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CR-8000 - Software avanzato per la progettazione PCB

CR-8000 è una serie di applicazioni che coprono l’intero ciclo di vita dell’ingegneria dei circuiti stampati: dalla pianificazione dell’architettura, all’ingegneria e ottimizzazione a livello di sistema, all’implementazione fisica e alla produzione.

CR-8000 è l’unico ambiente di progettazione PCB integrato da funzionalità di gestione dei dati, fornendo una libreria completa, modulo, configurazione e gestione delle release.

CR-8000 - Software avanzato per la progettazione PCB

I SUCCESSI DI CR-8000

Progettazione di sistemi PCB e IC Packaging

CR-8000 di Zuken è la piattaforma di progettazione di PCB più avanzata del mercato con progettazione e verifica dell'architettura, layout di PCB multi-scheda con integrazione MCAD, analisi SI/PI e co-progettazione di chip/circuiti/schede. CR-8000 è la soluzione ideale per i progetti di sottosistemi PCB più impegnativi.

Blocchi funzionali

Progettazione dell’architettura del sistema PCB

Suddivisione

Suddivisione di sistemi complessi in più PCB collegati

Pacchetto IC

Gestione IC, package e PCB in un unico ambiente

Data Management

Controllo di release, revisioni e configurazioni con la gestione integrata dei dati

System-Planner

CR-8000 System Planner - All visionaries

Architettura e verifica del sistema PCB

CR-8000 System Planner è l’unico strumento del settore per la progettazione e la verifica dell’architettura del sistema PCB completamente integrato con la progettazione dettagliata di PCB e cablaggi. Man mano che i prodotti diventano più complessi, l’ottimizzazione dell’architettura diventa sempre più determinante. System Planner combina quattro discipline in un’unica esperienza di progettazione e analisi

  • Progettazione di sistemi a più schede con allegati MCAD importati
  • Pianificazione del progetto su più schede per ottimizzare il routing e la connessione
  • Verifica dei costi e masse grazie all’analisi parametrica
  • Passaggio semplice ad una progettazione dettagliata.
System Planner

 

Progettazione di circuiti di sistema

La capacità di progettazione di circuiti a livello di CR-8000 consente ai progettisti di visualizzare e ottimizzare l’intero sistema elettronico. Grazie agli strumenti di simulazione e di analisi integrati, è possibile valutare le prestazioni del sistema, l’integrità del segnale, la distribuzione di corrente e le caratteristiche termiche. Questo consente di identificare e correggere tempestivamente eventuali problemi per garantire l’integrità del progetto. Inoltre, CR-8000 offre ampi controlli delle regole di progettazione, per soddisfare I requisiti e gli standard specifici dei diversi siti di produzione. Queste regole sono configurabili e possono riguardare vari aspetti, come requisiti elettrici, meccanici e di produzione.

Design Gateway

 

CR-8000 Design Gateway

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Design Force Advance SI - Analysis Results Viewer

Analisi di segnale, potenza eEMI

Le schede complesse o i sistemi multi-scheda di oggi richiedono una pianificazione e un’analisi dettagliate.  Con i prodotti Design Force PI/EMI Advance e SI Advance, CR-8000 offre tutti gli strumenti per realizzare schede ad alta velocità con analisi dell’integrità del segnale e dell’alimentazione e pianificazione pre-layout. Le integrazioni di terze parti con Ansys e Keysight offrono ulteriori funzionalità dei leader del settore.

Design Force Advance – Power Integrity

 

Design Force Advance – Signal Integrity

 

 

Progettazione di sottoinsiemi PCB

Con l’aumento della complessità del prodotto, la progettazione di PCB deve essere considerata nel contesto del sottosistema. Una piattaforma di progettazione di sottosistemi PCB include il supporto per la progettazione e l’analisi di schede multiple, l’integrazione MCAD e la progettazione di cablaggi. CR-8000 va oltre il sottosistema per includere la co-progettazione di chip/package/scheda.

Con il passaggio all’ingegneria digitale e ai processi di progettazione basati su modelli, la necessità di una soluzione di progettazione di sottosistema è fondamentale. I team di progettazione dettagliata riceveranno un sottosistema da implementare, non un PCB. CR-8000 è costruito per l’implementazione di sottosistemi.

