
- Comunicato Stampa

- Case Study
Nell'ambito dell'iniziativa di ricerca Accelerating the Electrification of Flight (ACCEL), Electroflight mira a stabilire un nuovo record mondiale di velocità di oltre 300 mph per un velivolo completamente elettrico, con la creazione di una delle batterie volanti più potenti al mondo.

- Software Evaluation
DS-2 is Zuken's domain data management solution - available to compliment our main platforms, or standalone. DS-E3 to compliment E3.series, DS-CR to compliment CR-8000 and DS-OP to compliment third-party vendors.

- Webinar

- Webinar
In many use cases such as design analysis or field maintenance and repair, it is important to have access to exact schematic data and configurations. This webinar will explain how existing connection information to be automatically visualized as circuit diagram representations.

- Webinar
In this webinar you will see how Design for Test (DfT) using TestWay from Aster Technologies can be integrated into a CR-8000 design flow to allow users to analyze their design at each stage of the design to delivery workflow, avoiding the traditional problems associated with traditional post-layout testing, prior to transfer of the CAD data to production.

- Comunicato Stampa
The eCADSTAR 2023 release includes; enhanced parts and net editing functionality, extended analysis capabilities for signal, power, and EMI, all the way through to new variant handling capabilities for distributed manufacturing.

- Products
All you need for the creation of cable diagrams for machine and vehicle construction


- Comunicato Stampa
Zuken si è unita all'IBM Research AI Hardware Center per sviluppare soluzioni avanzate nel packaging 3DIC, nell'accelerazione hardware per l'AI e nell'ottimizzazione dei workflow EDA. La collaborazione si concentra sull'integrazione eterogenea dei chip, sulla valutazione degli acceleratori per deep learning, sullo sviluppo di materiali innovativi e sui test di affidabilità. Questa partnership evidenzia l'impegno di Zuken nell'innovazione nella progettazione di chip basata sull'intelligenza artificiale e nelle soluzioni di packaging per semiconduttori di nuova generazione.