilungen entwickelt. Diese Disziplinen sprechen unterschiedliche Fachsprachen und benötigen für ihre Arbeit unterschiedliche Darstellungen des gleichen Produkts.

Infolgedessen werden im Laufe eines Produktlebenszyklus viele Versionen und Darstellungen erstellt, die auf die spezifischen Prozess-Bedürfnisse der einzelnen Benutzerrollen für die jeweiligen Produktdaten zugeschnitten sind. Das Problem dabei ist: Diese verschiedenen Versionen verwischen die Verfolgbarkeit der Spuren die Ingenieure auf dem Weg zum Produkt hinterlassen. Das Speichern der vielen verschiedenen Versionen in den jeweiligen Abteilungen führt zwangsläufig zu getrennten Silos in Bezug auf Prozesse und Daten. Die gute Nachricht ist, dass Digital Continuity per Definition dazu da ist, diese Trennung zu überwinden.

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3. Erstellen eines kundenspezifischen E3.series Reports in 8 einfachen Schritten

Von Jürgen Blatz

Der neue E3.ReportGenerator ist ein kostenloses Tool zu Erstellung von kundenspezifischen Reports aus E3.series Projekten. Es kann lizenzfrei installiert und direkt aus E3.series heraus gestartet werden.

Der E3.ReportGenerator besteht aus dem Creator zur Erstellung und dem Designer zur Bearbeitung und graphischen Anpassung der Reports anhand verschiedener Parameter. Es stehen viele verschiedene Ausgabeformate zur Verfügung. In diesem Blog möchte ich erklären, wie Sie einen kundenspezifischen E3.series Report in wenigen einfachen Schritten erstellen und ausgeben können.

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4. Finally Back to Live Events

Von Ralf Brüning

Nach der Pandemie-bedingten Pause im letzten Jahr fand im September die FED-Konferenz 2021 als Live-Event in Bamberg statt. Die Konferenz ist seit mehr als 25 Jahren das jährliche Fach-Treffen der deutschsprachigen Elektronik- und PCB-nahen Industrie. Die Konferenz zirkuliert in verschiedenen Städten Deutschlands und hat in diesem Jahr wieder im charmanten Bamberg Halt gemacht.

Wie in den letzten Jahren waren wir auch dieses Jahr mit einem Gemeinschaftsstand mit unserem eCADSTAR-Reseller CSK vertreten. Darüber hinaus durfte ich in meinem Vortrag ein Projekt vorstellen, wo wir mithilfe unseres CR-8000 PI/EMI-Simulationstools dezidierte Versorgungsstrukturen (sogenannte PDN Simulationen) analysiert haben.

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5.  Umweltfreundliche Plasma-Beschichtungstechnologie erschwinglich gemacht

Von Klaus Wiedemann

Das Start-up Unternehmen INORCOAT setzt bei der Entwicklung von umweltfreundlichen Nanotechnologie-Beschichtungsanlagen auf E3.series von Zuken. Die erste Anlage wurde jüngst bei der portugiesischen Nationalbank für die Beschichtung von Prägestempeln für Euro-Münzen in Betrieb genommen. Die Einsatzmöglichen gehen aber weit über Prägestempel und Druckplatten hinaus. E3.series bietet die Möglichkeit, die elektrotechnische Ausrüstung der Anlagen zuverlässig auf spezifische Einsatzgebiete und Konfigurationen anzupassen.

Umweltfreundliche Technologien stehen derzeit hoch im Kurs – Reduktion des CO2-Ausstoßes, Vermeidung von Umweltgiften und Schonung von Ressourcen sind nur einige der Stichworte, die uns täglich in den Medien begegnen. Leider hat Umweltfreundlichkeit auch ihren Preis, denn vielfach sind alternative Technologien zwar verfügbar, aber viele sind derzeit noch zu teuer, um etablierte, aber in Sachen Umwelt zusehends bedenkliche Verfahren vollwertig ersetzen oder, wie es in der Fachsprache heißt, substituieren zu können. Konsequenter Weise werden Alternativen für umweltbelastende Technologien auch Substitutionstechnologien genannt.

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