Design Force

 

multi-board_w_housing

chip-package-board_co-design

Progettazione integrata di packaging IC

Design Force offre un ambiente intuitivo e integrato per la progettazione di package singoli e multi-die per wire-bond, flip-chip e packaging avanzato ad alta densità. I progettisti possono iniziare i progetti con l’inserimento di dati di chip e package dalla libreria, riutilizzare i dati dagli strumenti di layout IC e sfruttare le procedure guidate parametriche per semplificare la creazione del sistema.

Design Force – IC Packaging

 

Ridefinire la progettazione di PCB con l’intelligenza artificiale

L’intelligenza artificiale (AI) è uno strumento in evoluzione e promettente nel campo della progettazione di PCB. Inoltre, sia che siate veterani della progettazione, sia che siate alle prime armi, l’intelligenza artificiale offre molti vantaggi che possono semplificarvi la vita. Tuttavia, non è priva di sfide. Con il progredire della tecnologia, l’unica domanda è: siete pronti per il futuro della progettazione di PCB guidata dall’intelligenza artificiale?

AI in PCB Design

 

AI for PCB Design

zuken_component_management

Librerie di progetto & Data Management

I sistemi PLM sono eccellenti nella gestione dei dati di produzione. Tuttavia, le aziende hanno bisogno di gestire le librerie di componenti e i dati work-in-process su base giornaliera prima del rilascio per la produzione. DS-CR di Zuken fornisce la gestione dei dati di progettazione WIP, la collaborazione di progettazione, la gestione dei progetti, il riutilizzo dei progetti, la tracciabilità “where used” e molto altro ancora.

DS-CR è inoltre completamente integrato con i principali sistemi PLM per la sincronizzazione dei dati di produzione o dei componenti. Le informazioni sui componenti possono essere sincronizzate automaticamente con i partner della supply chain.

DS-CR

 

Progettazione di PCB per la produzione

DFM Center consente ai progettisti di gestire la crescente complessità e diversità dei PCB odierni, garantendo al contempo un’elevata qualità del prodotto finale e risultati accurati per i processi di produzione. Grazie a un’ampia serie di funzioni per la preparazione dei dati e la verifica incorporata per garantire il rispetto delle specifiche di produzione, DFM Center affronta le sfide del processo di produzione.

DFM Center

 

CR-8000 DFM Center - panelization

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Supporto alla progettazione dei cablaggi

Man mano che i prodotti diventano più complicati, l’approccio alla sola progettazione dettagliata non è sufficiente. Le assegnazioni dei pin del cablaggio sono spesso sfasate rispetto al PCB. Un approccio alla progettazione del sottosistema che includa PCB, cablaggio e MCAD elimina questi errori frequenti.

Molte aziende completano il PCB prima della progettazione del cablaggio. Zuken ha adottato questo approccio utilizzando un output standard per la produzione di PCB, IPC-2581, per progettare il cablaggio. E3.series di Zuken importa IPC-2581 direttamente da CR-8000 eliminando gli errori di progettazione.

E3.series

 

Perché Renishaw sceglie Zuken's CR-8000

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Cosa pensano i nostri clienti di CR-8000

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Scopri i nostri ultimi webinar, white paper, post sul blog, consigli tecnici e molto altro ancora.

AI Based PCB Place and Route
  • Webinar
Marzo 21, 2025
AI-Based PCB Place and Route

CR-8000 Webinar: Zuken recently announced the upcoming release of the industry’s first AI-based PCB place and route product - Autonomous Intelligent Place and Route (AIPR) - This webinar will examine how companies and users will benefit.

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  • Webinar
Ottobre 16, 2024
Advanced Electronics Collaboration: Zuken DS-CR and Dassault Systèmes’ 3DEXPERIENCE Platform

Discover how Zuken’s CR-8000/DS-CR integrates with Dassault Systèmes’ 3DEXPERIENCE Platform, providing robust solutions for efficient data management and collaborative workflows between electrical and mechanical design teams.

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hands using a soldering tool on a PCB prototype, illustrating the integration of physical testing with pcb design software
  • Webinar
Settembre 17, 2024
Optimizing PCB Design: From Schematic to Prototype Testing with CR-8000 and NoiseKen

In this Webinar, you will discover how to streamline your PCB design process with CR-8000, and seamlessly integrate prototype testing results using NoiseKen for enhanced accuracy and performance.

