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Hier finden Sie umfangreiche Materialien zu den Themen Elektronik/PCB, Elektrotechnik/Fluidik und Daten-Management/PLM

321 Suchergebnisse
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  • Presse-Information
Oktober 20, 2026
CR-8000 Release 2026

CR-8000 2026 bietet neue Funktionen für Automatisierung, Platzierungsanalyse, Routing und Designwiederverwendung, die wiederkehrende Aufgaben in der Schaltplan- und Layoutentwicklung reduzieren. Dazu gehören die automatische Schaltplanverdrahtung, Main Path View, KI-gestütztes Smart Design Reuse und erweiterte Steuerungsmöglichkeiten für das AI-PR-Routing.

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  • Webinare
Oktober 14, 2026
E3.3DPanelBridge: Vom mechanischen Modell zum elektrischen Layout in E3.panel

Werden elektrische Komponenten direkt in Maschinen oder Fahrzeuge eingebaut, steht selten ein Standardschaltschrank als Planungsgrundlage zur Verfügung. Montageplatten, Tragschienen und Kabelkanäle werden im MCAD-System als reine Geometrien definiert, häufig ohne eine für die elektrische Konstruktion nutzbare Klassifizierung. Die Übernahme dieser Daten in E3.panel und ihre Aktualisierung bei Änderungen können daher manuelle Nacharbeit und doppelte Arbeitsschritte erfordern.

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  • Presse-Information
September 08, 2026
E3.series Release 2027

Zuken hat heute E3.series 2027 vorgestellt. Die neue Version erleichtert den Zugriff auf technische Informationen und deren Übertragung in die Fertigung und nachgelagerte Prozesse.

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  • Presse-Information
Juli 07, 2026
Zuken Joins TSMC’s Open Innovation Platform® EDA Alliance

Zuken Inc. today announced that it has joined the EDA Alliance in TSMC’s Open Innovation Platform® (OIP). TSMC collaborates with its OIP EDA Alliance partners to address growing design demands, accelerate adoption of latest process and packaging technologies, and enable customers to achieve their PPA and time-to market targets.

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  • Broschüre
Juni 30, 2026
Corporate Profile Report 2026

Our strategy, solutions, financial performance, and customer success stories showcase how Zuken is shaping the future of engineering. The report combines key financial highlights with insights into how leading organizations are using our technologies to accelerate innovation.

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Management Report and Vision - Zuken Inc, Yokohama
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  • Presse-Information
Mai 28, 2026
Valeo und Zuken arbeiten zusammen, um das Design von Automobilelektronik neu zu definieren

Valeo and Zuken are partnering through the Zuken Valeo InnoLab to create an open, AI-assisted electronic design platform for automotive engineering. The collaboration combines Zuken’s AI architecture with Valeo’s AI Agents and industrial expertise to reduce design times, strengthen digital continuity, and support robust electronic design across the full design flow.

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  • Presse-Information
April 28, 2026
Zuken stellt GENESYS 2026 vor: Mehr Zugänglichkeit und optimierte MBSE-Workflows
Presse-Information, Sidekick
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  • Datenblatt
April 15, 2026
GENESYS Whats New 2026 (PDF)

GENESYS 2026 advances MBSE with significant performance gains, an upgraded reporting framework, and enhanced modeling and usability capabilities—streamlining workflows and improving clarity across the engineering lifecycle.

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MBSE data flow visualization, symbolizing advanced systems engineering.
  • Consultation
April 01, 2026
Digital Engineering / MBSE Consultation: GENESYS

Besprechen Sie Ihre systembezogenen Herausforderungen mit MBSE-Experten und definieren Sie einen strukturierten Weg zum modellbasierten Engineering.

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  • Consultation
Februar 13, 2026
Digital Transformation Consultation

Explore how engineering organizations are addressing complexity, improving decision-making, and building resilient development capability. This is a focused, no-obligation conversation to discuss your challenges.

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Electric Car, Electric Vehicle, Charging - Sports, Working, Showing
  • Webinare
Oktober 20, 2025
What’s New in E3.series 2026 for Wire Harness Design
Webinare, E3.cable, E3.3DRoutingBridge, E3.3DTransformer
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  • Presse-Information
September 09, 2025
E3.series Release 2026
Presse-Information, E3.schematic, E3.cable, E3.panel, E3.fluid
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  • Presse-Information
September 04, 2025
Participating in „JOINT3“ Consortium to Develop Next-Generation Semiconductor Packaging

Zuken Inc. has joined the JOINT3 consortium—an industry co-creation platform led by Resonac to accelerate the development of next-generation semiconductor packaging materials, equipment, and design tools for panel-level organic interposers—where Zuken will contribute its CR-8000 Design Force expertise to help demonstrate, optimize, and evolve design and manufacturing processes that address the growing demand for 2.xD and 3D semiconductor packages in applications such as generative AI and autonomous driving.

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  • Broschüre
August 26, 2025
Corporate Profile Report 2025

Our strategy, solutions, financial performance, and customer success stories showcase how Zuken is shaping the future of engineering. The report combines key financial highlights with insights into how leading organizations are using our technologies to accelerate innovation.

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Management Report and Vision - Zuken Inc, Yokohama
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  • Presse-Information
August 22, 2025
Zuken eröffnet neues Entwicklungszentrum für E3.series in Neu-Ulm

Zuken eröffnet neues Entwicklungszentrum für E3.series in Neu-Ulm

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Zuken eröffnet neues Entwicklungszentrum für E3.series in Neu-Ulm
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  • Presse-Information
Juli 23, 2025
Zuken präsentiert Lösungen für die Entwicklung elektronischer Systeme für Verteidigung und Sicherheit auf der DSEI 2025
Presse-Information