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Additional CR-8000 resources
- Press Release
octobre 21, 2026
CR-8000 2026 Streamlines PCB Development With New Automation and Reuse Capabilities
CR-8000 2026 introduces new PCB design automation, placement analysis, routing, and design reuse capabilities focused on reducing repetitive work across schematic development and PCB layout. New functionality includes automated schematic routing, Main Path View, AI-assisted Smart Design Reuse, and expanded AIPR routing controls.
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- Press Release
mai 28, 2026
Valeo et Zuken unissent leurs forces pour redéfinir la conception électronique automobile
Valeo et Zuken collaborent à travers le Zuken Valeo InnoLab afin de créer une plateforme ouverte de conception électronique assistée par l’IA pour l’ingénierie automobile. Cette collaboration associe l’architecture IA de Zuken aux agents IA et à l’expertise industrielle de Valeo afin de réduire les délais de conception, renforcer la continuité numérique et soutenir une conception électronique robuste sur l’ensemble du processus de développement.
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- Press Release
septembre 04, 2025
Participating in "JOINT3" Consortium to Develop Next-Generation Semiconductor Packaging
Zuken Inc. has joined the JOINT3 consortium—an industry co-creation platform led by Resonac to accelerate the development of next-generation semiconductor packaging materials, equipment, and design tools for panel-level organic interposers—where Zuken will contribute its CR-8000 Design Force expertise to help demonstrate, optimize, and evolve design and manufacturing processes that address the growing demand for 2.xD and 3D semiconductor packages in applications such as generative AI and autonomous driving.
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- Press Release
mai 08, 2025
Zuken lance le CR-8000 2025 avec un support renforcé par l'IA pour la conception de circuits imprimés à haute vitesse et à haute densité
Explore CR-8000 2025’s latest AI and simulation upgrades for faster, more reliable schematic and layout design—optimized for high-speed, high-density electronics.
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- Press Release
mars 24, 2025
Zuken rejoint le IBM Research AI Hardware Center pour développer des solutions matérielles de prochaine génération pour l'intelligence artificielle.
Zuken a signé un accord de développement conjoint avec IBM pour innover dans l'intégration 3D des circuits, accélérer le hardware pour AI et optimiser les workflows EDA. Cette collaboration se concentre sur l'intégration hétérogène de puces, l'évaluation des accélérateurs d'apprentissage profond, let les tests de fiabilité. Ce partenariat souligne l'engagement de Zuken à stimuler l'innovation dans la conception de puces alimentées par l'IA et les solutions de packaging de semi-conducteurs de prochaine génération.
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- Webinar
mars 21, 2025
AI-Based PCB Place and Route
CR-8000 Webinar: Zuken recently announced the upcoming release of the industry’s first AI-based PCB place and route product - Autonomous Intelligent Place and Route (AIPR) - This webinar will examine how companies and users will benefit.
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