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  • Webinar
Luglio 29, 2024
Come affrontare le sfide della progettazione di PCB layer stackup e del track impedance control in un'approccio cooperativo

In questo webinar verrà presentato un flusso di progettazione di PCB ottimizzato che combina la tecnologia Zuken CR-8000 con le funzionalità di ottimizzazione dello stackup fornite da Polar Speedstack™.

Live Webinar
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  • Webinar
Luglio 28, 2022
Zuken DS-CR shared Design

Con l’aumento della complessità dei progetti elettronici, la necessaria specializzazione dei progettisti e la loro distribuzione nel territorio, diventa fondamentale la progettazione concorrente con la condivisione dei database di progetto. Zuken DS-CR offre al possibilità controllata di gestire questo tipo di progettazione condivisa.

Guarda ora
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  • Webinar
Luglio 10, 2022
Analysis and constraint-driven PCB Design with CR-8000 using analysis of SerDes

Using the example of the analysis of SerDes transmission paths such as PCI Express, SATA or USB3, we explain the methodology of an analysis- and constraint-driven assembly development with CR-8000 Design Force.

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CR-8000 News

Leggi gli ultimi comunicati CR-8000

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  • Comunicato Stampa
Settembre 04, 2025
Participating in "JOINT3" Consortium to Develop Next-Generation Semiconductor Packaging

Zuken Inc. has joined the JOINT3 consortium—an industry co-creation platform led by Resonac to accelerate the development of next-generation semiconductor packaging materials, equipment, and design tools for panel-level organic interposers—where Zuken will contribute its CR-8000 Design Force expertise to help demonstrate, optimize, and evolve design and manufacturing processes that address the growing demand for 2.xD and 3D semiconductor packages in applications such as generative AI and autonomous driving.

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  • Comunicato Stampa
Maggio 08, 2025
Zuken Launches CR-8000 2025 with AI-Enhanced Support for High-Speed, High-Density PCB Design

Explore CR-8000 2025’s latest AI and simulation upgrades for faster, more reliable schematic and layout design—optimized for high-speed, high-density electronics.

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Z0603-IBM-Research-AI-Hardware-Center-3-510x310
  • Comunicato Stampa
Marzo 24, 2025
Zuken entra a far parte dell'IBM Research AI Hardware Center per sviluppare soluzioni hardware di nuova generazione per l'intelligenza artificiale

Zuken si è unita all'IBM Research AI Hardware Center per sviluppare soluzioni avanzate nel packaging 3DIC, nell'accelerazione hardware per l'AI e nell'ottimizzazione dei workflow EDA. La collaborazione si concentra sull'integrazione eterogenea dei chip, sulla valutazione degli acceleratori per deep learning, sullo sviluppo di materiali innovativi e sui test di affidabilità. Questa partnership evidenzia l'impegno di Zuken nell'innovazione nella progettazione di chip basata sull'intelligenza artificiale e nelle soluzioni di packaging per semiconduttori di nuova generazione.

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Zuken's Smart Autorouter
  • Comunicato Stampa
Settembre 27, 2023
Zuken introduce la tecnologia Autonomous Intelligent Place and Route assistita da intelligenza artificiale per la progettazione PCB

Zuken Inc, fornitore leader di soluzioni di automazione della progettazione elettronica, presenta un approccio rivoluzionario alla progettazione di PCB assistita da intelligenza artificiale.

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Zuken DF Reuse Template
  • Comunicato Stampa
Agosto 30, 2023
Zuken presenta CR-8000 2023 con funzionalità avanzate di progettazione e analisi per progetti di PCB high-speed e alta densità

CR-8000 Release 2023 includes numerous innovations to enhance design efficiency and analysis to address the challenges of high-density and high-speed PCBs

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Next-Generation 3D LSI-Semiconductor Mounting Design Technology
  • Comunicato Stampa
Dicembre 06, 2022
Zuken contribuisce allo sviluppo di una nuova generazione di tecniche di assemblaggio di semiconduttori LSI 3D

Zuken helps to overcome design challenges associated with 3D integration in the pursuit of next-generation semiconductor technologies.

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