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Additional CR-8000 resources
- Comunicato Stampa
Luglio 07, 2026
Zuken Joins TSMC’s Open Innovation Platform® EDA Alliance
Comunicato Stampa
- Comunicato Stampa
Maggio 28, 2026
Valeo e Zuken uniscono le forze per ridefinire la progettazione elettronica automotive
Valeo and Zuken are partnering through the Zuken Valeo InnoLab to create an open, AI-assisted electronic design platform for automotive engineering. The collaboration combines Zuken’s AI architecture with Valeo’s AI Agents and industrial expertise to reduce design times, strengthen digital continuity, and support robust electronic design across the full design flow.
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- Comunicato Stampa
Settembre 04, 2025
Participating in "JOINT3" Consortium to Develop Next-Generation Semiconductor Packaging
Zuken Inc. has joined the JOINT3 consortium—an industry co-creation platform led by Resonac to accelerate the development of next-generation semiconductor packaging materials, equipment, and design tools for panel-level organic interposers—where Zuken will contribute its CR-8000 Design Force expertise to help demonstrate, optimize, and evolve design and manufacturing processes that address the growing demand for 2.xD and 3D semiconductor packages in applications such as generative AI and autonomous driving.
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- Comunicato Stampa
Maggio 08, 2025
Zuken Launches CR-8000 2025 with AI-Enhanced Support for High-Speed, High-Density PCB Design
Explore CR-8000 2025’s latest AI and simulation upgrades for faster, more reliable schematic and layout design—optimized for high-speed, high-density electronics.
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- Comunicato Stampa
Marzo 24, 2025
Zuken entra a far parte dell'IBM Research AI Hardware Center per sviluppare soluzioni hardware di nuova generazione per l'intelligenza artificiale
Zuken si è unita all'IBM Research AI Hardware Center per sviluppare soluzioni avanzate nel packaging 3DIC, nell'accelerazione hardware per l'AI e nell'ottimizzazione dei workflow EDA. La collaborazione si concentra sull'integrazione eterogenea dei chip, sulla valutazione degli acceleratori per deep learning, sullo sviluppo di materiali innovativi e sui test di affidabilità. Questa partnership evidenzia l'impegno di Zuken nell'innovazione nella progettazione di chip basata sull'intelligenza artificiale e nelle soluzioni di packaging per semiconduttori di nuova generazione.
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- Webinar
Marzo 21, 2025
AI-Based PCB Place and Route
CR-8000 Webinar: Zuken recently announced the upcoming release of the industry’s first AI-based PCB place and route product - Autonomous Intelligent Place and Route (AIPR) - This webinar will examine how companies and users will benefit.
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