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Additional CR-8000 resources

- Comunicato Stampa
Explore CR-8000 2025’s latest AI and simulation upgrades for faster, more reliable schematic and layout design—optimized for high-speed, high-density electronics.

- Comunicato Stampa
Zuken si è unita all'IBM Research AI Hardware Center per sviluppare soluzioni avanzate nel packaging 3DIC, nell'accelerazione hardware per l'AI e nell'ottimizzazione dei workflow EDA. La collaborazione si concentra sull'integrazione eterogenea dei chip, sulla valutazione degli acceleratori per deep learning, sullo sviluppo di materiali innovativi e sui test di affidabilità. Questa partnership evidenzia l'impegno di Zuken nell'innovazione nella progettazione di chip basata sull'intelligenza artificiale e nelle soluzioni di packaging per semiconduttori di nuova generazione.

- Webinar
CR-8000 Webinar: Zuken recently announced the upcoming release of the industry’s first AI-based PCB place and route product - Autonomous Intelligent Place and Route (AIPR) - This webinar will examine how companies and users will benefit.

- Webinar
Discover how Zuken’s CR-8000/DS-CR integrates with Dassault Systèmes’ 3DEXPERIENCE Platform, providing robust solutions for efficient data management and collaborative workflows between electrical and mechanical design teams.

- Webinar
In this Webinar, you will discover how to streamline your PCB design process with CR-8000, and seamlessly integrate prototype testing results using NoiseKen for enhanced accuracy and performance.

- Webinar
In questo webinar verrà presentato un flusso di progettazione di PCB ottimizzato che combina la tecnologia Zuken CR-8000 con le funzionalità di ottimizzazione dello stackup fornite da Polar Speedstack™.