Zuken und Aras schaffen durchgängige EDM/PLM-Umgebung

Zuken und Aras – Partnerschaft für durchgängige EDM/PLM-Umgebung

aras-logo24. August 2016 – Westford, MA (USA) – Zuken® und Aras®, ein führender Anbieter von Lösungen für das Product Lifecycle Management (PLM), entwickeln im Rahmen einer Partnerschaft einen neuen Ansatz für die Verwaltung von elektrischen und elektronischen Entwicklungsdaten im Rahmen eines disziplinübergreifenden Produktentstehungsprozesses. Die neue Lösung wird den gesamten Produktlebenszyklus einschließlich der Entwicklung und Bereitstellung von elektronischen und elektrischen Baugruppen umfassen.

Ein neuer Ansatz ermöglicht disziplinübergreifende Produktentwicklungsprozesse und Datenintegrität von der Entwicklung bis zur Fertigung

Die im Rahmen der Partnerschaft entwickelten Funktionen ermöglichen ein domänenspezifisches WIP-(Work in Progress) Bibliotheks- und Design-Daten-Management im Rahmen einer unternehmensweiten PLM-Plattform. Sie sollen die weit verbreitete „zip-up-the-directory“-Praxis ersetzen und mit Fähigkeiten wie der Verwendungsanalyse von IP-Blöcken und Komponenten, einer integralen Verwaltung von Entwicklungs- und Fertigungsdaten sowie konsistenten Änderungsprozessen zu einer höheren Prozess-Sicherheit in der Produktentwicklung beitragen.

Durch die Zusammenarbeit möchten wir unseren Kunden einen ganzheitlichen Ansatz für ihren Produktentstehungsprozess anbieten.

Peter Schroer CEO von Aras

„Zuken und Aras haben erkannt, dass die effiziente Koordination von elektronischen und mechanischen Design-Prozessen die Voraussetzung für jeden System-Entwicklungsansatz ist“, kommentiert Peter Schroer, CEO bei Aras. „Durch die Zusammenarbeit möchten wir unseren Kunden einen ganzheitlichen Ansatz für ihren Produktentstehungsprozess anbieten.“

Zuken stellt dazu seine EDM-Technologie DS-2™ für die Verwaltung von WIP-Bibliotheks- und Design-Daten für die Schaltungs- und Leiterplattenentwicklung bereit. DS-2 ist speziell für die standortübergreifende Verwaltung und Bereitstellung von „nativen“ Design-Daten (d. h. Daten im Original-Format der Entwicklungswerkzeuge) konzipiert.

Durch die Kooperation mit Aras schaffen wir neue Prozesse für die bereichsübergreifende Zusammenarbeit im Unternehmen.

Kazuhiro Kariya Managing Director and Chief Technology Officer, Zuken, Inc.

„Zur Steigerung der Entwicklungsproduktivität setzt die produzierende Industrie in zunehmendem Maße auf digitale Lösungen“, so Kazuhiro Kariya, Geschäftsführer und Chief Technology Officer bei Zuken, Inc. „Durch die Kooperation mit Aras schaffen wir neue Prozesse für die bereichsübergreifende Zusammenarbeit im Unternehmen.“

Aras stellt seine PLM-Plattform Aras Innovator bereit, die auf komplexe System-Engineering-Prozesse in den Bereichen Produktentwicklung, Fertigung, Qualität und Lieferkette zugeschnitten ist. Entwickler im gesamten Unternehmen profitieren so von einer optimierten Datenintegrität und effizienteren Prozessen vom Design bis hin zur Fertigung.

Die neue Lösung soll im Frühjahr 2017 erhältlich sein.

Weitere Informationen finden Sie unter www.zuken.com/ds-2 und www.aras.com.

Related stories
2025-04-22-10_16_03-Greenshot-510x310
  • Presse-Information
Mai 08, 2025
Zuken stellt CR-8000 2025 mit KI-Unterstützung für High-Speed- und High-Density-PCB-Design vor

Erleben Sie CR-8000 2025: Intelligente Schaltplanautomatisierung, Echtzeit-Zuverlässigkeitsanalyse und KI-gestütztes Layout für High-Speed- und High-Density-PCBs.

Read now
2025-04-22-10_16_03-Greenshot-510x310
  • Products
Mai 08, 2025
Neue Funktionen in CR-8000 Release 2025

Die Version 2025 von CR-8000 bietet verbesserte Simulations-Workflows, eine stärkere 3D-Co-Design-Unterstützung für Multi-Board-Layouts, erweitertes KI-gestütztes Routing und eine engere PLM-Synchronisation.

Read now
Z0603-IBM-Research-AI-Hardware-Center-3-510x310
  • Presse-Information
März 24, 2025
Zuken tritt dem IBM Research AI Hardware Center bei, um AI-Hardware-Lösungen der nächsten Generation zu entwickeln

Zuken ist dem IBM Research AI Hardware Center beigetreten, um 3DIC-Packaging, KI-Hardware-Entwicklung und EDA-Workflows voranzutreiben. Die Zusammenarbeit konzentriert sich auf die Integration heterogener Chips, die Bewertung von Deep-Learning-Prozessen, die Materialentwicklung und Zuverlässigkeitstests. Die Partnerschaft unterstreicht das Engagement von Zuken, Innovationen im Bereich des KI-gesteuerten Chipdesigns und der nächsten Generation von Halbleiter-Packaging-Lösungen voranzutreiben.

Read now
wp-header-1920x844-integration-1-510x310
  • Blog
März 13, 2025
Wie die ECAD- und PLM-Integration mit Zuken DS-CR und 3DEXPERIENCE von Dassault die Zusammenarbeit verbessert

Die Integration von Zuken DS-CR mit der 3DEXPERIENCE Plattform von Dassault bietet eine skalierbare und zukunftssichere Lösung, um die Lücke zwischen Mechanik-, Elektronik- und Softwareentwicklung zu schließen.

Read now