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Zuken Inc. has joined the JOINT3 consortium—an industry co-creation platform led by Resonac to accelerate the development of next-generation semiconductor packaging materials, equipment, and design tools for panel-level organic interposers—where Zuken will contribute its CR-8000 Design Force expertise to help demonstrate, optimize, and evolve design and manufacturing processes that address the growing demand for 2.xD and 3D semiconductor packages in applications such as generative AI and autonomous driving.

Zuken eröffnet neues Entwicklungszentrum für E3.series in Neu-Ulm

Eine Verbindung von strategischer Vision mit der flexiblen MBSE-Plattform von Zuken soll Unternehmen helfen, Unsicherheitsfaktoren in Wettbewerbsvorteile zu verwandeln

Erleben Sie CR-8000 2025: Intelligente Schaltplanautomatisierung, Echtzeit-Zuverlässigkeitsanalyse und KI-gestütztes Layout für High-Speed- und High-Density-PCBs.

Erweitertes Bibliotheksmanagement, höhere Präzision im High-Speed-Design und optimierte Dokumentations- sowie Fertigungsprozesse

Zuken ist dem IBM Research AI Hardware Center beigetreten, um 3DIC-Packaging, KI-Hardware-Entwicklung und EDA-Workflows voranzutreiben. Die Zusammenarbeit konzentriert sich auf die Integration heterogener Chips, die Bewertung von Deep-Learning-Prozessen, die Materialentwicklung und Zuverlässigkeitstests. Die Partnerschaft unterstreicht das Engagement von Zuken, Innovationen im Bereich des KI-gesteuerten Chipdesigns und der nächsten Generation von Halbleiter-Packaging-Lösungen voranzutreiben.

Neue Funktionen für vereinfachte und präzisere Gestaltung von komplexen Verdrahtungssystemen und Schaltschranklayouts