
- Presse-Information

- Products
Zusätzlich zum Multi-Board PCB Design unterstützt Design Force auch die Entwicklung von IC Packages für Wire-Bond, Flip-Chip und High-Density Advanced Packaging

- Products
Sind Sie auf der Suche nach einem Werkzeug, das es Ihnen ermöglicht, die EMV Anforderungen für Ihre Produkte zu erfüllen? Dann ist EMC-Adviser EX genau die richtige Lösung für Sie!
- Datenblatt




- Webinare
In diesem Webinar wird die Anwendung von Rule Stack Editor und Clearance Class in Verbindung mit dem Constraint-Browser Schritt für Schritt erläutert.

- Software Testversionen
DS-2 ist die Domain-Datenmanagement-Lösung von Zuken, die als Ergänzung zu unseren Entwicklungsplattformen oder als Standalone-Lösung erhältlich ist. DS-E3 für die Datenverwaltung von E3.series, DS-CR zfür die Datenverwaltung von CR-8000 und DS-OP zfür die Datenverwaltung von Drittanbietern.

- Products
Version 2021 von CR-8000 bietet mehr als 150 Verbesserungen in der gesamten Software-Suite, angefangen bei der Architekturplanung, über den Aufbau und die Verifikation von Systemschaltplänen, 3D-Multi-Board- und Advanced-Packaging-Layout bis hin zur gezielten Aufbereitung von Fertigungsausgaben

- Webinare
Zuken partner ECAD-PORT presents services around the Component Cloud for E3.series, which are designed to make building and maintaining E3.series libraries easier and more economical.

- Blog
Darf ich vorstellen: Russell Silsbury-Basey, Chief Software Engineer, arbeitet seit 21 Jahren bei Zuken und ist Teil des Entwicklungsteams für eCADSTAR - die Internet-connected PCB-Plattform.

- Webinare
This webinar will introduce the use of the Ansys Electronic Database (EDB) format to share information from CR-8000 Design Force to Ansys, the advantages beyond the former ANF-based interface, and how this can help users be more effective and productive.

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- Webinare
Dieser Vortrag ist keine Einführung in die DDR4-Technologie, sondern zeigt die Vorgehensweise bei der Implementierung von DDR4-Speicherschnittstellen mit Zuken CR-8000 von der Konzeptionsphase bis zur physischen Platzierung und Verlegung sowie der Validierung für SI und PI.

- Webinare