Risorse per Tutti

Zuken Inc. has joined the JOINT3 consortium—an industry co-creation platform led by Resonac to accelerate the development of next-generation semiconductor packaging materials, equipment, and design tools for panel-level organic interposers—where Zuken will contribute its CR-8000 Design Force expertise to help demonstrate, optimize, and evolve design and manufacturing processes that address the growing demand for 2.xD and 3D semiconductor packages in applications such as generative AI and autonomous driving.

Explore CR-8000 2025’s latest AI and simulation upgrades for faster, more reliable schematic and layout design—optimized for high-speed, high-density electronics.

Zuken si è unita all'IBM Research AI Hardware Center per sviluppare soluzioni avanzate nel packaging 3DIC, nell'accelerazione hardware per l'AI e nell'ottimizzazione dei workflow EDA. La collaborazione si concentra sull'integrazione eterogenea dei chip, sulla valutazione degli acceleratori per deep learning, sullo sviluppo di materiali innovativi e sui test di affidabilità. Questa partnership evidenzia l'impegno di Zuken nell'innovazione nella progettazione di chip basata sull'intelligenza artificiale e nelle soluzioni di packaging per semiconduttori di nuova generazione.

Zuken Inc, fornitore leader di soluzioni di automazione della progettazione elettronica, presenta un approccio rivoluzionario alla progettazione di PCB assistita da intelligenza artificiale.

CR-8000 Release 2023 includes numerous innovations to enhance design efficiency and analysis to address the challenges of high-density and high-speed PCBs

Zuken helps to overcome design challenges associated with 3D integration in the pursuit of next-generation semiconductor technologies.

The integration enables data and metadata generated in Zuken’s systems to be used in company-wide business processes managed in SAP, such as concurrent engineering, module management, configuration management, component management as well as change and release management.