Rafforza la qualità dei design high-speed già nelle fasi iniziali, evita rilavorazioni e mantieni un workflow semplice e affidabile.
Integrità del segnale, integrità dell'alimentazione, EMC
EMC Adviser EX
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Analisi EMC in un vero contesto 3D
La progettazione di elettroniche ad alta velocità affidabili parte da layout che garantiscono segnali puliti, alimentazioni stabili ed emissioni controllate. Con l’aumento dei data rate e la crescente densità delle schede, anche piccole decisioni di instradamento possono trasformarsi in problemi EMC o in violazioni SI/PI durante i test. EMC Adviser EX ti offre un modo rapido, basato su regole, per intercettare questi problemi in anticipo. Analizza il progetto alla ricerca di pattern di layout che generano emissioni, degradano la qualità del segnale o riducono la power integrity. Ottieni indicazioni pratiche direttamente nell’ambiente di layout, senza configurazioni complesse o lunghi cicli di simulazione. Questo ti aiuta a sviluppare schede più robuste ed evitare spiacevoli sorprese nelle fasi finali del design.
Applica regole SI/PI/EMC unificate per evidenziare routing, cambi di layer e scelte PDN che generano jitter, rumore o emissioni.
Rileva problemi EMC critici come antenne parassite, ritorni di segnale interrotti, variazioni di impedenza e geometrie ad alta accoppiamento.
Una visione chiara dei rischi di layout nelle prime fasi di progetto
EMC Adviser EX analizza il tuo design alla ricerca di problemi come antenne parassite, discontinuità nelle schermature, percorsi di ritorno interrotti, variazioni di impedenza e geometrie ad alto accoppiamento. Questi controlli ti aiutano a individuare le strutture che generano emissioni, introducono jitter e riducono i margini di rumore con l’aumentare dei data rate.
Il set di regole copre aspetti di SI, PI ed EMC, offrendoti una visione chiara dei rischi di layout già nelle prime fasi del design. Identificando pattern di routing, transizioni di layer e scelte di distribuzione della potenza che causano radiazioni indesiderate o degradazione del segnale, lo strumento ti aiuta a realizzare design high-speed più puliti e robusti senza aggiungere complessità al workflow.
Ora anche con analisi delle interferenze esterne
Nuove regole per l’immunità alle radiazioni e per una connettività di massa stabile estendono il 3D EMC Advisor oltre una semplice analisi focalizzata sulle emissioni, mostrando come i campi esterni e le strutture di massa interagiscono con il PCB all’interno del suo contenitore meccanico.
Visualizzando l’intrusione della radiazione, il comportamento dei percorsi di massa e le condizioni elettromeccaniche che aumentano la suscettibilità, lo strumento offre una visione precoce dei rischi di immunità che i flussi di analisi tradizionali non mettono in evidenza.
Analisi EMC in un vero contesto 3D
EMC Adviser EX offre analisi che vanno oltre i controlli classici sulla scheda a circuito stampato, collegando il comportamento elettrico al contesto meccanico 3D del prodotto. Il sistema identifica strutture parassite, discontinuità nelle schermature, problemi nei percorsi di ritorno e rischi di suscettibilità dovuti a campi esterni e ai concetti di massa adottati.
I risultati delle verifiche elettromeccaniche sono disponibili direttamente nell’ambiente di layout 3D, così i team possono verificare le contromisure, adattare le caratteristiche del contenitore e affinare il routing senza dipendere da solver esterni o da una complessa preparazione dei modelli. Il risultato è una visione più chiara del comportamento EMC nelle prime fasi di progettazione, che consente decisioni di sviluppo più consapevoli.
Categorie di regole e controlli
Le verifiche sulle antenne parassite identificano le tracce e le geometrie di rame che, alle alte frequenze, irradiano in modo indesiderato, contribuendo così a prevenire problemi di emissione già nelle prime fasi del layout.
- Rilevamento di tracce lunghe, non terminate o ramificate
- Identificazione di ampie superfici ad anello che si comportano come strutture radianti
- Valutazione delle forme di rame che generano dipoli indesiderati
- Analisi delle caratteristiche di layout che probabilmente producono radiazioni ad alta frequenza
Le analisi di schermatura e le verifiche basate su regole valutano la qualità e la continuità della schermatura all’interno dell’intero design, contribuendo a prevenire accoppiamenti indesiderati, emissioni e l’ingresso di disturbi esterni.
- Valutazione della copertura di schermatura sulle linee di segnale
- Verifica della schermatura in direzione verticale (asse Z)
- Controllo della completezza della schermatura nelle quattro direzioni
- Verifica della continuità della schermatura attraverso i vias
- Valutazione della copertura di schermatura per gruppi di net definiti
- Analisi della copertura di massa sotto i componenti
- Valutazione della protezione contro sorgenti di disturbo esterne
Le verifiche dei percorsi di ritorno assicurano che i segnali ad alta velocità mantengano un percorso di ritorno continuo e a bassa induttanza su tutti i layer e attraverso più schede.
- Valutazione della vicinanza del percorso di ritorno per i segnali high-speed
- Rilevamento di aree ad alta densità di vias e di aperture o interruzioni generate dagli anti-pad
- Verifica dell’assegnazione univoca dei segnali di riferimento per le net critiche
- Valutazione dei percorsi di ritorno a bassa induttanza nelle connessioni multi-board
Le verifiche di integrità del segnale valutano le condizioni fisiche che influenzano impedenza, riflessioni, timing e la qualità delle coppie differenziali nelle reti ad alta velocità.
- Rilevamento delle disadattamenti di impedenza sui segnali critici
- Valutazione della necessità di terminazioni per le reti high-speed
- Identificazione degli angoli di instradamento a 90 gradi
- Verifica della lunghezza delle tracce rispetto alle soglie critiche
- Valutazione della qualità del routing delle coppie differenziali
- Analisi della capacità delle tracce e verifica dei carichi capacitivi massimi consentiti
Le verifiche sul crosstalk identificano le condizioni di routing e di PDN che amplificano l’accoppiamento indesiderato tra segnali e reti di alimentazione, sia in sistemi a singola scheda sia in architetture multi-board.
- Valutazione del crosstalk tra segnali attivi e passivi
- Valutazione del crosstalk tra segnali attivi e reti di alimentazione
- Analisi dell’efficacia dei componenti EMC nel ridurre l’accoppiamento
- Verifica della distanza tra segnali che non devono accoppiarsi alla massa e le strutture di massa (sullo stesso layer o su layer adiacenti)
- Valutazione dell’accoppiamento di disturbi tra più schede in sistemi multi-board
Le verifiche di power integrity garantiscono un’alimentazione stabile valutando il posizionamento dei condensatori di disaccoppiamento, la geometria del PDN, le interfacce dei connettori e i percorsi di corrente.
- Valutazione del posizionamento dei condensatori di disaccoppiamento rispetto ai pin di alimentazione degli IC
- Rilevamento di piani di alimentazione sovrapposti che creano ponti di accoppiamento del rumore
- Identificazione dei connettori influenzati da routing high-speed sopra aperture nei piani
- Rilevamento di segnali ad alta velocità in prossimità dei vias di alimentazione collegati ai connettori
- Verifica della larghezza delle tracce e del numero di vias tra coppie di pin critici per l’alimentazione
- Valutazione della lunghezza del percorso di collegamento e dell’efficacia dei componenti di protezione ESD
EMC Adviser EX integra i seguenti prodotti
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